Intel Alder Lake vor dem Test: Meine Erwartungen ... - Das sagen die PCGH-Redakteure dazu
Die Redakteure der PC Games Hardware kommentieren aktuelle Ereignisse oder Entwicklungen aus der Welt der PC-Hardware, IT-Branche, Spiele, Technik oder Unterhaltung. Lesen Sie die wirklich persönlichen Meinungen der PCGH-Redakteure, heute zum Thema "Intel Alder Lake vor dem Test: Meine Erwartungen "
Das Format "Redaktion intern" gibt Ihnen Einblicke in die Redaktion fernab einer Webcam oder einer Heft-Kolumne. Jeder PCGH -Redakteur gibt hier seinen persönlichen Kommentar zu einem aktuellen Thema ab. Dabei behandeln wir nicht nur die ganze Welt der PC-Hardware, sondern auch Spiele inklusive aktueller Konsolentitel, Filme und ganz allgemein der Technik - welche in mannigfaltiger Art und Weise unser tägliches Leben beeinflusst. Redaktion Intern erscheint regelmäßig am Wochenende. Das Thema diesmal:
Intel Alder Lake vor dem Test: Meine Erwartungen
Bildergalerie
Hintergrund zu Intel Alder Lake
Intel stapelt hoch: Alder Lake soll nicht weniger als die beste Architektur für Gaming sein, die beste Erfahrung beim Übertakten bieten und auch bei der Content Creation überzeugen. Dies soll mithilfe der neuen Fertigung in Intel 7 (zuvor als "Enhanced Super Fin" oder als 10 nm++ bekannt), dem Hybrid-Ansatz und der erhöhten IPC erreicht werden. Technisch besonders spannend ist, dass Alder Lake auf das zuvor aus dem ARM-Bereich bekannte big.Little-Konzept setzt: Unterschieden wird zwischen Performance-Kernen (P-Cores) und Effizienz-Kernen (E-Cores). Letztere erhöhen insbesondere die Multicore-Performance, während die Performance-Kerne die Single-Thread-Leistung vorantreiben. Alder Lake erreicht laut Intel im Schnitt eine um 19 Prozent höhere IPC-Rate gegenüber dem Vorgänger. Damit diese Kombination Früchte trägt, setzt Intel auf einen sogenannten Thread Director, der für die optimale Entfaltung seiner Möglichkeiten Windows 11 voraussetzt.
Insgesamt sechs Alder-Lake-Modelle sollen zum Launch bereitstehen, darunter das Flaggschiff, Core i9-12900K mit acht P-Cores, acht E-Cores und 24 Threads, der Zwölfkerner Core i7-12700K mit acht P-Cores, vier E-Cores und 20 Threads sowie der Zehnkerner Core i5-12600K mit sechs P-Cores, vier E-Cores und 16 Threads. Jedes K-Modell wird auch als KF-Variante erhältlich sein, welche auf eine IGP verzichtet. Die "krumme" Anzahl der Threads rührt daher, da nur die P-Cores auf Hyper-Threading zurückgreifen können. Die TDP aller Modelle beträgt 125 Watt, der maximale Turbo kann beim 12900K(F) jedoch auf 241 Watt, beim 12700K(F) auf 190 Watt und beim 12600K(F) auf 150 Watt zurückgreifen.
Was die PCGH-Redakteure von Alder Lake erwarten, lesen Sie unverblümt in der Bildergalerie. Kommende Woche erwartet Sie der ausführliche PCGH-Test der neuen Intel-Produkte - gefolgt von einer weiteren Abfrage der Stimmung: Wurden die Erwartungen erfüllt, oder enttäuscht Alder Lake?
Die Kosten für das Packaging dürften da nur wenige Dollar beanspruchen und mitnichten jeglich Kostenersparnis zerstören.
Der Vorteil liegt auf der Hand man muss ihn nur sehen wollen
AMD hat hier kein echtes Kostenersparnis für die Produktion sondern Flexibilität gewonnen. Sowas kann wesentlich wichtiger sein als die Produktionskosten als solche.
Und Zen4 ist noch in weiter Ferne erstmal muss AMD Zen3D abliefern. Am besten zum selben Preis wie aktuell die 5900x kosten, dann kann ich bedenkenlos zuschlagen
Zudem muss AMD bei ihren Vorgehen die Nachteile des Chiplets ausgleichen was zusätzlich Die-Fläche kostet.
Die Kosten für das Packaging dürften da nur wenige Dollar beanspruchen und mitnichten jeglich Kostenersparnis zerstören.
Der Vorteil liegt auf der Hand man muss ihn nur sehen wollen.
