Fertigung: Der Chiplet-Ansatz von AMD und Intel soll Standard werden

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Fertigung: Der Chiplet-Ansatz von Intel und AMD soll Standard werden
Quelle: PC Games Hardware

Angeblich sollen Chiplets die Zukunft der Halbleiterfertigung sein: Laut einem Bericht der Website Semiengineering sollen diese zunehmend Verbreitung finden und zahlreiche Vorteile für die Industrie bringen.

Die Website Semiengineering, die sich ausführlich mit der Halbleiterindustrie beschäftigt, hat einen neuen Artikel veröffentlicht. In diesem wird die Zukunft von Chiplets beleuchtet und prognostiziert, dass diese in den kommenden Jahren eine deutlich höhere Verbreitung erreichen sollen.

Mehr Flexibilität, schnellere Entwicklungszeiten und Sicherheitsbedenken

Chiplets kennt man insbesondere von AMD, die diese in den Ryzen-Prozessoren schon seit 2017 einsetzen. Anstatt einen einzelnen, monolithischen Chip zu fertigen, setzt AMD auf aufgespaltene Chips, die auf einem Interposer untergebracht werden und durch zahlreiche Verbindungsleitungen kommunizieren.

Durch diesen Ansatz können Chips - wie im Falle von AMD CPU-Module mit jeweils acht Kernen - einfach öfter verbaut werden, um so die Gesamtleistung zu erhöhen. Zusätzlich erlaubt dieses Vorgehen die Verwendung unterschiedlicher Fertigungsprozesse und kleinerer Chips, was weitere Vorteile bringt.
Auch Intel arbeitet an Chiplets. Quelle: Intel Auch Intel arbeitet an Chiplets. Laut Semiengineering soll sich dieser Ansatz in Zukunft durchsetzen und dabei noch weitergedacht werden. Verwunderlich ist das nicht, denn auch Intel hat angekündigt in Zukunft auf Chiplets setzen zu wollen - und bei Nvidia und den unzähligen anderen, weniger bekannten Halbleiterunternehmen, dürfte es nicht anders sein.

Heutzutage werden meistens sogenannte IP-Cores erworben. Dabei handelt es sich um abgeschlossene Funktionseinheiten wie beispielsweise einen CPU-Kern oder einen Speichercontroller, die von Drittanbietern gekauft und dann als Teil eines großen Chips gefertigt werden. Laut Semiengineering könnte sich das aber in Zukunft ändern, sodass keine IP-Cores, sondern kleine Chiplets verkauft werden.

Beispiel für einen IP-Core: GDDR6-Speicher: Rambus ermöglicht 18 Gbps durch neuen PHY

Für dieses Vorgehen wird aber ein Standard-Interface notwendig, das die schnellen Übertragungsraten gewährleisten kann und eben nicht, wie momentan, bei jedem Hersteller wieder ein bisschen abweicht. Dadurch könnte dann eine freie Kombinierbarkeit erreicht werden, bei der sich ein Unternehmen einfach die verschiedenen Chips heraussucht, die für das Endprodukt am besten passen. Diese werden einzeln eingekauft, auf einem Interposer platziert und dann als fertiges Produkt wieder verkauft.
Bis zu neun einzelne Chiplets verbaut AMD derzeit in den Epyc-Prozessoren. Quelle: AMD Bis zu neun einzelne Chiplets verbaut AMD derzeit in den Epyc-Prozessoren. Ein Problem hierbei ist, dass die Chiplets dann natürlich nicht auf ebendiesen Einsatzzweck abgestimmt werden können - insbesondere bei der Kühlung muss man also aufpassen, nicht zu viele Wärmequellen zu nahe beieinander zu haben. Vorteile erwartet sich Semiengineering hingegen bei der Entwicklungszeit, da sich kleinere Chips schneller entwickeln lassen.

Muss man nur einen Teil des Gesamten neu entwickeln, kann das in kürzeren Entwicklungszeiten resultieren. Ein denkbares Beispiel dafür wäre beispielsweise AMDs Trennung von CPU- und I/O-Chip: Theoretisch könnte AMD jetzt einfach nur die CPU-Chips austauschen und so das Gesamtsystem beschleunigen, während man den alten I/O-Chip einfach weiterhin verwendet und somit dessen Entwicklungszeit einspart. Mit Hinblick auf die kürzlichen Big-Little-Bestrebungen von AMD und Intel wäre es sogar denkbar, unterschiedliche CPU-Chiplets im selben Produkt zu verbauen.

