AMD Roadmap für CPU und GPU bis 2022
Im Internet macht eine aktuelle Roadmap von AMD die Runde, die den letzten Kenntnisstand aus dem Mai aktualisiert. Diese Roadmap mit dem Titel "AMD Corporate Deck-September 2019" deckt AMDs Planungen bis 2022 ab.
Im Mai gab es zum Anlass einer Investoren- und Analysten-Konferenz die letzte aktuelle Roadmap von AMD selbst. Dieser Fahrplan wurde nun mit dem Titel "AMD Corporate Deck-September 2019" aktualisiert. Es zeichnet die Zukunft bis ins Jahr 2022 und gibt grob einen Ausblick darauf, was man vom Chip-Hersteller aus Sunnyvale erwarten kann.
Wie üblich bei AMD gibt es keine konkreten Produkte. Man beschränkt sich vornehmlich auf Architekturen, die man dann selbst grob Produkten zuordnen muss. So sieht die Roadmap nun vier Aktualisierungen von Zen vor. Zen Plus war die erste Aktualisierung der Architektur und dies soll mindestens bis Zen 4 gehen. Das Design von Zen 3 sei abgeschlossen und soll in einem verbesserten 7-nm-Prozess auf den Markt kommen. Zen 4 ist in der Designphase und wird wohl, das prognostizieren wir hier, ein weiter verbesserter 7-nm-Prozess sein. Erstmals sehen wird man die Architekturen in Server-Prozessoren. Das war bei AMD zuletzt üblich. Zen 3 wird als Milan auf den Server-Markt kommen, Zen 4 als Genoa - Letzteres aber sicher nicht vor 2021/2022. Zen 5 ist auf der Roadmap nicht zu sehen, wurde aber bereits erwähnt.
Auch lesenswert: AMD Ryzen 3000: August-Zahlen von Mindfactory machen R5 3600 zum Champ
Quelle: AMD
Quelle: AMD
Um 2020 rum darf man dann auch eine verbesserte Grafikkartenarchitektur erwarten. AMD hatte ja RDNA dieses Jahr vorgestellt, wobei es sich um eine vornehmlich für den Spielemarkt entschlackte und verbesserte GCN-Architektur handelt. Um den Änderungen Rechnung zu tragen, wurde die Architektur umbenannt. Wir wissen mittlerweile, dass dies wohl der richtige Weg ist, um AMD wieder an Nvidia heranzuführen. Ein nächstes Mal möchte man dies mit RDNA 2 beweisen, auch hier im verbesserten 7-nm-Prozess. Große Hoffnungen liegen dabei auch auf großen Chips - bislang ist AMD nur in der Mittelklasse unterwegs. Für RDNA 2 wird dann auch native Raytracing-Unterstützung erwartet. Für Konsolen kommt die Technik ja Ende nächstens Jahres beim Modellwechsel.
@gaussmath:
Intel verwendet bspw. für seine AI-Beschleuniger (Nervana, NNP-T), die auch PCIe 4.0 unterstützen, für den Interconnect 64 schnelle SerDes HSIO Lanes auf den Karten, die eine kumulierte Bandbreite von knapp über 400 GiB/s (3,58 Tbps) ermöglichen. Diese werden für Node-to-Node-Verbindungen über eine Backplane bzw. in Form separater Kabel ausgeführt und können bis zu 1024 Nodes direkt verbinden.
nVidia hat zusätzlich zu NVLink den NVSwitch entwicklet, der Node-intern genutzt wird und damit bis zu 16 GPUs mit maximaler Performance zusammenschalten kann und die Gesamtperformance noch einmal deutlich steigert (im Vergleich zur HGX-2 oder DGX-2), d. h. auch hier wird der Großteil des Kommunikationsbedarfs jenseits von PCIe abgewickelt.
Wie AMD das mit dem IF-Link bei GPUs macht, kann ich Dir aus dem Stegreif nicht sagen. Zudem sind hier mit Blick auf die neue Beschleuniger-Architektur und bspw. den Frontier ggf. durchaus noch Erweiterungen zu erwarten.
