Zen 6 und CDNA 5 sind da: AMDs Großangriff mit 256 Kernen und 432 GiB HBM4
AMD macht auf der Advancing AI 2026 zwei seiner wichtigsten neuen Architekturen konkret. Epyc 9006 führt Zen 6 mit bis zu 256 Kernen ein, während die Instinct MI455X mit CDNA 5 und 432 GiB HBM4 gegen Nvidia antritt.
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AMD hat auf der Advancing AI 2026 vom 22. bis 23. Juli in San Francisco so einiges zu zeigen gehabt. Im Mittelpunkt stehen dabei zwei neue Architekturen: Zen 6 startet mit den Serverprozessoren der Epyc-9006-Serie (alias Venice), während CDNA 5 erstmals in der Instinct MI455X zum Einsatz kommt (AMDs Gegenstück zu RDNA für KI statt Gaming). Gemeinsam bilden Prozessor und Beschleuniger die Grundlage für Helios, AMDs neue Komplettplattform für große KI-Rechenzentren.
Für klassische PC-Nutzer ist dabei unter anderem Zen 6 interessant. Die Architektur wird später auch in Ryzen-Prozessoren erwartet, wenngleich AMD zu deren Aufbau noch nichts Konkretes verrät. CDNA 5 ist als Architektur deutlich weiter vom genügsameren Gaming-PC entfernt, zeigt aber, mit welchem technischen Aufwand AMD Nvidia im lukrativen KI-Geschäft angreifen will.
Zen 6 mit bis zu 256 Kernen
Die sechste Epyc-Generation umfasst mehrere Prozessorvarianten für unterschiedliche Serveraufgaben. An der Spitze steht der Epyc 9996 mit bis zu 256 Zen-6c-Kernen und 512 Threads. Zen 6c ist dabei keine separate Effizienzarchitektur nach dem Vorbild von Intels E-Cores, sondern vielmehr eine kompaktere Ausführung von Zen 6, die AMD auf hohe Kerndichte und geringeren Flächenbedarf optimiert.
Die regulären Zen-6-Ausführungen erreichen bis zu 96 Kerne und Taktraten von bis zu 5,0 GHz. Daneben plant AMD Epyc 9006X als eine Art X3D-XXL-Monster mit bis zu 1.152 MiByte L3-Cache und maximal 5,15 GHz. Solche X-Modelle verwenden zusätzlichen 3D V-Cache, also übereinandergestapelte Cache-Chips, wie man sie in wesentlich kleinerem Maßstab bereits von den in Spielen extrem performanten Ryzen X3D-CPUs kennt.
Folienübersicht zur neuen Epyc-Generation
Hinzu kommen bis zu 16 Speicherkanäle, MRDIMMs mit 12.800 MT/s sowie PCIe 6.0. Letzteres verdoppelt die mögliche Übertragungsrate gegenüber PCIe 5.0 und ist im Server vor allem für die Anbindung von KI-Beschleunigern, Netzwerkkarten und schnellen Massenspeichern wichtig. Das Spitzenmodell darf bis zu 600 Watt aufnehmen, was allerdings kein Vorgeschmack auf einen 600-Watt-Ryzen ist: Ein Epyc bündelt Hunderte Kerne, zahlreiche Chiplets und eine umfangreiche I/O-Ausstattung in einem Serverpaket - entsprechend hoch fällt auch der Gesamtverbrauch aus.
Epyc 9006 SP7 soll schon im vierten Quartal 2026 ausgeliefert werden. Die kleinere SP8-Plattform folgt im ersten Halbjahr 2027, während die X-Modelle und die speziell für KI-Server entwickelte LP-Ausführung im zweiten Halbjahr 2027 erscheinen sollen.
Was verrät Venice über Ryzen?
Für kommende Ryzen-Prozessoren ist weniger die Zahl von 256 Kernen entscheidend als das, was Zen 6 grundsätzlich ermöglicht. Dieser Wert entsteht durch den kompakten Zen-6c-Ausbau auf einer Serverplattform. Auch 16 Speicherkanäle und 128 PCIe-6.0-Lanes sind nicht einfach so auf den Desktop übertragbar.
