AMD: Benchmarks von Ryzen Threadripper, volle 64 PCI-E-Lanes, Details zu Ryzen-Mobil-CPUs
AMD hat auf der Computex einige Details zu Threadripper und Ryzen für Mobilgeräte bekanntgegeben. Während die Boardpartner erste X399-Mainboards vorführten, zeigte AMD, wie sich ein Threadripper-Prototyp in einigen Benchmarks schlug. Auch die günstigeren High-End-CPUs von AMD kommen ohne Einschränkungen bei Speichercontroller und PCIe-Lanes, im Gegensatz zu Intel. Ein Laptop-Prototyp mit Raven-Ridge-CPU wurde gezeigt.
Der Prozessorhersteller AMD hat auf der Computex leider nicht viel Informationen über die kommenden RX-Vega-Grafikkarten preisgegeben. Aber zu den neuen Threadripper-Prozessoren für Prosumer- und Enthusiasten wurden einige Informationen nachgereicht. Threadripper (und nicht Ryzen 9) ist eine auf der Zen-Architektur basierende Produktlinie, welche den gleichen 4094-Pin-Sockel wie die EPYC-Server-CPUs benutzt. Mit bis zu 16 Kernen wird Threadripper die Spitze des AMD-Portfolios für Desktopsysteme bilden. In einem Benchmark berechnete ein 16-Kerner mit aktiviertem SMT und vier DDR4-Speicherkanälen ein Bild mittels der freien Software Blender innerhalb von nur 13 Sekunden. Laut Angaben von Heise Online soll ein Ryzen 1800X für die gleiche Berechnung 27 Sekunden - also mehr als doppelt so viel Zeit - benötigen. Dementsprechend wird eine ähnlich hohe Taktfrequenz, etwas um die 3,6 GHz, vermutet.
Die AMD-Boardpartner präsentierten auf der Computex-Messe erste Mainboards mit dem zu Threadripper gehörenden X399-Chipsatz. Bei diesem handelt es sich übrigens im Grunde um den X370-Chipsatz, welcher aber aufgrund der unterschiedlichen Plattform umbenannt wurde, damit Kunden nicht Ryzen- und Threadripper-Mainboards verwechseln. Unter den bereits bekannten X399-Motherboards befindet sich auch das Asus Republic Of Gamers Zenith Extreme. Ein neues Feature des Zenith Extreme ist ein kleines OLED-Display, welches Informationen wie Taktraten zeigen kann. Da auf einem Produktfoto von Asus ein Wert von 5.005 MHz in dem OLED-Display dargestellt ist, spekuliert WCCFTech über eine hohe Übertaktbarkeit von Threadripper. In Anbetracht der hohen Kernzahl von Threadripper sowie des eher geringen OC-Spielraums des Ryzen R7 1800X ist die Spekulation seitens WCCFTech eher fragwürdig - insbesondere wenn man bedenkt, dass auf dem Produktfoto mit dem OLED-Display kein Prozessor in dem Sockel ist.
Ein großer Vorteil von Threadripper gegenüber Intels HEDT-Plattform sind die PCIe-Lanes und der Speicher-Controller. Alle Threadripper-Modelle - ganz unabhängig von der Kernzahl - unterstützen laut AMD volle 64 PCIe-3.0-Lanes. Bei Intel hingegen gibt es zumindest derzeit maximal 44 PCIe-Lanes, welche erst ab dem Core i9-7900X mit 10 Kernen erhältlich sein sollen (die Daten für den 12-,14-,16- und 18-Kerner stehen hier noch nicht fest). Somit sollen die neuen High-End-CPUs von AMD in der Lage sein, vier Grafikkarten bei voller 16x-PCIe-Bandbreite zu betreiben, auch wenn der Leistungsunterschied in Bezug auf die PCI-E-Bandbreite bekanntlich eher gering ausfällt. AMD demonstrierte dementsprechend ein System mit vier Vega-FE-Grafikkarten im Crossfire für Realtime-Rendering in Blender. Alternativ lassen sich zwei Grafikkarten und weitere PCI-E-Einsteckkarten wie Netzwerkkarten und NVM-E-SSDs ohne Leistungsverlust betreiben. Zudem bietet Threadripper Unterstützung für Quad-Channel-DDR4 bei allen Produkten; auch hier bietet Intel bei den günstigeren HEDT-Prozessoren wie dem Core i5-7640X und dem Core i7-7740X nur eingeschränkte Features. Intel hat jedoch einen Vorteil von zwei weiteren Kernen im Topmodell.
Quelle: PC Games Hardware
AMD Raven Ridge Die
Die Mobile-Ableger von Ryzen in Form der Raven-Ridge-Prozessoren werden erst in der zweiten Jahreshälfte veröffentlicht, wobei Produkte für professionelle Anwender erst später folgen sollen. Asus präsentierte zwar einen ersten Laptop mit Ryzen-CPU, jedoch verbaute der Hersteller einen Desktop-Chip, statt einer Mobile-Variante. Offiziell werden die Ryzen-Mobilprozessoren gegenüber den momentan erhältlichen Excavator-Modellen eine 50% höhere Prozessor- und eine 40% höhere Grafikleistung haben. Laut der Gerüchteküche beziehungsweise einem Leak in einer Benchmark-Datenbank soll Raven Ridge mit vier Zen-Kernen, 4 MiByte L3-Cache und 704 Shadern der Vega-Architektur ausgestattet sein. Einen Prototyp-Laptop präsentierte AMD im Livestream der Pressekonferenz.