Es bleibt dabei Intel ist trotz Atom/Efficiency-Kernen (den Schrott hatte ich auch schon mal in einem Netbook verbaut) nicht Konkurrenzfähig und dies obwohl TSMCs 7nm Prozess nunmehr schon einige Jahre auf dem Buckel hat und Zen4 der in TSMCs 5nm Prozess gefertigt wird bedrohlich am Horizont zu erkennen ist.
Man braucht nur mal Richtung OEM Kisten schauen, dann weiß man was ausreicht um die Sachen ausreichend zu betreiben. Für 90% reicht ein einfacher Kühler und man muss diesen nichtmal auf die max. Leistungsaufnahme auslegen. Alle anderen müssen halt die Augen aufhalten, das gilt auch für AMD!
Wem aber der Stromverbrauch am Herzen liegt und die Kerne auslastet ist seit Zen2 bei AMD sicher beheimatet
Nach meiner Meinung passt der Vergleich mit dem 5900 / 5950X ganz gut.
Wenn man die Yield Rate miteinbezieht, wie viele 5800X chiplets (80.7 mm²) kann man da wohl aus einem 300mm Wafer relativ zu einem 12900K (209nm) gewinnen?
Ich tippe mal auf mindestens 3X so viele und der I/O der in einem veralteten, günstigen Prozess bei GoFlo in 12nm gefertigt wird, dürfte da nur wenige $ an zusätzlichen Mehrkosten verursachen.
Zudem muss AMD bei ihren Vorgehen die Nachteile des Chiplets ausgleichen was zusätzlich Die-Fläche kostet.
(7 nm TSMC) : 80.7 mm², 4.15 billion
+ I/O Die (12 nm GoFlo) : 125 mm², 2.09 billion
Dies entspricht total 6.24 Milliarden Transistoren.
Wie groß wäre wohl ein komplett bei TSMC in 7nm geferigter 5800X ?
Ich tippe mal auf 120 mm² max. 140 mm²
5950X:
2 x (7 nm TSMC) : 80.7 mm², 4.15 billion = 161.4 mm²
+ I/O Die (12 nm GoFlo) : 125 mm², 2.09 billion
Dies entspricht total 10.4 Milliarden Transistoren.
Gleiches Spiel hier würde ich auf 200 max 220 mm² tippen
doch höchsten ein kleiner Erfolg, verglichen mit ihrer eigenen um Jahre rückständigen Produktpalette.
Aber verglichen mit der Konkurrenz kann man da nur wehleidig lächeln.
Für einen 208-mm²-Chip, also vom Fertigungsaufwand her einem 5800X-Konkurrenten, ist das eine ansehnliche Leistung.
Nach meiner Meinung passt der Vergleich mit dem 5900 / 5950X ganz gut.
Wenn man die Yield Rate miteinbezieht, wie viele 5800X chiplets (80.7 mm²) kann man da wohl aus einem 300mm Wafer relativ zu einem 12900K (209nm) gewinnen?
Ich tippe mal auf mindestens 3X so viele und der I/O der in einem veralteten, günstigen Prozess bei GoFlo in 12nm gefertigt wird, dürfte da nur wenige $ an zusätzlichen Mehrkosten verursachen.
5800X:
(7 nm TSMC) : 80.7 mm², 4.15 billion
+ I/O Die (12 nm GoFlo) : 125 mm², 2.09 billion
Dies entspricht total 6.24 Milliarden Transistoren.
Wie groß wäre wohl ein komplett bei TSMC in 7nm geferigter 5800X ?
Ich tippe mal auf 120 mm² max. 140 mm²
5950X:
2 x (7 nm TSMC) : 80.7 mm², 4.15 billion = 161.4 mm²
+ I/O Die (12 nm GoFlo) : 125 mm², 2.09 billion
Dies entspricht total 10.4 Milliarden Transistoren.
Gleiches Spiel hier würde ich auf 200 max 220 mm² tippen
Die 209 mm² und 12.6 Milliarden Transistoren des 12900K der in Intels 7nm Prozess gefertigt wird (auch bekannt als 10nm FinFET und dann den wahren Begebenheiten entsprechend umbenannt) hören sich in diesem Zusammenhang nicht sonderlich beeindruckend an.
Ganz im Gegenteil, wenn man bedenkt das sie einen Bauerntrick verwenden mussten um mit ihren 8 extra schmalbrüstigen e Kernen das multi-core Defizit halbwegs auszugleichen, ist dies
doch höchsten ein kleiner Erfolg, verglichen mit ihrer eigenen um Jahre rückständigen Produktpalette.
Aber verglichen mit der Konkurrenz kann man da nur wehleidig lächeln.
Aber darum ging es auch garnicht, es ging um Alderlake und darum, dass die Effizienzkerne stärker sind, als sein gurkiger FX. Vermutlich müssen sie dafür nichtmal übertaktet werden, wenn die Gerüchte stimmen.