Venice verrät trotzdem einiges über die Architektur: AMD legt Zen 6 sowohl auf maximale Kerndichte als auch auf Taktraten um 5 GHz aus und setzt weiterhin auf 3D V-Cache. Zen 6 ist damit offenbar nicht nur für möglichst viele Kerne optimiert worden, sondern auch für hohe Leistung pro Kern und cachelastige Anwendungen. Letzteres ist für Spieler relevant, weil extrem beliebte Ryzen-X3D-CPUs ihren Vorsprung in Titeln wie Baldur's Gate 3 dem großen Zusatz-Cache verdanken - man werfe nur einen Blick auf unseren CPU-Index und deren Top-Performer. Wenig überraschend offen bleiben die für den Desktop entscheidenden Details wie IPC-Zuwachs, Ryzen-Kernzahlen, CCD-Aufbau und Spieleleistung. Epyc 9006 liefert aber klare Hinweise: Zen 6 skaliert von kompakten Vielkernmodellen bis zu hoch getakteten Varianten und führt AMDs erfolgreiche Cache-Strategie fort. Wie stark kommende Ryzen-Prozessoren davon profitieren, muss AMD noch zeigen.
CDNA 5 mit 432 GiB HBM4
Auf der "GPU-Seite" übernimmt die Instinct MI455X. Der Beschleuniger wird in 2 nm gefertigt, umfasst laut AMD 320 Milliarden Transistoren und verwendet erstmals besagte CDNA-5-Architektur.
CDNA ist dabei nicht als Vorgänger/Nachfolger von RDNA zu verstehen. AMD entwickelt beide GPU-Zweige parallel: RDNA für Spiele, Grafik und Raytracing, CDNA für KI und wissenschaftliche Berechnungen. Die Nummerierung allein bildet keine feste Reihenfolge ab. CDNA 1 erschien beispielsweise erst kurz nach RDNA 2, während CDNA 2 und 3 ihren gleich nummerierten RDNA-Pendants jeweils rund ein Jahr später folgten. Bei CDNA 4 schrumpfte der Abstand zu RDNA 4 dagegen auf nur dreieinhalb Monate. CDNA 5 besitzt deshalb einen gewissen Vorschaucharakter auf AMDs Fertigung, Chiplet-Technik und KI-Ausrichtung, lässt aber Aufbau und genauen Erscheinungstermin einer möglichen RDNA-5-Generation letztlich offen.
Folienübersicht zu CDNA 5
Die MI455X erhält 432 GiB HBM4 (sehr schneller Speicher, der direkt neben den Rechenchips sitzt) und erreicht eine Speicherbandbreite von 23,3 TByte/s. Die maximale Rechenleistung beziffert AMD auf 40 PetaFLOPS bei MXFP4. FP4 verwendet lediglich vier Bit pro Zahl und ermöglicht damit extrem viele KI-Berechnungen. Andrew Dieckmann, Leiter von AMDs Data-Center-GPU-Sparte, bezeichnete die MI455X in einem Pre-Briefing schlicht als "a beast". Gegenüber der aktuellen MI355X verspricht AMD 50 Prozent mehr Speicher, die 2,9-fache Speicherbandbreite und deutlich mehr Rechenleistung bei den für KI wichtigen niedrigen Genauigkeiten.
Quelle: AMD
AMD plant jährlich eine neue Instinct-Generation - 2026 MI400 mit CDNA 5, 2027 MI500 mit CDNA 6 und 2028 MI600 mit "CDNA Next". Zugleich sollen HBM, KI-Datentypen und die Rack-Vernetzung ausgebaut werden.
Helios verbindet Zen 6 & CDNA5
Im Helios-Rack bringt AMD Epyc 9006 und die MI455X zusammen. Pro Rack stecken darin 72 Beschleuniger mit insgesamt rund 31 TByte HBM4 und bis zu 2,9 ExaFLOPS bei FP4. Dazu kommen Epyc als Host-CPUs, Pensando für das Netzwerk und ROCm als Softwarebasis.
