CPU-Duell 2024: Ryzen 9000 ("Granite Ridge") vs. Core Ultra 200 ("Arrow Lake")
Das CPU-Duell der Next-Gen-Desktop-Prozessoren zwischen AMD Ryzen 9000 ("Granite Ridge") auf Basis von Zen 5 und Intel Core Ultra 200 ("Arrow Lake") könnte bereits im 3. Quartal 2024 steigen und wird von Spielern mit Spannung erwartet. PCGH hat einmal alle Informationen zusammengetragen.
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Das CPU-Duell der Next-Gen-Desktop-CPUs zwischen den AMD Ryzen 9000 ("Granite Ridge") und den Intel Core Ultra 200 ("Arrow Lake") könnte bereits im dritten Quartal 2024 steigen, wie aus den für gewöhnlich gut informierten Kreisen der im Board Channel Forum organisierten chinesischen OEM-Partner zu hören ist. Die PCGH-Redaktion trägt einmal mehr alle bereits durchgesickerten Informationen und Gerüchte zusammen und ordnet sie entsprechend ein. Die große Frage wird sein, ob Intel mit seiner kommenden hybriden Prozessorarchitektur gegen Zen 5 mit 3D V-Cache wird bestehen können.
Ryzen 9000 vs. Core Ultra 200
Bereits seit Längerem herrschte Klarheit über den Unterbau, den im Falle von Ryzen 9000 nach wie vor die AM5-Plattform mit dem Sockel LGA-1718 und bei Intel der im kommenden Jahr mit Core Ultra 200 debütierende neue Sockel LGA-1851 darstellen wird. Bei den neuen Chipsätzen soll AMD hingegen auf eine Weiterentwicklung der aktuellen Chipsätze A620, B650(E) und X670(E) setzen, die dann als neue 700er-Serie vermarktet werden sollen, während Intel den H810, B850 und Z870 ins Rennen schicken soll. Den kommenden Chipsätzen, den sogenannten Platform Controller Hubs ("PCHs"), werden diese Spezifikationen, neuen Standards und Featuresets nachgesagt:
Ryzen 9000 + Core Ultra 200**
- 256 GiByte DDR5-5600 bis DDR5-6400
- Wi-Fi 7 und Bluetooth 5.3 oder 5.4
- LAN mit 5 Gbps bis 10 Gbps
- USB4 mit bis zu 40 Gbps
Auch die Architekturen selbst werden deutlich anders aussehen als noch bei den aktuellen AMD Ryzen 7000 und Intel Core-i-14000.
Ryzen 9000**:
- Zen 5
- RDNA 3.5 (RDNA 2)*
- 4, 6, 8 und 16 Prozessorkerne
- 8, 12, 16 und 32 Threads
- 65 bis 170 Watt TDP
- N4/N5 von TSMC
- 3D V-Cache
*) sollte Granite Ridge das I/O-Die von Raphael übernehmen.
Core Ultra 200**
- Effizienz-Kerne ("Skymont")
- Performance-Kerne ("Lion Cove")
- 6, 10, 12, 14, 16, 20, 24 Prozessorkerne
- Bis zu 8 P-Cores + 16 E-Cores
- 35 bis 181 Watt (241 Watt)
- Intel Xe-HPG+ mit XMX
- 12 bis 32 Threads
- Intel 20A
**) noch nicht offiziell bestätigt.
Hinzukommen sollen zudem deutlich mehr PCIe-Lanes der 5. Generation und ein merklich aufgebohrter I/O-Bereich mit noch einmal mehr internen und externen Anschlüssen für Komponenten und Peripherie. Zumindest bei Intel ist das bereits gesichert.
Quelle: AMD
Quelle: AMD
Während die Intel Core Ultra 200 ("Arrow Lake") auf den Core Ultra 100 ("Meteor Lake") aufbauen und deren modernen I/O-Tile übernehmen werden, steht insbesondere hinter dem I/O-Chiplet der kommenden AMD Ryzen 9000 ("Granite Ridge") noch ein größeres Fragezeichen. Die Gerüchte sind hier bislang nicht wirklich eindeutig.
Details zu AMD Ryzen 9000
Wie bereits zuvor spekuliert wurde, wird sich die Anzahl, der sogenannte Core Count, der zukünftig auf Zen 5 basierenden und in 4 Nanometern ("N4") weiterhin beim weltgrößten Auftragsfertiger TSMC vom Band laufenden Prozessorkerne nicht ändern.
Quelle: Moore's Law is Dead
Quelle: Moore's Law is Dead
Aus einem authentischen Dokument, welches dem Autor dieser Meldung entsprechend vorliegt, aber aus Gründen des Quellenschutzes nicht veröffentlicht werden kann, geht hervor, dass AMD Ryzen 9000 im Desktop die folgenden Eckdaten haben wird.
