AMD Raven Ridge: Ryzen 5 2400G geköpft und Temperaturunterschiede nachgemessen [Update]

Update vom 19.02.18:

Die Kollegen von tomshardware.de haben sich ausführlicher angesehen, was das Köpfen eines Ryzen 5 2400G bringt. Neben dem Flüssigmetall Thermal Grizzly Conductonaut kam auch die klassische Wärmeleitpaste Kryonaut zum Einsatz, um zu sehen, wie gut AMDs ab Werk aufgetragenes TIM (Thermal Interface Material) arbeitet. Die Spieletests und synthetischen 100-Prozent-Belastungen der vier Zen-Kerne samt der Vega-10-iGPU, die anders als bei der8auer mitgetestet wurde, zeigt, dass AMDs TIM äußerst nah am Optimum arbeitet - in Anbetracht der industriellen Verarbeitung ist das durchaus bemerkenswert. Erst das Flüssigmetall bringt Vorteile von rund 9 bis 12 Grad Celsius in Spielen und knapp 14 °C in der Vollauslastung mit Prime 95 und dem MSI Kombustor. Auch tomshardware.de kommt zum Fazit, dass AMDs werkseitige Lösung in den allermeisten Fällen mehr als ausreicht. Das Köpfen kann man in Betracht ziehen, wenn die APU in ein schlecht belüftetes HTPC-Gehäuse soll.

Originalartikel vom 15.02.18:

Im Gegensatz zu den Summit-Ridge-Prozessoren ohne integrierte Grafikeinheit verlötet AMD die APUs mit Codenamen Raven Ridge nicht. Das heißt, zwischen vernickeltem Kupfer-Heatspreader und Siliziumchip befindet sich zur Wärmeübertragung kein Indium-Lot, sondern Wärmeleitpaste, wie es auch bei allen Intel -CPUs der Fall ist. Das hat vor allem Kostengründe, denn die Raven-Ridge -Modelle stellen AMDs "Brot und Butter"-Prozessoren dar und der Ryzen 3 2200G wird schon zum Marktstart für unter 100 Euro angeboten. Dabei sind die Produktionskosten bei einer Chipfläche von 209,78 statt 213 mm² ähnlich hoch wie bei den großen Ryzen-CPUs.

Roman "der8auer" Hartung hat sich angesehen, wie sich die Temperaturentwicklung eines Ryzen 5 2400G ab Werk verhält und anschließend die Verbesserung durch das Köpfen dokumentiert. Dabei wird der Heatspreader entfernt, um die darunterliegende Wärmeleitpaste durch Flüssigmetall (in diesem Fall Thermal Grizzly Conductonaut) auszutauschen und so den Wärmeübergang zwischen Die und Heatspreader zu verbessern.

Mit den Referenztaktraten brachte das Köpfen ein Minus von 12 Grad Celsius in Prime 95 und 7 im Cinebench R15. Nach einer Übertaktung auf knapp 4 GHz bei einer Kernspannung von 1,44 Volt erhöhte sich das Minus auf 15 beziehungsweise 10 Grad Celsius. Leider hatte der8auer kein Mainboard mit Bildausgängen zur Verfügung stehen, sodass die Unterschiede mit aktiver iGPU hätten ermittelt werden können. Vermutlich wären diese dann noch etwas größer ausgefallen. Letztendlich kann die Prozedur sinnvoll erscheinen, wenn Nutzer die Raven-Ridge-APU übertakten oder in einem engen, schlecht belüfteten Gehäuse einsetzen wollen. Caseking wird die neuen AMD -Prozessoren auch vorgeköpft anbieten.

Quelle: enkreuzThe Stilt Raven-Ridge-APU geköpft Interessant ist derweil noch der Heatspreader an sich. Dieser ist bei Raven Ridge nicht wie gewohnt plan, sondern hat im Bereich des Dies eine 0,5 mm dicke Ausbuchtung. Weil der Die mit dem Fokus auf Ultra- und Notebooks entwickelt wurde, ist er dünner als zum Beispiel Zeppelin für Summit Ridge. Schon die SMD-Kondensatoren auf dem Package sind höher, wie der Extrem-Übertakter The Stilt feststellte. Statt den Höhenunterschied durch eine dickere Schicht Wärmeleitpaste auszugleichen, setzt AMD auf mehr Kupfer.

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AMD Raven Ridge: Ryzen 5 2400G geköpft und Temperaturunterschiede nachgemessen [Update] Roman "der8auer" Hartung hat einen Ryzen 5 2400G geköpft und getestet, wie sich die Temperaturentwicklung nach dem Ersetzen der Wärmeleitpaste unter dem Heatspreader durch Flüssigmetall verhält. Die Unterschiede sind für Übertakter und Nutzer eines Mini-PCs interessant, absolut notwendig ist die Prozedur aber nicht.

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