Intel in der Krise: Man wird gezwungen sein, "einen Plan B zu finden"
"Intel wird gezwungen sein, einen Plan B zu finden", schreibt Reuters und deutet darauf hin, dass das Foundry-Geschäft in Problemen steckt. Die Aktie leidet, der Druck steigt - was macht Intel?
Spätestens seit der Bekanntgabe der letzten Quartalszahlen ist klar, dass Intel in der Krise steckt. Die Probleme brodelten zwar schon länger vor sich hin, aber vor ein paar Wochen gab es dann schwarz auf weiß, dass man nicht profitabel ist. Die ersten Maßnahmen zur Kostensenkung kamen sofort, etwa die 15.000 gestrichenen Stellen. Um die Liquidität zu verbessern, wurden ARM-Anteile veräußert und mittlerweile steht wohl auch zur Debatte, die Fertigung auszugliedern - entweder an einen Käufer oder als an der Börse notiertes Spin-off.
Druck kommt von allen Seiten: Den Investoren, die einem akuten Verfall der Aktie zuschauen müssen, aber auch den Medien. Und angesichts der Stärke fordert Reuters in einem Bericht nun: "Intel wird gezwungen sein, einen Plan B zu finden." Die Fertigung steht auch deshalb im Fokus, weil Intel hier die Felle gegen TSMC wegschwimmen, aber auch, weil das Foundry-Geschäft mit extrem hohen Kosten verbunden ist - für neue Werke, wie auch für bestehende Fabriken.
TSMC will 30 Milliarden US-Dollar in den Ausbau der Fertigung stecken; 25 Milliarden davon in moderne Prozesse. Intel hofft, dass 19 Milliarden US-Dollar für die eigenen Projekte ausreichen werden, weil man auf Subventionen setzt und Investoren an Bord holt. Die Summen sind aber dennoch riesig und am Ende muss man die Kunden haben, die diese Fabriken auslasten. TSMC hat da aktuell wenig Probleme und angekündigt, dass man nächstes Jahr die Wafer-Preise weiter anheben will, während Nvidia darauf drängt, dass TSMC Gassubstrat verwendet. AMD, selbst Fabless, will irgendwann zwischen 2025 und 2026 den Wechsel auf Glassubstrat für die SiPs (System in Packages) in Betracht ziehen. Experten halten das für etwas optimistisch. Auch Intel ist an Glassubstrat dran, doch wann Kunden diese Dienste buchen können, ist bislang nicht bekannt. Die Hoffnungen dürften darauf beruhen, dass 18A gut läuft und man bei Glassubstrat etwas weiter als TSMC ist.
Doch da kommen dann die Zweifel: Die Prozesse aus der Forschung in die Serienfertigung zu bekommen, ist teuer. "In der Zwischenzeit steigen die Kosten für den Bau von Anlagen weiter an. TSMC verzeichnet dickere Betriebsmargen als Intel, und die Investitionen in Sachanlagen beliefen sich im Durchschnitt der letzten zehn Jahre auf 40 % des Umsatzes. Mit anderen Worten: Die beiden Unternehmen bewegen sich in entgegengesetzte Richtungen. Intel hat seine Wende auf zwei Wiederbelebungen gesetzt: eine in seinen Chip-Designs und die andere in der Wiedererlangung der Fertigungsvormachtstellung", so Rob Cran von Reuters. Und er schließt ab: "Wenn die aktuellen Versprechen sich bewahrheiten, wird Intel seine Fähigkeiten im ersten Bereich unter Beweis gestellt haben. Doch mit dem finanziellen Unterschied, der sich nur noch vergrößert, wird Gelsinger, es sei denn, es gibt eine Wunderwende, gezwungen sein, den zweiten Bereich neu zu überdenken."
Quelle: Reuters
Es wird ja gemunkelt, dass durch den Patch einfach die Lebensdauer von 1 Jahr auf 4 Jahre angehoben wird.
Ich hoffe, sie lernen was daraus, und werden endlich effizientere CPU bauen und nicht mit der Powerbrechstange die letzte Performance herauskitzeln.
Leider schätzen die Gamer nicht wirklich effizientere CPU. Das sieht man aus den Zen 5 tests.
Das halte ich doch eher für sehr bedenklich. https://extreme.pcgamesha...
1x Lapsus bei 3x Glassubstrat.
Da muss was Neues her! ;-P
B wie Brechstange ist es jedenfalsl auch nicht ;-P
Warten bis der große Drache in Taiwan aktiv wird. Außer Samsung deren Kapazitäten eher gering sind führt dann kein Weg mehr an Intel vorbei 😬
während Nvidia darauf drängt, dass TSMC Gassubstrat verwendet.
Cache bzw SRAM ist NICHT besonders relevant für Leistungsaufnahme bzw. thermische Probleme, im Gegenteil, gemessen an der eingenommenen Fläche ist Cache im Vergleich zu Recheneinheiten gradezu kalt.
Dass AMD bei den X3D CPUs den Takt senken musste hat nen anderen Grund: der gestackte Cache verträgt weit weniger Spannung als der Basischip (bei den 1,5V die sonst so genutzt werden stirbt er spontan) und Ryzen hat keine getrennten Spannungsdomänen so dass wenn der Cache nur 1,3v überlebt der Chip auch nur 1,3v bekommen kann und bei der Maximalspannung sind die hohen Taktraten nunmal nicht stabil. AMD ist sozusagen technisch gezwungen worden die CPU effizient zu betreiben weil sie sonst draufgeht - nicht weil irgendwas zu heiß würde.
Das ist nebenbei auch der Grund warum bei X3D CPUs Spannungen/OC hart gelocked sind - die CPUs sterben sofort bei zu hoher Spannung.