- Zen 5 CCDs ("Eldora")
- Zen 5 CPU-Kerne ("Nirvana")
- 6 bis 16 Zen-5-Prozessorkerne
- 65 bis 170 Watt Verlustleistung ("TDP")
- Bis zu 64 MiByte L3- + 16 MiByte L2-Cache
- Fertigung in 4 Nanometern ("N4") bei TSMC
- Release ab dem 2. Halbjahr 2024
Wie schon bei Zen 4, wo AMD im späteren Verlauf der Lebensspanne der Architektur von N5 auf N4 gewechselt ist, ist für Zen 5 auch ein späterer Wechsel von N4 auf N3, N3E oder N3P vorstellbar. Der Start, darauf weisen mehrere Quellen hin, soll hingegen in N4 erfolgen.
Noch immer viele Fragezeichen
Welche Optimierungen, beispielsweise hinsichtlich höherer Speichertaktfrequenzen, AMD am I/O-Die vornehmen wird, ist bisher nicht bekannt. Sollte es 1:1 bei dem I/O-Chiplet von Ryzen 7000 ("Raphael") und Ryzen 7000X3D ("Raphael-X") bleiben, wären damit auch zumindest weiterhin 28 PCIe-Lanes der 5. Generation gesetzt.
Wann geht es los?
Aktuell ist davon auszugehen, dass die Zen-5-Architektur seine Premiere im ersten Quartal 2024 in den Server-Prozessoren der Serie Epyc 9005 ("Turin") feiern wird und ab der zweiten Jahreshälfte in den Desktop-Prozessoren ("Granite Ridge") sowie ersten APUs ("Strix Point") zum Einsatz kommt. Auf "Strix Halo" und "Fire Range" wird man voraussichtlich noch bis Anfang/Mitte 2025 warten müssen.
Alle bisherigen Informationen und Gerüchte sind noch immer mit der größten Vorsicht zu genießen, da sich AMD selbst weiterhin nicht zu seinen kommenden Prozessoren und den APUs mit Zen 5 geäußert hat.
Auch ist nach wie vor nicht klar, welche Nomenklatur schlussendlich zum Einsatz kommen wird. Im Mobilbereich möchte AMD die erste Ziffer der Modellbezeichnung jetzt offiziell an das Erscheinungsjahr koppeln, aber gilt das auch für den Desktop?
Fragen über Fragen, aber die Redaktion von PCGH bleibt für euch selbstverständlich weiter an der Sache dran und wird entsprechend berichten.
Details zu Intel Core Ultra 200
Nachdem Intels bald erscheinende Hybriden der Serie Core 100 ("Meteor Lake"), die am 14. Dezember in New York offiziell vorgestellt wurden, ausschließlich im mobilen Segment eingesetzt werden, sollen die Core 200 ("Arrow Lake") im Jahr 2024 auch wieder den klassischen Desktop-PC adressieren.
Wie aktuell dem Code für den neuesten Patch des Intel Graphics Compiler ("IGC") zu entnehmen ist, setzen Prozessoren der Serie Core (Ultra) 200 auf Arc Xe-LPG+, eine aufgebohrte Grafikeinheit auf Basis von Alchemist+ mit dedizierten XMX-Engines.
Core 200 mit Arc Xe-LPG+ und XMX-Engines
Wie aus dem IGC-Patch hervorgeht, wird Intel seine iGPU beim Generationswechsel von den aktuellen Core 100 ("Meteor Lake") zu Core 200 ("Arrow Lake") von einer Arc Xe-LPG zu einer Arc Xe-LPG+ aufwerten und dabei auch erstmals die bereits aus den hauseigenen dedizierten Desktop-Grafikkarten bekannten Matrix-Beschleuniger ("XMX-Engines") zur Beschleunigung einsetzen. Auf Meteor Lake werden diese Aufgabe noch mit DP4a-Instruktionen gelöst.
Quelle: Intel
XMX-Engines beschleunigen Intel XeSS
Die XMX-Engines, von denen es auf den Arc-Grafikkarten ("Alchemist") im Desktop zwischen 96 und 512 Einheiten gibt, beschleunigen neben klassischen KI-Workflows auch Intels eigenes KI-Upscaling Xe Super Sampling ("XeSS"), vergleichbar wie es auch Nvidia mit DLSS und seinen Tensor-Cores praktiziert.
Quelle: Intel
Quelle: Intel
Weiterhin maximal 8 P-Cores und 16 E-Cores
Weitestgehende Einigkeit besteht auch bei Anzahl der Prozessorkerne: Intel soll nach wie vor auf maximal 8 P-Cores ("Lion Cove") und 16 E-Cores ("Skymont") setzen, die aller Voraussicht nach etwas weniger Takt offerieren als es mit dem Raptor Lake Refresh der Fall war, was dem neuen Fertigungsprozess ("Intel 20A") geschuldet ist. Dieser Taktmalus war schon des Öfteren beim Wechsel auf eine feinere Node zu beobachten.
