Ryzen 9000: Gerüchte nennen neue Spezifikationen und erstmals ein mögliches Release
AMDs kommende Desktop-CPUs der Serie Ryzen 9000 ("Granite Ridge") auf Basis der Zen-5-Architektur zirkulieren seit Monaten in der Gerüchteküche, die abermals neues Futter und erstmals auch ein mögliches Zeitfenster für das Release liefert.
AMDs kommende Desktop-CPUs der Serie Ryzen 9000 ("Granite Ridge") auf Basis der in diesem Jahr debütierenden Zen-5-Mikroarchitektur zirkulieren schon seit mehreren Monaten in der für gewöhnlich gut informierten Gerüchteküche. Doch nun liefert der bekannte Tech-YouTuber und Analyst "High Yield" neues Futter und bestätigt die bereits bekannten technischen Spezifikationen. Neben einigen neuen Daten, beispielsweise den voraussichtlichen Taktfrequenzen, wird erstmals der Veröffentlichungszeitraum eingegrenzt. Die heiße Phase beginnt.
Gerüchte zu den Spezifikationen verdichten sich
Nachdem bereits Mitte 2023 die ersten handfesten Informationen zu den voraussichtlichen Spezifikationen der Ryzen 9000 ("Granite Ridge"), die seinerzeit noch als Ryzen 8000 gehandelt wurden, durchgesickert waren, hatte der für derartige "Leaks" bekannte @Kepler_L2 auf Nachfrage von Peter Wetzlmaier, seines Zeichens Marketingmanager bei der österreichischen Adwerba Marketing Service GmbH, gerade erst vermeldet, dass die Serienfertigung von AMD Ryzen 9000 jetzt erfolgreich angelaufen sei. Der Tech-YouTuber High Yield bestätigt die durchgesickerten Spezifikationen und nennt zudem neue Details.
Ryzen 9000 ("Granite Ridge")*
- AM5 ("LGA 1718")
- Zen 5 CCDs ("Eldora")
- Zen 5 CPU Cores ("Nirvana")
- 6 bis 16 Zen-5-Prozessorkerne
- iGPU mit RDNA 2 oder RDNA 3.5**
- 65 bis 170 Watt Verlustleistung ("TDP")
- Vergleichbare Taktfrequenzen wie Ryzen 7000
- Bis zu 64 MiByte L3-Cache und 16 MiByte L2-Cache
- I/O-Die soll von Ryzen 7000 übernommen werden
- Fertigung in 4 Nanometern ("N4") bei TSMC
- Support für DDR5 mit bis zu 6.400 MT/s
- Release in 04/2024 bis 06/2024
*) nicht offiziell bestätigt. **) je nach verwendetem I/O-Die.
Die Redaktion von PCGH hatte bereits im November des vergangenen Jahres alle relevanten Gerüchte zu Ryzen 9000 zusammengetragen sowie entsprechend eingeordnet. Diese wurden hiermit um die neuen Informationen ergänzt.
Ryzen 9000 könnte bereits im April erscheinen
Erstmals eingegrenzt wird der Veröffentlichungszeitraum, der in die Monate April bis Juni 2024 fallen soll. Laut High Yield will AMD damit den kommenden Desktop-CPUs der Serie Intel Core Ultra 200 ("Arrow Lake-S") zuvorkommen und mindestens bis zu deren Vorstellung auf der Desktop-Plattform "dominieren". Zuvor wurde von einem Release im 2. Halbjahr oder 3. Quartal ausgegangen, gleiches wird auch den kommenden Desktop-Prozessoren von Intel nachgesagt.
Dass das "On-Package Chiplet Design" mit seinen einzelnen Dies erhalten bleibt und die Anzahl der Prozessorkerne ("Core Count") voraussichtlich beibehalten wird, war schon länger kein Geheimnis mehr. Während die IPC ("Instructions per Cycle"), die Instruktionen pro Taktzyklus, zweistellig (10 %+) steigen sollen, könnte erstmals Arbeitsspeicher nach JEDEC-Standard DDR5-6400 werkseitig zur Anwendung kommen und vom internen Speichercontroller ("IMC") unterstützt werden.
