Ryzen 6000: AMD verteilt Seitenhieb gegen Intel, Spezifikationen offiziell
AMD hat auf der derzeit laufenden CES neue CPU- und GPU-Ankündigungen getätigt, darunter die mobilen "Rembrandt"-APUs der Ryzen-6000-Reihe. Mit Hinblick auf die Intel-Konkurrenz wurde während der Präsentation auch etwas gestichelt.
Neben dem Ryzen 7 5800X3D, der Radeon RX 6500 XT und Co. hat AMD im Rahmen der großen Elektronikmesse auch die mobilen Ryzen-6000-Prozessoren auf Basis von "Zen 3+" in 6 Nanometer mit integriertem Grafikprozessor angekündigt, die zuvor bereits durch einen Leak offengelegt worden waren.
Mit Hinblick auf Intels aktuelle "Hybrid"-CPUs der Alder-Lake-S- und P-Reihe, mit kleinem E- und großen P-Core-Design (Effizienz / Performance), ließ man sich während der rund 40-minütigen Keynote seitens AMD auch augenzwinkernd zu der Aussage verleiten, der einzige Hersteller zu sein, der Effizienz und Performance in einem gemeinsamen CPU-Kern vereinen könne ("AMD is the only team that can deliver a performance core and an efficient core in the same core").
Ryzen 6000 mit RDNA2 statt Vega
Bei den neuen "Rembrandt"-Mobilprozessoren der H- und U-Serie für Laptops verabschiedet sich AMD aufseiten des integrierten Grafikprozessors von der bisherigen "Vega"-Architektur zugunsten von "RDNA2" mit bis zu 12 Compute Units, die mit bis zu 2,4 GHz getaktet sind. Zudem gibt es weitere Feature-Neuerungen, darunter USB 4, PCI-E 4.0, DDR5/LPDDR5-Support, WiFi 6E, Unterstützung für DisplayPort 2 und den AV1 Media Decoder. Derweil setzt auch Intel bei seinen neuen Laptop-Prozessoren der Alder-Lake-P-Reihe noch auf PCI-E 5.0, im Gegensatz zu den Desktop-Pendants von Alder Lake-S.
Die AMD Ryzen 6000H-Serie richtet sich dabei laut AMD an Spieler und Kreativschaffende und besteht komplett aus SMT-fähigen "Zen 3+"-Prozessoren bis hoch zum Achtkerner Ryzen 9 6980HX mit einem Boost-Takt von bis zu 5,0 GHz und einer TDP von 45 Watt (+) und wird nach unten mit dem Ryzen 5 6600H(S) abgerundet, einem Sechskerner mit einem Boost von bis zu 4,5 GHz.
Die 6000U-Serie mit Fokus auf schmale Bauweisen und Mobilität hingegen wird nur zwei "Zen 3+"-CPUs enthalten: Den Ryzen 7 6800U und den Ryzen 5 6600U, während der Rest von ein paar stromsparenden "Zen 3"-Neuauflagen der 5000er-Reihe mit Vega-GPU gestellt wird.
Für die neuen "Rembrandt"-APUs verspricht AMD dabei eine Performance-Verbesserung um bis zu den Faktor 1,3 auf CPU-Seite und eine Verdopplung der GPU-Performance bei gleichzeitig geringerer Leistungsaufnahme des Gesamtsystems, je nach Anwendungsfall. Unterdessen werden insgesamt über 200 neue Laptops in diesem Jahr mit den 6000er-Mobilprozessoren erwartet. Weitere Details bieten die untenstehenden Folien.
Trinke ich gerade!
Weis ich!
Es ist aber nicht so das nur geschliffen wurde ,sonder auch aufgefüllt. deswegen ist meine Aussage nicht falsch.
Falsch!
Wenn ich etwas dickes dünner schleife und dann in die Mitte des geschliffenen Teils was DRAUFKLEBE, so dass STUFEN entstehen.... muss ich den REST AUFFÜLLEN, damit wieder alles GLEICH HOCH ist.
Es spielt absolut keine Rolle, dass die GESAMTHÖHE am Ende GLEICH ist.
Falsch!
Beides ist richtig
Zitat ausm Luxx:
Damit der CCD mit 3D V-Cache auf die gleiche Bauhöhe wie der IOD kommt, wird er flach geschliffen und dann der 3D V-Cache aufgesetzt.
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Der 3D V-Cache ist mittels der 3D-Packaging-Technologie direkt über TSVs (Through-silicon Via) mit dem CCD verbunden. Die Datenrate dieser Verbindung beträgt mehr als 2 TB/s. Sogenanntes "Structural Silicon" baut den Bereich höher auf, wo sich kein 3D V-Cache befindet, sodass die Bauhöhe des CCDs wieder gleichmäßig ist
Der CCD wird geschliffen und der 3d Cache aufgesetzt. Der rest wird angeglichen. Das alles aber so das die CCD gleichmäßig aufgebaut sind