Ncore V1: CPU-Wasserkühler für geköpfte Coffee Lakes ohne Heatspreader
Der 1-Mann-Betrieb Nudecnc hat eine Kickstarter-Kampagne ins Leben gerufen, um die Produktion des Ncore V1 getauften CPU-Wasserkühlers zu finanzieren. Die Besonderheit: Er ist für den Einsatz auf Sockel-1151-Prozessoren (aktuell Coffee Lake-S) ohne Heatspreader kreiert worden. Nutzer können die CPU köpfen und müssen den Kupferdeckel nicht wieder aufsetzen. Außerdem wird kein Montagematerial benötigt.
Wenn man Prozessoren köpft, heißt das für gewöhnlich, dass man den vernickelten Kupfer-Heatspreader abtrennt, im Falle von Intels Modellen oder auch AMDs Raven Ridge (Ryzen 5 2400G, Ryzen 3 2200G) die darunter aufgetragene Wärmeleitpaste entfernt, mit Flüssigmetall ersetzt und den Heatspreader anschließend wieder verklebt. CPU-Kühler benötigen den "Deckel", weil die CPU -Dies ansonsten tiefer liegen als die Sockelhalterahmen. Da Nutzer von geköpften CPUs einen Nischenmarkt darstellen, bietet kein größerer Hersteller angepasste Lösungen an.
Der CAD-Programmierer und Hobbybastler Arek Tobiszewski hat unter seinem Startup Nudecnc ein Kickstarter-Projekt ins Leben gerufen, mit dem er den ersten Wasserkühler für geköpfte Sockel-1151-Prozessoren (Skylake-S, Kaby Lake-S, Coffee Lake-S) ohne Heatspreader auf den Markt bringen möchte. Die Bodenplatte des Ncore V1 ersetzt dabei den Heatspreader, wobei der Wasserkühler bei der Montage unter den Sockelhalterahmen gesetzt wird, bevor man den Hebel einhakt. Der Sockelhalterahmen alleine soll für genügend Anpressdruck sorgen, um die CPU adäquat zu kühlen. Die eigentlich für die Montagesysteme gedachten Löcher bleiben ungenutzt. Wer den Heatspreader doch weiternutzen möchte, kann den Ncore V1D erstehen, der ein klassisches Haltesystem mitbringt. Spätestens hier merkt man, wie viel Hirnschmalz in das Projekt geflossen ist: Der Halterahmen dient gleichzeitig als Köpfungs-Tool (auch wenn das für die Zielgruppen leicht widersprüchlich ist).
Die Bodenplatte des Ncore V1 wird aus Kupfer gefräst und hat wie üblich eine Micro-Channel-Struktur, um die Kühlfläche zu erhöhen. Das Wasser wird über eine Düsenplatte auf die Struktur gedrückt. Die G1/4-Gewinde werden über einen Messingadapter auf dem Plexiglasdeckel realisiert. Da es sich um eine Kupferlegierung handelt, reagiert das Messing nicht mit dem Kupfer. Auf Bildern zeigt Tobiszewski auch einen schwarzen Adapter, der entweder lackiert oder matt vernickelt wurde.
Der Bastler stellt eine um zehn Prozent verbesserte Kühlleistung des Ncore V1 in Aussicht, wenn der Heatspreader beim Köpfen weggelassen wird (gegenüber einem Wiederaufsetzen mit Flüssigmetall). Unklar ist allerdings, wie er sich gegenüber den etablierten CPU-Wasserkühlern schlägt, die größere Bodenplatten haben und daher den Heatspreader besser abdecken.
Der günstigste Early-Bird-Preis liegt bei knapp 80 Euro. Der Versand soll ab August von Großbritannien aus erfolgen, sofern das Projekt auf Kickstarter erfolgreich finanziert wird. Knapp 4.500 Euro von den angesetzten 11.500 Euro wurden bereits erreicht. Mit dem Geld möchte Tobiszewski von einer Hobby-CNC-Fräse auf ein professionelles Modell umsteigen.
Abschnitt 1:31:50 bis 1:57:10 imVideo:
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Aber zur AM5 Version wird es wie schon wie bei der AM4 Version wahrscheinlich keine weiteren Erfahrungs- oder Tetsberichte geben. War beim Ncore V1 ja genauso. Das was Linus zur ersten Revision des Ncore gemacht hat, war nicht so pralle.
Von daher setze ich auf Roman, dass er das Thema voranbringen wird. Ryzen 7000 direct die frames werden gerade fleißig produziert und für Februar 2023 ist die Lieferung seines Hermle Haas 5-Achsen-CNC-Bearbeitungszentrum geplant, mit der er dann auch die Produktion von Wasserkühlern in Angriff nehmen möchte. Vielleicht gibt es dann auch Ende 2023 den ersten thermal grizzly AM5 Direct-Die Wasserkühler. Bis dahin dürften dann einige thermal grizzly AM5 delidder und direct die frames im Umlauf sein und einige Vergeleichsberichte vorliegen.
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Standort Hermle Bearbeitungszentrum:
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Ryzen 7000 direct-die frame und Ryzen 7000 delidder:
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Interessant wären für mich die Ergebnisse tatsächlich nur mit dem NCore, weil er die direct die spezifische Optimierung einer dickeren Restbodenstärke mit gleichzeitig feiner Finnenstruktur kombiniert. Bei aktuellen wie älteren Wasserkühlern krankt es immer an einem von beiden. Bei den Punkten, die du im ersten Teil ansprichst, wäre es auf jeden Fall eine unsichere Nummer.
Ich würde auf alle Fälle von einer Beeinträchtigung ausgehen, dazu kommt die andere Belastung des Substrats und ich kann mangels CFL in Reichweite auch gerade nicht nachgucken, ob die Höhe der ILM-Loadplate-Auflageflächen gleich geblieben ist. Optisch wirken sie bei ADL zumindest recht flach, aber vielleicht lasse ich mich da von der größeren Länge täuschen.
Wenn du unbedingt einen 12900K köpfen möchtest, könntest aber mal gucken, ob sich ein alter Sockel-A-Kühler adaptieren lässt. Ein konzentriertes Düsenfeld ist ja gar keine so schlechte Idee in diesem Fall und laut Webrecherche hatten die Löcher auf PGA462-Platinen das Format 66,1 × 36,1 mm und der ILM von LGA1700 kommt auf 59,7 mm Länge bei 40 mm Breite auf der einen 36 mm auf der anderen Seite. Da könnte bei vielen der alten, grobschlächtigen Halterungen eine Feile reichen.