Ryzen 9000X3D ("Granite Ridge-X") könnte schnell folgen
Der Analyst geht davon aus, dass AMD auf Ryzen 9000 ("Granite Ridge") mit Zen 5 bereits zeitnah Ryzen 9000X3D ("Granite Ridge-X") mit Zen 5 und dem insbesondere für die Gaming-Performance relevanten 3D V-Cache folgen lässt. Damit könnte AMD auch hier dem großen Konkurrenten Intel zuvorkommen. Aber auch hierbei gilt es noch abzuwarten, denn der Hersteller selbst hat sich bislang nicht geäußert.
N4 zum Start könnte später von N3 abgelöst werden
Wie schon bei Zen 4, wo AMD im späteren Verlauf der Lebensspanne der Architektur von N5 auf N4 gewechselt ist, ist für Zen 5 auch ein späterer Wechsel von N4 auf N3, N3E oder N3P vorstellbar. Der Start, darauf weisen gleich mehrere Quellen hin, soll hingegen in N4 erfolgen. Mehrfach wurde auch Samsung - neben TSMC - als der Fertiger für kommende Ryzen-CPUs ins Spiel gebracht.
I/O-Die könnte von Ryzen 7000 stammen
Unterschiedliche Quellen wie den beiden für solche Vorabinformationen bekannten Twitter-Nutzern @Olrak29_ und @Kepler_L2 haben jetzt zudem das Gerücht in Umlauf gebracht, dass die Desktop-Prozessoren der Generation Ryzen 9000 ("Granite Ridge") das I/O-Die-Chiplet unverändert von Ryzen 7000 ("Raphael") übernehmen werden.
Quelle: AMD
Quelle: AMD
Anders als zuvor gemutmaßt wurde, würde es in diesem Fall aber kein Upgrade von RDNA 2 auf RDNA 3.5 bei der iGPU geben, was bei den Desktop-Prozessoren aber zu vernachlässigen wäre. Sollte es beim I/O-Die von Ryzen 7000 bleiben, wären zudem 28 PCIe-Lanes der 5. Generation gesetzt.
Noch immer viele Fragezeichen
Welche Optimierungen, beispielweise hinsichtlich höherer Speichertaktfrequenzen, AMD am I/O-Die vornehmen wird, ist aktuell noch nicht bekannt. Sollte es 1:1 bei dem I/O-Chiplet von Ryzen 7000 ("Raphael") und Ryzen 7000X3D ("Raphael-X") bleiben, wären damit auch zumindest weiterhin 28 PCIe-Lanes der 5. Generation gesetzt.
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Quelle: High Yield via X, Kepler_L2 via X, Olrak29_ via X
Die Zeit wird zeigen, welche dieser Angaben falsch ist – aber mindestens eine muss es in meinen Augen sein. Ähnliches gilt für die N3-Kontingente – als die gebucht wurden, hat man für dieses Jahr neben Gaudi 3 noch Rialto Bridge und vor allem Battlemage erwartet, die ordentlich Wafer verbraucht hätten. Wofür Intel sie stattdessen nutzt, muss sich zeigen – sollte Arrow Lake tatsächlich Graphics- und SoC-Tile umziehen, obwohl diese technisch auf dem Level von Meteor Lake zu verharren scheinen, wäre das schon mal ein ziemlich dicker Batzen. Die ökonomisch sinnvollste Interpretation für den Rest wäre in meine Augen, dass jede der erwarteten "Generationen" nur einen Teil des Marktes bedient und sie zumindest zeitweise nebeneinander existieren. Z.B. Lunar Lake für MX/ULV und U, Meteor Lake für H und ggf. Entry-Level-Desktop, Arrow Lake für HX und (High-End-)Desktop. Aber das spräche gegen grundlegend unterschiedliche Arrow-Lake-Implementationen.
Intel hat in den letzten Jahren sehr viele Ankündigungen gemacht, wie oft hat man 10nm (Intel 7) angekündigt? Mit Alder Lake hat man dann endlich Zugriff auf diese Fertigung bekommen und konnte tatsächlich auch über drei Iterationen (auch das sollte nicht verschwiegen werden, dass man einen Refresh raushauen muss) die Taktbarkeit bringen, die man braucht. Intel 4 funktioniert (zumindest kann man den Schritt so deuten, dass ML nicht in den Desktop kommt und bisher nicht oder nahezu nicht verfügbar ist) auch noch nicht so recht. Intel 3 soll dann in den Servermarkt kommen; Ende 2024 ist hier das ganze angekündigt. Zeitgleich ist dann 20A angekündigt. Problem an der Sache? Richtig, nicht einmal Intel 4 läuft bisher gut, bzw. sehen wir nicht wie es läuft.