In dieser Spec zu Summit Ridge gibt es ein Schaubild, und dort ist alles an Board.
U.a. sind dort die xGMI Links eingezeichnet, welche für die Connection zwischen 2 Sockeln genutzt wird.
Wird unter "1.7 Processor Overview" auf Seite 26 und 27 nach wie vor vom 8 Kern Zeppelin Die gesprochen?
Zitat:"
NBIO
• 2 SYSHUBs
• 1 IOHUB with IOMMU v2.x
• Two 8x16 PCIe® controllers supporting Gen1/Gen2/Gen3. Note that SATA Express is supported by
combining an x2 PCIe port and two SATA ports on the same 2 lanes."
Also heißt das, das Summit Ridge über 2 128 PCIe Lane Controller verfügt?
Zitat:"
• Enterprise 12G (E12G) Combo PHYs, PCS, and UPI muxing
• 6 x4 PHYs plus 5 x2 PHYs
• PHYs can support the following controller types: PCIe, WAFL, xGMI, SATA, and Ethernet (SGMII
1000/100/10, 10GBASE-KR, 1000BASE-KX protocols). In addition, SATA Express can be
supported by combining PCIe and SATA controllers on the same lanes with a GPIO for a device to
indicate its controller type.
• PHY muxing is provided that allows different package or board configurations to enable a single
PHY to support functionality from multiple on-die controllers
• Fusion Controller Hub (FCH) or southbridge (SB))
• ACPI
• CLKGEN/CGPLL for refclk generation
• eMMC
• GPIOs (varying number depending on muxing)
• (6 ports)
• LPC
• Real-Time Clock (RTC)
• SMBus (2 ports)
• SPI/eSPI
• UART (4 ports)
• Azalia
• High Definition Audio
• Ethernet complex
• Up to 4 lanes of 10/100/1000 SGMII, or 10GBASE-KR, or 1000BASE-KX Ethernet operation
• 2 instances of a “lite" controller configuration
• 2 instances of a “heavy" controller configuration
• SATA
• Up to 8 lanes of SATA Gen1/Gen2/Gen3, also provides the legacy SATA support for SATAe ports
• SGPIO
• USB3.0
• 4 ports of USB3 SuperSpeed
• includes support for legacy USB speeds"
Also könnte Ryzen neben den 4 USB3.0 und den 4 freien Lanes für NVMe auch weitere 4 Lanes für Netzwerk bis zu 10GBE, bis zu 8 zusätzliche SATA Ports, und vieles mehr bereitstellen?
Irgendwie blicke ich da noch nicht ganz durch.
Und in AMDs Mainstream Plattform soll es schon versteckt implementiert sein?
Die Aufrüstung der CPU ist zwar relativ einfach machbar, ich rechne trotzdem noch nicht mit einer Umsetzung bei Pinnacle Ridge nächstes Jahr. Ich sehe PCIE 4.0 frühestens bei ZEN 2 in 2019.
Selbst bei kompletter Pinkompatibilität des Sockels, würde es entsprechende neue Boards geben.
Die aktuellen Spezifikationen schreiben ausserdem ganz klar 3.0.
Von einem grundsätzlichen Ausschluss für PCIe 4.0 bei AM4 habe ich nie geschrieben.
Bei Sockel 2011 war die Situation anders. PCIe 3.0 war fertig. Die Boardhersteller haben die Layouts von Anfang an vorgesehen und natürlich auch ausgiebig beworben, wie es bei neuen Technologien üblich ist. Einzig die CPUs mit PCIe 3.0 gab es zunächst noch nicht.
In dieser Spec zu Summit Ridge gibt es ein Schaubild, und dort ist alles an Board.
U.a. sind dort die xGMI Links eingezeichnet, welche für die Connection zwischen 2 Sockeln genutzt wird.
Trotzdem wäre es nett, wenn jemand von PCGH in dieser Thematik etwas Licht ins Dunkel bringen könnte, denn schließlich sitzen sie viel näher an der Quelle.
Ich halte verschiedene Dies aber durchaus für möglich. Neben acht zusätzlichen Lanes braucht ein Zeppelin-Die auch noch sehr leistungsfähige Die-Die-Interconnects und die PCI-Express-Controller ihrerseits müssen einen alternativen Betriebsmodus als CPU-CPU-Verbindung für Dual-CPU-Systeme beherrschen. Das kann man sich im Desktop alles sparen. Umgekehrt wird der AM4 auch eine Preisklasse tiefer für Bristol Ridge und Raven Ridge genutzt, deren eigenständige Silizium-Chips nicht zu teuer werden dürfen. Natürlich könnte man in dieser Klasse auch einfach über die Hälfte der Schnittstellen auf den Mainboards deaktivieren, aber bislang sind nur 50 Prozent der x86-Hersteller bereit, derart Verbraucher-unfreundliche Plattformen zu veröffentlichen