Für RDNA4? AMD-Patent beschreibt gestapelte GPU-ML-Kombination
Ein AMD-Patent beschreibt eine GPU, die mit einem darüber liegenden Machine-Learning-Chip zusammenarbeitet. Möglicherweise könnte dieser Ansatz seinen Weg in zukünftige Produkte wie beispielsweise die RDNA4-GPUs finden.
Die letztes Jahr von AMD vorgestellten RDNA2-Grafikkarten werden wohl noch länger die Topmodelle des Unternehmens bleiben, denn die RDNA3-Nachfolgemodelle sind noch in weiter Ferne. Angeblich hat die erste neue GPU, Navi 31, gerade ihren Tape-Out hinter sich, und der Release entsprechender Produkte wird erst in ungefähr einem Jahr erwartet. Hinter den Kulissen dürften außerdem schon die Arbeiten an RDNA4 begonnen haben, und hier könnte womöglich ein von AMD eingereichtes Patent wichtig werden.
Machine-Learning-Chip über der GPU
Das am 21. Dezember 2020 eingereichte und diesen Dezember veröffentlichte Patent beschreibt eine Kombination aus einer GPU und einem Machine-Learning-Chip, der als Accelerated Processor Die (APD) bezeichnet und direkt auf der GPU untergebracht wird. Der Aufbau dürfte dabei grob dem von AMDs angekündigten Zen-3-Prozessoren mit aufgesetztem Cache-Chip ("3D V-Cache") entsprechen.
"Das Produkt enthält einen Machine-Learning-Chip, der einen Speicher und einen oder mehrere Machine-Learning-Beschleuniger enthält; und einen Rechenchip, der mit dem mehrere Machine-Learning-Chip gestapelt ist. Der Rechenchip ist dabei so konfiguriert, dass er Shader-Programme zum Steuern von Operationen auf dem mehrere Machine-Learning-Chip ausführt. Der Speicher ist dabei entweder als Cache, als direkt zugänglicher Speicher oder als beides konfigurierbar."
Quelle: Free Patents Online
Der Machine-Learning-Chip soll direkt mit der GPU zusammenarbeiten.
Mit diesem Schritt würde AMD zeitverzögert die Entwicklung im CPU-Markt auch in den GPU-Markt bringen. Die Zen-Prozessoren setzen schon seit ihrer Einführung auf einen Chiplet-Ansatz, bei dem mehrere Rechenchips zusammenarbeiten. Mit RDNA3 soll dieser Ansatz auch bei GPUs zum Einsatz kommen, während dann schon die ersten Ryzen-Prozessoren mit gestapelten (Cache-)DIEs erhältlich sein werden. In Zukunft könnten dann, wie im Patent beschrieben, auch Chips mit Rechen- oder Beschleunigungseinheiten gestapelt werden.
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Da bislang nur das Patent veröffentlicht wurde, es aber noch keine konkreten Ankündigungen gibt, ist der Einsatz eines gestapelten Machine-Learning-Chips derzeit aber noch nicht gesichert. Zu den RDNA3-GPUs hat man diesbezüglich noch nichts in der Gerüchteküche gehört, und die gleichzeitige Einführung von Chiplets und gestapelten Chips wäre vermutlich etwas zu gewagt. Falls überhaupt wäre eine Anwendung des Patents also wohl für RDNA4 oder eine noch spätere Generation denkbar.
Quelle: Free Patents Online via Wccftech / Coreteks
Einen ML Chip an eine GPU zu tackern wäre ansonsten wirklich keine neue Idee.
MfG Föhn.
MfG Föhn.