Alles in allem sehe ich die Zukunft einfach nicht so einfach wie du, Intel holt gerade etwas auf, was auch wichtig und richtig ist. Aber ob Intel mit den bahnbrechenden Fertigungsschritten einfach so die Zeitpläne hält, halte ich aus der jüngeren Vergangenheit für äußerst fragwürdig. TSMC (ich rede hier bewusst nicht über AMD) dagegen hat in der jüngeren Historie die Zeitpläne relativ gesehen eingehalten und mal ein Quartal Verspätung gehabt, was aber ingesamt zu verkraften ist. Aktuell steht TSMC sehr gut da und ich gehe fast davon aus, dass TSMC mit 2nm zuerst am Markt sein wird!
Dieser Leak muss mir entgangen sein. Hast du einen Link?
Eigentlich gibt es für Intel nach der Trennung von Compute und Graphics überhaupt keinen Grund mehr, getrennte Mobile- und Desktop-Chips zu fertigen und es gibt oberhalb von mindestens zwei Lunar-Lake-Ausbaustufen auch praktisch keinen Platz für einen abgetrennten, kleinen mobile-only-Arrow-Lake.
10/22
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07/23
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Hier mal in etwas anderer Art; es werden signifikante Prozessprobleme vermutet. Eine andere Quelle zu gleichem Leak schreibt bspw.:
"According to Golden Pig Upgrade, Intel’s 20A node has been delayed, leaving Arrow Lake with either the Intel 3 or TSMC’s 3nm node. Officially, Team Blue is already slated to leverage TSMC’s N3 node for the iGPU tile, while the CPU compute tile is supposed to be a 20A product."
10/23
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MLiD erklärt hier Lunar Lake explizit zum N3B-Produkt und Arrow Lake als auf N3B und Intel 20A gefertigt (bzgl. des Compute Tiles). Hier geht er gar noch einen Schritt weiter und erklärt gemäß seiner Quellen, dass ARL gar primär auf Basis des N3B designed worden sei und dann die Entscheidung für zusätzlich auf 20A erst später hinzu kam.
Da das dennoch weiterhin Gerüchtecharakter hat, muss man natürlich vorsichtig sein, aber abweig ist die Behauptung/Erklärung nicht, denn ...
a) Intel erklärte schon vor längerer Zeit seine Designs nun Node-agnostisch zu entwickeln,
b) man hat immense Kapazitäten bei TSMC in 3nm gebucht,
c) man hätte mit dieser Planung auf das voraussichtlich "sichere Pferd" gesetzt,
d) nachträglich das Design dann auch auf Intel 20A herauszubringen, wenn der Prozess zum entspr. Zeitpunkt production-ready ist, ist leicht nachvollziehbar, da man ja schließlich auch die eigene Prozessentwicklung in ein gutes Licht stellen will und da ist ein veröffentlichtes, massentaugliches Produkt natürlich die erste Wahl.
Letzten Endes dürften die Gerüchte, egal was nun am Ende tatsächlich gefertigt werden wird, zeigen, dass da höchstwahrscheinlich einiges im Fluss ist/war und das ist aufgrund der immensen Kapazitäten, die gebucht wurden auch durchaus wahrscheinlich. Die Aussagen zu immensen Buchungen seitens Intel gab es schon in Ende 2021/2022 und schon da wurde erklärt, dass Intel in den nächsten Jahren neben Apple der zweitgrößte TSMC-Kunde werden könnte. Weit über ein Jahr später, Ende Novemer '23 gab es noch mal einen Report, der ähnliches noch einmal konkretierste:
"Over the next two years Intel will place orders worth US$14 billion with foundry TSMC according to Taiwan-based semiconductor analyst Andrew Lu, reported on China’s WeChat platform.
The development will likely make Intel TSMC’s second largest customer for 3nm chips in 2025, behind Apple and ahead of AMD, the report said."
Irgendwo müssen die Kapazitäten ja genutzt werden, denn wie schon mehrfach erklärt, hat TSMC hier sehr viel Aufwand für Intels Fertigung betrieben und die werden sich die vertraglich zugesicherten Umsätze natürlich nicht nehmen lassen. Und andererseits ist bspw. bekannt, dass der PVC-Nachfolger Rialto Bridge, der zudem eigentlich nur einen nochmals optimierten Node hätte nutzen sollen, komplett aufgekündigt wurde, Granite Rapids SP wird Intel 3 verwenden, und bspw. Battlemage wird als Desktop-Design aus kostengründen einen nicht näher bestimmten N4-Prozess nutzen. und bspw. MTL nutzt nur N5 und N6, ...