Auch spannend: So werden CPUs gefertigt: Intel gewährt seltenen Einblick in die EUV-Belichtung

Sollte die starke Verbreitung von Chiplets aber tatsächlich so kommen, wie Semiengineering sie prognostiziert, könnte es auch zusätzliche Bedenken zur Sicherheit geben. Bei bisherigen Ansätzen, wie eben dem von AMD, werden die Chiplets alle vom selben Unternehmen entwickelt. Dadurch gibt es kaum zusätzliche Angriffsmöglichkeiten gegenüber einem monolithischen Chip. Wenn Chiplets in Zukunft aber von den verschiedensten Unternehmen und Foundries kommen, dann könnte ein einziger Lieferant, beispielsweise mit einer eingebauten Spionage-Schaltung, das ganze System kompromittieren.

Quelle: Semiengineering

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    • Kommentare (13)

      Zur Diskussion im Forum
      • Von PCGH_Torsten Kokü-Junkie (m/w)
        Zitat von Da_Obst
        Intel hat ein Chiplet-Design?
        Irgendwo im Keller, ja. Asymmetrische MCMs hat Intel seit dem Pentium Pro und ein Design, bei dem ein Chip Rechenkerne und Caches und ein anderer alle I/O-Funktionen beinhaltet, hat man vor 10 Jahren auch schon verkauft. Der Begriff "Chiplet" wurde zwar erst für Zen geprägt, aber im Konzept gibt es zwischen einem Single-CCD-Matisse und Clarkdale keinen Unterschied. Und Intels Leistungsskalierung über symmetrische MCMs mit mehreren "Compute Dies" hat seinerzeit die erste "zusammengeklebt"-Schmähkampange ausgelöst. Eine Hersteller-neutrale Definition von "Chiplet" würde sich also immer auch auf Intel-Prozessoren anwenden lassen.
      • Von PCGH_Torsten Kokü-Junkie (m/w)
        Zitat von Da_Obst
        Intel hat ein Chiplet-Design?
        Irgendwo im Keller, ja. Asymmetrische MCMs hat Intel seit dem Pentium Pro und ein Design, bei dem ein Chip Rechenkerne und Caches und ein anderer alle I/O-Funktionen beinhaltet, hat man vor 10 Jahren auch schon verkauft. Der Begriff "Chiplet" wurde zwar erst für Zen geprägt, aber im Konzept gibt es zwischen einem Single-CCD-Matisse und Clarkdale keinen Unterschied. Und Intels Leistungsskalierung über symmetrische MCMs mit mehreren "Compute Dies" hat seinerzeit die erste "zusammengeklebt"-Schmähkampange ausgelöst. Eine Hersteller-neutrale Definition von "Chiplet" würde sich also immer auch auf Intel-Prozessoren anwenden lassen.
      • Von Technologie_Texter BIOS-Overclocker(in)
        Was du da beschreibst hat halt nicht viel mit Chiplet zu tun.
      • Von Nebulus07
        Das Wort Chiplet ist zwar neu, aber das Verfahren wird schon seit dreißig Jahren eingesetzt. Das erste mal bei Motorola, als man zwei 68000er in eine CPU gepresst hatte die parallel liefen und falls ein core ausgefallen ist, der andere die Arbeit übernommen hat. Wurde fürs Militär entwickelt. Später sind dann die Dual Cores von Intel gekommen, die auch aus ZWEI einzelnen Cpus bestanden in zwei Chips auf einem Die.

        Also Standard war das schon immer, bei allen!
      • Von Da_Obst BIOS-Overclocker(in)
        Zitat von PCGH
        Der Chiplet-Ansatz von AMD und Intel soll Standard werden.
        Intel hat ein Chiplet-Design?
      • Von Coolgamer400 Komplett-PC-Aufrüster(in)
        Zitat von humanaccount
        Man könnte den SOC PCB's wo die Chiplets incl North-, Southbridge, W/Lan, Sound, etc. drauf sind etwas größer machen und gleich die unterstützen Schnittstellenanschlüsse wie USB, Audio, Lan, Ram , PCIe etc. draufpacken. Dann spart man sich das lästige entwickeln von neuen Mainboards. Intel wechselt sowieso schon fast mit jeder Generation den Sockel, der dann nicht mehr nötig wäre. Kappa
        Und worin genau liegt dann der Vorteil und der Unterschied zu einem Mainboard mit verlöteter CPU?
        Dadurch verspielt man doch das Argument für den PC überhaupt: Individualisierbarkeit.
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