Natürlich entwicklet AMD seine GPU-IP selbst, aber die Zielsetzung ist (zumindest bis jetzt) eine andere (gewesen).
nVidia's größrerer Geschäftszweig ist immer noch das Gaming-Segment, trotz der extremst teueren Quadro's und Tesla's. Hier entwickelt man gezielt für x86 und den PC inkl. HighEnd-GPUs.
AMD tritt bei den GPUs eher als semi custom manufacturer (also Auftragsfertiger) auf, d. h. ein Kunde (Apple, Sony, Microsoft, Samsung) kommt mit einer Anforderung auf sie zu und man entwickelt eine neue Architektur und hat zusätzlich eigene Verwendungszwecke für diese IP im Hinterkopf, die dann später zu einer Auskopplung als dedizierte PC-GPU führt. Diese Art der Entwicklung impliziert aber auch, dass die Rahmenbedingungen und Anforderungen dieser Kunden im Vordergrund stehen und nicht Funktionalitäten, die ein solches Desing bspw. auch als HighEnd-GPU nutzbar machen würden.
Polaris, Vega und Navi kommen bspw. aus dieser Ecke. Die Navi Architketur wurde bspw. explizit für die neuen Konsolen-SoCs und auf deren spezifische Bedürfnisse hin entwickelt. Diese unterscheiden sich bspw. grundlegend von einer HighEnd-GPU, was auch die schlechte Skalierbarkeit von Navi nach oben hin erklärt, so dass man vorerst nur das MidRange-Segment abdeckt. (Beispielsweise die 5700 XT ist relativ gut vergleichbar mit einer RTX 2070 (Super), im Hinblick auf Takt, GDDR-Geschw., Leistung, Verbrauch und auch Transistorgröße, was eigentlich überraschen sollte, denn die Radeon nutzt mit TSMCs N7 ein deutlich moderneres Fertigungsverfahren, dass beträchtliche Power Savings ermöglicht, während die Geforce nur im sehr betagten 12 nm-Verfahren gefertig wird. Im Umkehrschluss bedeutet das, dass nVidia's Architektur immer noch deutlich effizienter ist.)
Beispielsweise mit dem Samsung-Deal verkauft AMD seine IP und stellt zusätzlich auch einige Ingenieure bereit, die es Samsung ermöglichen sollen, eine bessere GPU-Architektur für ihre Devices zu entwickeln. Der Deal wird AMD in 2019 rd. 100 Mio. US$ in die Kassen spülen, wobei das jedoch kein Reingewinn ist, weil auch AMD hier aktiv mitarbeitet, dennoch ein lukratives Geschäft. Weiterhin sieht der Vertrag vor, dass Samsung AMDs Märkte nicht bedrohen darf, d. h. man bleibt auf Mobile-GPUs (Smartphone/Tablet) beschränkt und darf nicht etwa in den PC-Markt eindringen.
Der 56-Kerner ist aktuell Cascade Lake-AP als 9200er-Serie mit 32, 48 und 56 Kernen. Intel bewirbt diese als high-performance, high-density compute platform, was wortlich zu nehmen ist, denn wenn erstere beiden Punkte nicht maßgeblich sind, ist die Plattform viel zu teuer. Die CPUs gibt es nur als verlötete BGAs auf vorkonfigurierten Mainboards.
Mit Cooper Lake (ab Anfang 2020) versucht Intel das Konzept anscheinend etwas breitbeiniger aufzustellen (schlicht weil man kurzfristig AMDs Packungsdichte nichts anderes entgegenstellen kann), was voraussichtlich auch zu etwas erwschinglicheren CPUs führt (vielleicht sogar gesockelt?), wobei ei "erschwinglich" hierbei dennoch ein sehr relativer Begriff bleiben dürfte.
Den aktuellen Cascade Lake-AP gibt es maximal als 2-Sockel-System und auch der wird sich nur mit AVX-512 nennenswert (bis deutlich) von einem 2-Sockel-7742 absetzen können, wohingegen sich zumindest aktuell der Preis beträchtlich unterscheiden dürfte. (Genaue Preise für CDL-AP sind kaum zu bekommen.)