Der entscheidende Punkt ist aber nicht nur die schiere Leistung. AMD will Nvidia nicht mehr bloß mit einzelnen Chips angreifen, sondern mit einem Gesamtpaket aus CPU, Beschleuniger, Netzwerk und Software. Helios ist damit AMDs Gegenentwurf zu Nvidias Vera-Rubin-Systemen. Die fertigen Racks baut AMD nicht selbst, das übernehmen OEMs und ODMs, während AMD die Plattform vorgibt und die zentralen Komponenten liefert.
Folienübersicht zu AMD Helios
Auf dem Papier sieht der Vergleich zwischen dem "roten und grünen Lager" offensiv aus: AMD nennt 15 Prozent mehr theoretische FP4-Leistung, 50 Prozent mehr Speicher und bis zu 30 Prozent mehr Tokens pro Dollar als bei Vera Rubin. Tokens sind die Textbausteine, die ein KI-Modell verarbeitet oder ausgibt. Je mehr Tokens ein System pro Dollar verarbeitet, desto günstiger lassen sich auch AI-Workloads abarbeiten.
Noch sind das allerdings reine Herstellerangaben. AMD rechnet mit eigenen Modellen und öffentlich bekannten Nvidia-Daten. Wie Helios und Vera Rubin im direkten Praxistest abschneiden, bleibt abzuwarten.
AMD erklärt CUDA zum kleineren Problem
Die größte Hürde für AMD bleibt nicht unbedingt die Hardware, sondern Nvidias Software-Ökosystem CUDA. Viele KI-Anwendungen wurden speziell für CUDA entwickelt, wodurch ein Wechsel auf andere Beschleuniger zusätzlichen Aufwand verursacht.
Dieckmann gab sich dazu ungewöhnlich selbstbewusst. Er führe inzwischen "praktisch keine Gespräche mehr" mit großen Kunden über CUDA, erklärte der Manager sinngemäß. Entwickler arbeiteten zunehmend mit höheren Abstraktionsebenen und verbreiteten Frameworks. Zudem könnten Werkzeuge wie Claude Code oder Codex Programme inzwischen wesentlich leichter für AMD-Hardware anpassen und optimieren. Das sei vor allem ein Phänomen des Jahres 2026. Nvidias Softwarevorsprung ist damit nicht automatisch verschwunden. Die Aussage zeigt aber, wie AMD ihn überwinden will: nicht durch eine geschlossene CUDA-Kopie, sondern durch ROCm, offene Standards und KI-Assistenten, die einen Teil der Portierungsarbeit übernehmen sollen.
ROCm als wichtiger Software-Bestandteil
Dass Helios mehr als eine Technikdemo werden soll, unterstreicht AMD mit seinen Kundenankündigungen. OpenAI, Meta und Anthropic planen Installationen im Gigawatt-Maßstab, hinzu kommen Microsoft, Oracle und weitere Anbieter. Über das kommende Jahr erwartet AMD nach eigenen Angaben insgesamt mehrere Gigawatt ausgelieferter Helios-Infrastruktur.
Mehr zu Zen 6, CDNA 5 und Helios
Die wichtigsten Ankündigungen sind damit eingeordnet. Am Freitag nehmen wir die vier zentralen Themen bei PCGH noch einmal ausführlich auseinander, unter anderem mit:
- AMD Epyc 9006 alias Venice: Zen 6, Zen 6c, Plattformen und Modellvarianten im Detail
- AMD Instinct MI400: CDNA 5 und die MI455X als neues Spitzenmodell
- AMD Helios: Das komplette KI-Rack mit Epyc, Instinct, UALink und Pensando-Netzwerkhardware
- AMD Instinct-Roadmap: Von MI300 über MI400 bis zur bereits angekündigten MI500-Serie
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Quelle: AMD
