AMD Strix Halo: Mega-APU mit bis zu 128 GiB LPDDR5X-8000+
AMDs Mega-APU, welche unter dem Codenamen "Strix Halo" in ganz neue Sphären vorstoßen soll, wurde in Versandunterlagen gesichtet und soll neben Konfigurationen mit 32 und 64 GiB auch mit 128 GiB LPDDR5X-8000+ aufgelegt werden.
AMDs kommende Mega-APU ("Strix Halo") mit Zen 5 und RDNA 3+, welche selbst den dedizierten Gaming-Grafikkarten ernsthaft Konkurrenz machen soll, ist erstmals auch mit 128 GiB LPDDR5X-Systemspeicher für CPU und GPU gesichtet worden, der mit bis zu 8.000 MT/s+ betrieben werden kann. In der Vergangenheit waren bereits Engineering Samples ("ES") aufgetaucht, die "nur" über 32 und 64 GiB LPDDR5X verfügten. In Versandunterlagen, sogenannten Warenbegleitpapieren, einer Zollbehörde, ist Strix Halo mit 32, 64 und 128 GiB LPDDR5X zu finden.
Quelle: NBD via Everest
Wie die Website VideoCardz zuerst berichten konnte, wurden die Einträge von Everest (@Olrak29_) über den Kurznachrichtendienst X - vormals Twitter - geteilt und untermauern die bisherigen Annahmen zu den Spezifikationen der Mega-APU.
Zen 5 und RDNA 3+ mit bis zu 128 GiB LPDDR5X
Wie den durchgesickerten Dokumenten, welche in der NBD-Handelsdatenbank aufgetaucht sind, zu entnehmen ist, wird die Mega-APU ("Strix Halo"), welche mit bis zu 16 Zen-5-Prozessorkernen sowie maximal 20 Workgroup Processors ("WGPs") und 40 Compute Units ("CUs") erscheinen soll, wahlweise 32, 64 oder 128 GiB geteilten Systemspeicher ("Unified Memory") vom Typ LPDDR5X mit einer hohen Speichergeschwindigkeit von 8.000 bis 8.533 MT/s bieten.
Im Vollausbau kommen die neuen Zen-5-Mobilprozessoren so auf ganze 2.560 Shader-Einheiten, die auf der Mikroarchitektur RDNA 3+ - vormals RDNA 3.5 - basieren werden. Damit soll(t)en sich dann auch dedizierte Grafikkarten schlagen lassen. Die GPU sollt zudem von zusätzlich 32 MiB MALL-Cache profitieren, während die TDP regulär voraussichtlich bis zu 120 maximal aber bis zu 175 Watt betragen soll.
| Strix Halo* | Strix Point | |
|---|---|---|
| Socket | FP11 | FP8 |
| Fertigung | TSMC N4X | TSMC N4X |
| Aufbau | Multi-Chiplet-Module („MCM“) | Monolithisch |
| CPU | Zen 5 | Zen 5 + Zen 5c |
| 16C/32T 12C/24T 8C/16T |
12C/24T 8C/16T 6C/12T 4C/8T |
|
| CPU-Konifguration | 16x Zen 5 12x Zen 5 8x Zen 5 |
4x Zen 5 + 8x Zen 5c 4x Zen 5 + 4x Zen 5c 2x Zen 5 + 4x Zen 5c 2x Zen 5 + 2x Zen 5c |
| GPU | RDNA 3+ (GFX1150) | RDNA 3+ (GFX1150) |
| 40 Compue Units 32 Computer Units 24 Compute Units |
16 Compute Units 12 Compute Units 8 Compute Units 4 Compute Units |
|
| 2.560 Shader-Einheiten 2.048 Shader-Einheiten 1.536 Shader-Einheiten |
1.024 Shader-Einheiten 768 Shader-Einheiten 512 Shader-Einheiten 256 Shader-Einheiten |
|
| L2-Cache | 1 MiByte pro Kern | 1 MiByte pro Kern |
| L3-Cache | 64 MiByte | 24 MiByte |
| MALL-Cache | 32 MiByte | - |
| Speicher | 256-Bit LPDDR5X 8.000 - 8.533 MT/s |
128-Bit LPDDR5X 7.500 MT/s |
| KI-Engine | XDNA 2 | XDNA 2 |
| 60 TOPS | 50 TOPS | |
| cTPD | 45 - 175 Watt | 15 - 53 Watt |
| Release | 2025 | 2024 |
*) nicht offiziell bestätigt.
