Ryzen 7 9800X3D: Freier Multiplikator und voller OC-Support
AMDs designierter Gaming-König, der Ryzen 7 9800X3D, wird dank eines freien Multiplikators und PBO einen vollumfänglichen OC-Support bieten. Das bestätigt die wohl etwas zu früh freigeschaltete Produktseite auf Geizhals.
AMDs designierter Gaming-König, der Ryzen 7 9800X3D, welcher am 7. November offiziell vorgestellt werden soll, wird dank der Premiere des freien Multiplikators und PBO ("Precision Boost Overdrive") einen vollumfänglichen OC-Support bieten. Das bestätigt die wohl etwas zu früh freigeschaltete Produktseite auf Geizhals, die außerdem noch einmal alle bislang spekulierten Spezifikationen bestätigt.
Erstmals in einem Prozessor mit zusätzlichem gestapeltem ("stacked") L3-Cache, dem sogenannten AMD 3D V-Cache, wird der Hersteller einen freien Multiplikator für das Overclocking der CPU anbieten. Sowohl der Ryzen 7 5800X3D, Ryzen 7 5700X3D und Ryzen 5 5600X3D als auch der Ryzen 9 7950X3D und Ryzen 9 7900X3D sowie der Ryzen 7 7800X3D und Ryzen 5 7600X3D besitzen einen fixierten Multiplikator, der sich nicht vom Anwender anpassen lässt. Das wird sich jetzt erstmals ändern.
Bei den kommenden Ryzen 9000X3D ("Granite Ridge-X") werde der 3D V-Cache nicht mehr auf dem CCD ("Core Complex Die") platziert, sondern darunter, wie jüngste Informationen besagen. Auch das könnte nun dazu geführt haben, dass das Unternehmen erstmals vollen OC-Support für eine X3D-CPU gewährt.
Quelle: Geizhals via VideoCardz
Auch die zuvor spekulierten technischen Spezifikationen, wie der Basistakt, der Boosttakt, die TDP-Einstufung, die Größe des 3D V-Caches und das neue Stepping, wurden mit dieser etwas voreilig freigeschalteten Produktseite noch einmal bestätigt.
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Quelle: Geizhals via VideoCardz
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Davon abgesehen haben die schon ab Werk hohe Taktraten.
Aber schön zu wissen das es einen freien Multi gibt.
Der 78X3D hat auch 162W PPT, kann aber, eben weil die Kerne bei 5050 gelockt sind, diese Leistungsaufnahme nicht umsetzen.
Beim 98X3D wird das vermutlich besser werden, 5500 MHz allcore (entsprechende Kühlung vorausgesetzt) traue ich dem zu. Dabei aber im Powerlimit.
Im gaming wird das dann vermutlich nicht der falls sein, aber dennoch hohe Taktraten erlauben.
Lassen wir uns überraschen was Dave da benched
Warum genau musste AMD die aus meiner Sicht komplett obsoleten 9000X-CPUs vor den X3Ds launchen und hauptsächlich wegen dem 7800X3D schlechte Presse einfahren
Kann mich total irren, aber hat da nicht TSMC einen viel größeren Einfluss? Vielleicht ist dieser Aufbau überhaupt erst jetzt durch TSMC möglich, egal ob AMD das früher gewollt hätte?
Das wird der eine Grund sein: Den thermisch stark beanspruchten Teil direkt unter den Headspreader, und vom empfindlichen Interposer weg. Das Sandwich "Cache(im gleiche Material wie der Chip)-Chip-Kühlung" erscheint auch ohne da konkrete Messwerte zu haben sinnvoller, als den heißen Chip in den Ofen zwischen Interposer(mit anderem Material) und Cache zu stecken, der nicht zwingend für gute Wärmeabfuhr bekannt sein dürfte und selber Temperaturgrenzen unterliegt. Auch dürfte man inzwischen bessere Erfahrungen mit der Belastbarkeit im Praxisgebrauch haben (nicht zuletzt dank einiger Mainboardhersteller, die die Dinger anfangs gegrillt haben und so die Grenzen ausgelotet haben).
Davon abgesehen haben die schon ab Werk hohe Taktraten.
Aber schön zu wissen das es einen freien Multi gibt.