Neuer Sockel mit neuen Chipsätzen
Intels Desktop-CPUs der Serie Core 200 und Core Ultra 200 werden den neuen hauseigenen 20A-Fertigungsprozess von Intel Foundry verwenden, von welchem sich Intel erhebliche Effizienzsteigerungen erwartet.
Quelle: Intel
Wie Intel-CEO Pat Gelsinger betonte, seien Meteor Lake für das 3. Quartal 2023 sowie Arrow Lake und Lunar Lake für 2024 bestens aufgestellt und auch mit der Entwicklung von Emerald Rapids und Sierra Forest in der Enterprise-Sparte sei das Unternehmen sehr zufrieden.
Außerdem stellte der Intel-Chef die positive Entwicklung der Intel Foundry Services in den Mittelpunkt und verwies auf die Entwicklungs- und Technologiesprünge beim Wechsel von Intel 7 auf Intel 4 und Intel 3.
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Ausserdem liest du meine Beiträge nicht richtig. Zwischen 7900X und 7950X gibt es keinen wesentlichen I/O Unterschied.
CPUs muss man bei gleicher Leistungsaufnahme vergleichen, ansonsten ist doch das ganze völlig sinnfrei, scheinbar hast du das nicht verstanden. Du möchtest der AMD CPU mehr Watt geben, damit sie besser dasteht. Ich bin mir sicher, dass du das auch vor deinem Beitrag gewusst hast.
Dass du das angeblich nicht weißt, geschenkt, aber dass du selbst noch den Beleg bei Galaxus verlinkst und immer noch das Gegenteil behauptest...
Computerbase erreicht genauso bei 88 Watt die Werte von Anandtech und Galaxus.
Die Frage wäre bei den Artikeln ohnehin eher: war das die komplette PPT-Value oder wars die CPU-Core-Only TDP ? Da dürften noch viele Verwechselungen passiert sein. Relevant wäre für mich eher die Frage wie sieht es bei 150W PPT vs. 150W PL1/2 aus.
Das ist ein guter Mittelwert aus Performance und Kühlbarkeit für die meisten User.
Interessant könnte aber ein Server Design für Intel sein. Z.B. 200 Crestmont Kerne vs 128-Kern Zen 4c Bergamo. Dafür müsste Intel aber auch erst mal so ein Design mit so vielen Kernen gebacken bekommen. Sierra Forest soll ja lediglich 144 E-Kerne mitbringen. Allerdings pro CPU Tile. Von denen es in der maximalen Ausführung auch 2 geben soll, also 288 Kerne. Was 50% mehr wäre als beim Bergamo Nachfolger mit 192 Zen 5c Kernen. Dürfte ein interessanter Vergleich werden.
Btw, soll jetzt kein Angriff sein. Ich merke aber schon, dass es nicht viel bringt mit jemandem zu diskutieren, der einen 14900K im System hat. Die sinnloseste CPU-Generation seit langer Zeit. Und obendrein auch keine sonderlich gute. Vielleicht einfach mal einen Gang runterschalten.
Warum liegen 7700X, 7900X und 7950X bei 45W nahezu gleich auf?
Die TDP entspricht nicht dem Verbrauch, das sollte man doch mittlerweile mal kapiert haben.
Auch hier bei PCGH kommt der 7950X immer noch auf knapp 30k.
https://www.anandtech.com...
Den Vergleich bei CB nehme ich erst mal so hin mit einer gehörigen Portion Skepsis. Einige Werte schauen für mich ziemlich unlogisch aus. Warum liegen 7700X, 7900X und 7950X bei 45W nahezu gleich auf? Ergibt für mich keinen Sinn. Könnte man sich ja noch irgendwie mit dem Chiplet Design erklären, da der 7700X lediglich ein CCD mitbringt. Der Versuch scheitert aber spätestens wenn man 7900X und 7950X vergleicht. Entweder wurden da nicht wirklich die MT Möglichkeiten ausgeschöpft. Oder irgendwas stimmt mit der Systemkonfiguration nicht. CB hat da teils auch recht geringe Werte für die Ryzens. in Cinebench R23 kommt der 7950X @ 65W z.B. nur auf ~25k. Bei AT kommt er auf ~31K. Die Werte von AT können auch andere Seiten bestätigen. Z.B. hier:
https://www.galaxus.de/de...
Da kommt der 7950X @ 65W auch auf ~31k. Auch hier bei PCGH kommt der 7950X immer noch auf knapp 30k.
Insofern nehme ich die Performancewerte von CB bei geringeren TDPs erst mal nicht ernst.