Während Ryzen 9000 ("Granite Ridge") und Ryzen AI 300 ("Strix Point") noch in diesem Jahr an den Start gehen werden, wird "Strix Halo" voraussichtlich erst 2025 vorgestellt und anschließend in den Markt eingeführt.
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Quelle: NBD via @Olrak29_ via VideoCardz
Erst 2028 wäre andererseits auch nicht schön, da die Technik dann 3,5 Jahre alt ist. Da würde ich mir eher etwas state of the art wünschen.
Also hypothetisch kommt 2026 "RDNA5" und bringt einige Neuerungen, 2028 dann ähnlich wie bei RDNA2 dann eine Überarbeitung ("RDNA7" oder wie auch immer), die wir in der APU der PS6 auch sehen werden.
Ist natürlich reine Spekulation aufgrund dessen wie es in der Vergangenen Konsolen-Generation lief.
Was die CPU betrlfft wirds interessant, ob man dann zum allerneuesten Modell wechselt, oder wie bei der PS5/XBOX auf das ältere. Also obwohl 2028 theoretisch schon "Zen 7" ansteht, wird wohl eher fue erprobte Zen 6 Architektur eingesetzt werden. Was zu Zen 2 ja trotzdem ein großer IPC Sprung ist und man wird wohl auch mehr Cores verbauen, vielleicht auch eine NPU
Sieht sehr spannend aus und wär als nächste Konsolenchip auch super, dann natürlich mit dickerer Grafik, ansonsten aber schon eine nette Machbarkeitsstudie.
Die nächsten Konsolen (~2028)werden wohl ein ähnliches Konstrukt haben, aber dann schon mit Zen 6 (theoretisch auch Zen 7 aber unwahrscheinlich, wegen der langen Vorlaufzeit) und RDNA 5 (theor. RDNA6).
Aber eben 8+8(c) oder 16 Kerne
Erst 2028 wäre andererseits auch nicht schön, da die Technik dann 3,5 Jahre alt ist. Da würde ich mir eher etwas state of the art wünschen.
Sieht sehr spannend aus und wär als nächste Konsolenchip auch super, dann natürlich mit dickerer Grafik, ansonsten aber schon eine nette Machbarkeitsstudie.
Die nächsten Konsolen (~2028)werden wohl ein ähnliches Konstrukt haben, aber dann schon mit Zen 6 (theoretisch auch Zen 7 aber unwahrscheinlich, wegen der langen Vorlaufzeit) und RDNA 5 (theor. RDNA6).
Aber eben 8+8(c) oder 16 Kerne
Vielleicht hat die Redaktion ja irgendwelche offizielle Produktinfos zum Einsatzzweck/Gebiet?
Wofür sollen die Prozis denn nun sein?
Wie gesagt, als reine APU für normale Anwender ist das ja völlig überladen.
40CU's mit 8 Kerne ok, wenn der RAM inklsuive ist meinetwegen 32GB oder max. 48, darüber wirds für mich unsinnig, weil für anspruchsvolle Anwender, die benötigen aber keine 40 Grafikeinheiten.
Ich stelel also die Zusammenhänge in Frage, dazu gesellen sich ja enorme Unkosten.
Man darf nicht vergessen, was Apple da schon verlangt, bei einer wesentlich schlechteren Aussatttung wohlgemerkt.
Eine halbwegs ordentliche Ausstattung für den Einstieg kostet da 2000 Euro aufwärts (also nur für RAM und SSD, hahahaha^^).