In dem Kontext [Ins Forum, um diesen Inhalt zu sehen] zu MTL: Das wird im Dez. absehbar ein Paperlauch gewesen sein um die Planung einhalten zu können. *) Wie schon erklärt, sind die bei Intel 4 als erstem Prozess dieser Art recht spartansich unterwegs (gewesen) und dass es da auch einige Entwicklungsprobleme gab, darf man gesichert annehmen, denn ansonsten hätte es das "Gerangel" um den MTL-Desktop nicht gegeben und im besten Fall hätte man den auch in den Markt gebracht.
Da das eigentliche Ziel jedoch Intel 3 in dieser Entwicklung sein wird, wird man sich vermutlich nur so lange wie nötig mit der ersten Iteration aufhalten, das (Werbe-)Produkt in einem passablen Zustand launchen und die Learnings in die Weiterentwicklung und Fertigstellung von Intel 3 stecken.
Und ebenso vermute ich sehr stark, blickt man hier bei Intel auch auf 20A, das primär die erste "Inbetriebnahme" einer abermals neuen Fertigungsklasse in Angriff nimmt aber ebenso nur ein kurzfristiger Übergang hin zu Intel 18A sein wird.
*) Hinzu kommt, dass Intel hier in der Lage sein muss die großen OEMs en bloc mit relevanten Stückzahlen zu beliefern. Das dürften selbst bei einem solchen Premiumprodukt schon gänzlich andere Stückzahlen bei Intel sein und die Frage ist, ob Intel bspw. aufgrund eines verzögerten, problembehafteten RampUps seine Fertigung hätte nur auf einen der großen OEMs konzentrieren können, um tatsächlich nennenswerte Mengen noch in 2023 in den Markt bringen zu können. Auf der anderen Seite könnte ich mir aber vorstellen, hätte man sich bspw. auf Dell konzentriert, wären HP und Lenovo ggf. ordentlich angefressen gewesen, von daher aus externer Sicht schwer abschätzbar, ob eine solche Möglichkeit realistisch gesehen für Intel überhaupt zur Verfügung gestanden hätte.
Schlussendlich muss man einfach mal abwarten, in welchem Umfang MTL im Mark ankommen wird. Uninteressant wird das Design für die große OEMs zweifellos nicht sein, da ARL plattformtechnisch ein DropIn-Replacement darstellen soll, d. h. die OEMs können ihre entwickelten Plattfomen vergleichsweise leicht refreshen zum Jahresende hin.
Aber nein, Intel 4 zu Intel 3 kann man zweifellos nur als kleinre Iteration wie bei TSMC den N5 zum N4 ansehen. Das ist dann mein der Vereinfachung halber manchmal genutztes "beides Prozesse der 5nm-Klasse", so bspw. bezogen auf die letztgenannten beiden TSMC-Prozesse ... über das du schon das eine oder andere mal gestolpert bist.
Und nein, lineare Entwicklung sind es definitiv nicht. bspw. die "10nm"/Intel 7-Entwicklung verlief unabhängig von der "7nm"/Intel 4/3-Entwicklung (mit EUV) in eigenständigen Projekten. Da werden zweifellos auch Wissen und Learnings transferiert aber die individuellen, stark voneinander abweichenden Projektziele erfordern da durchaus eine Separierung.
Bei vielen anderen Aussagen deinerseits stimme ich dir zu.
Zur "Schublade", das bei mir zu Lesende war eher die Beschreibung von selbiger, wie sie hier gerne im Forum zumeist zur Verunglimpfung und als Häme genutzt wird, egal auf welchen Hersteller bezogen. Wie kannst du nur mit einer derart nüchtern, rational-langweilgen Beschreibung ums Eck kommen.
Zur allgemeinen Einordnung der Prozesse, da Intels Namen hier ggf. verwirren:
"10nm(+)(++)", Intel 7 -- grob ein TSMC N7-Äquivalent, ob die aktuellste 2023er-Iteration, da Intel von der Pluszeichen-Erweiterung Abstand genommen hat, zumindest in einigen Attributen an den N6 heranreichen kann, ist unklar.
