"Advanced Die Packaging": Intel packt künftig Chips auf Glassubstrate

Stephen Shankland, ein Reporter von CNET, sagt, er sei einer von nur zwei Journalisten gewesen, die einen ersten Blick auf die Funktionsweise von Intels Glassubstrat werfen konnten. Er schreibt: "Der A17 Pro Prozessor im iPhone 15 Pro von Apple hat 19 Milliarden Transistoren. Intels Supercomputer-Prozessor Ponte Vecchio hat mehr als 100 Milliarden." Intel geht davon aus, dass bis zum Ende des Jahrzehnts bis zu 30 Billionen Transistoren auf einem Glassubstrat untergebracht sein werden, zusammen mit anderen Innovationen wie der 3D-Stapelung von Chips, sagte Rahul Manepalli, Direktor für Substratmodultechnik bei Intel in einer Pressekonferenz.

Mit Glas könne Intel eine 50 Prozent größere Chipfläche in einem Gehäuse schaffen, sodass mehr Chips in ein einziges Gehäuse passen. "Damit können wir Dinge tun, die ein organisches Gehäuse nicht leisten kann. Es ermöglicht uns, die Stromversorgung für diese stromhungrigen, KI- und datenzentrierten Chips zu verbessern. Es ermöglicht uns eine Hochgeschwindigkeits-E/A-Signalisierung, die in organischen Gehäusen nicht möglich ist, vor allem, wenn man zu diesen Schaltern mit sehr hoher Frequenz und sehr geringen Verlusten kommt", behauptet Manepalli weiter und spricht zudem von hohen Produktionserträgen und niedrigen Kosten. Die Glassubstrate seien eine weitere Option für eine schnellere und bessere Konnektivität neben anderen Verbesserungen wie dem 3D-Packaging.

Intel hat sich auf diesen Chiplet-Ansatz verlassen, um zu Konkurrenten mit überlegenen Prozessorfertigungsfähigkeiten aufzuschließen. Aber jetzt kann Intel es nutzen, um seine Konkurrenten in einer Zeit zu überholen, in der die explodierende Nachfrage nach neuer Rechenleistung die Fähigkeit der Industrie, diese zu liefern, übersteigt, so Creative Strategies-Analyst Ben Bajarin.

Die heutigen Chips befinden sich auf Substraten, die sie mit einer größeren Leiterplatte, also dem Mainboard, verbinden. Normalerweise werden Kupferverbindungen dafür verwendet. Aber Intel habe einen Weg gefunden, dies mit Glas schneller zu tun. Dafür hat Intel in seiner Fabrik im amerikanischen Chandler, Arizona, eigens eine Produktionslinie mit Milliardeninvestitionen ausgestattet, um die Glasverarbeitung voranzubringen.

Vorteile von Glas gegenüber Silizium: Stabilität und Verbindungsdichte

Im Vergleich zu herkömmlichen organischen Substraten bieten Glassubstrate eine Vielzahl von Vorteilen, darunter eine extrem niedrige Ebenheit, eine verbesserte thermische und mechanische Stabilität sowie eine deutlich höhere Verbindungsdichte. Diese einzigartigen Eigenschaften ermöglichen es, Chip-Pakete zu entwickeln, die speziell für datenintensive Arbeitslasten wie künstliche Intelligenz (KI) ausgelegt sind.

Intel will in der zweiten Hälfte dieses Jahrzehnts die ersten Chips mit Glassubstraten auf den Markt bringen.

Artikel teilen

"Advanced Die Packaging": Intel packt künftig Chips auf Glassubstrate Intel setzt in Zukunft auf Glassubstrate, wenn es darum geht, Tausende von Milliarden an Transistoren auf einem Chip unterzubringen. Das hat der Konzern auf der hauseigenen Veranstaltung Intel Innovation 2023 in San José angekündigt. Intel forscht bereits seit Jahren daran, die Grenzen des organischen Materials zu überwinden. Mit Glas sei nun ein "bedeutender Durchbruch" erreicht, was Intel "Advanced Die Packaging" nennt.

Per E-Mail versenden

12