"7nm", Intel 4/3, erster EUV-Prozess -- grob ein TSMC N5/4-Äquivalent. Die in diesem Jahr final kommende Ausprägung alias Intel 3 wird vermutlich nur in wenigen Aspekten dem N3 nahe kommen, dürfte eher mit einem der besseren N4-Varianten vergleichbar sein.
"5nm", Intel 20A, EUV mit BSPDN alias PowerVia -- grob ein TSMC N3-Äquivalent, das möglicherweise nicht in allen Aspekten an diesen heranreicht aber vermutlich recht nahe dran sein dürfte. Zudem kann Intel hier mit PowerVia aufwarten, das bei TSMC noch in einiger Ferne ist.
"5nm-Next", Intel 18A, 2nd Gen BSPDN, ggf. mittels High-NA. Ob das hier eher ein vollwertiger N3(B/E)-Konkurrent mit dem zusätzlichen Vorteil eines 2nd Gen BSPDN wird oder ob der schon deutlich weiter in Richtung N2 geht, wird man abwarten müssen. Intel vergleicht den natürlich eher in letztgenannter Art.
Ob ein Vergleich gegen den N2 möglich sein wird, dürfte aber auch davon abhängen ob High-NA zum Einsatz kommt. Intel hat sich wohl die ersten Maschinen exklusiv gesichert. Im Zuge der allgemeinen Lieferprobleme bei ASML hat man im Zuge der 18A-Entwicklung jedoch auch davon lesen können, dass man High-NA möglicherweise aus der Prozessdefinition herausnehmen und erst in einer späteren Iteration wieder einführen wird, um nicht von ASML und ihren 0,55er-Maschinen abhängig zu sein bzgl. der 18A-Entwicklung, da diese sowohl für Intel als auch für die Foundry-Kunden zu wichtig ist.
Zur einordnung bei TSMC:
Der N3, auch N3B für "Base" genannt, wird von Apple schon seit 2023 genutzt und soll wohl auch der sein, den Intel in 2024 in seinen CPUs (mit)nutzen wird.
Später in 2024 kommt der N3E als kostengünstigere Variante hinzu. Dagegen das reguläre Zen5-CCD wird absehbar einen nicht näher spezifizierten 4nm-Node nutzen, ggf. den N4P? Für eine umfängliche 3nm-Buchung dürften AMD schlicht die Ressourcen i. V. z. Konkurrenz gefehlt haben.
Der N2 dürfte wohl erst im 2HJ25 einsatzbereit sein, die 2nd Gen, dann mit TSMCs erster BSPDN-Implementation wird erst irgendwann in 2026 folgen, also voraussichtlich 2 Jahre nach Intel.
Zen6 darf man voraussichtlich in 2026 erwarten. Die Wahrscheinlichkeit, dass AMD dann in unfangreichem Maße den N2 buchen können wird, darf man wohl eher als gering annehmen, d. h. man darf vermuten, dass die Massenfertigung, so vermutlich das Zen6-CCD dann vielleicht auf dem N3E (oder einem nachfolgenden N3P?) basieren wird.
Im Moment sind es ja so p Kerne auf 5,1 GHz und e Kerne auf 4,3 GHz. Zuvor waren es p Kerne 5,7 GHz und e Kerne auf 4 GHz.
Durch die Anpassung stieg die Leistung um 5 % an und der Stromverbauch sank nach unten.
Von 350 Watt auf 315 Watt. Würde nun Intel den Nachfolger p Kerne 4,8 GHz und e Kerne 4,6 GHz anstatt 4,3 GHz machen, dann steigt die Leistung um weitere 5 % an und der Stromverbauch sinkt gewiss so auf 260 Watt.
Das mag zwar noch immer nicht reichen um mit AMD beim Thema Stromverbauch konkurrieren zu können aber dafür rennt Intel CPU AMD da gewisser weise etwas davon und kommt beim Stromverbauch näher an AMD ran.
Vielleicht hier und da noch kleine Verbesserungen und schwupps ist vielleicht sogar noch sparsamer cpu von Intel möglich. Dann wird es spannend und je weniger strom Intel unter vollast benötigt desto mehr bin ich dran interessiert. Früher oder später werde ich ja eh nicht um Windows 11 oder neuer drum rum kommen können.
Kann mir irgendwie nur so halb vorstellen, dass man 6 bis 9 Monate später schon eine neue Gen präsentieren kann, bzw. würde ich behaupten wäre das wirtschaftlicher Schwachsinn.