Intel: Spezifikationen zu 10 Skylake-S-CPUs, Broadwell-H/-S/-K auf der Computex

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Intel: Spezifikationen zu 10 Skylake-S-CPUs, Broadwell-H/-S/-K auf der Computex
Quelle: benchlife.info

Aus Fernost stammt eine Liste von zehn Skylake-S-Prozessoren, die auf dem IDF im Herbst für den Desktop veröffentlicht werden sollen. Gezeigt wird die Rückseite eines entsprechenden Engineering-Samples, was die Echtheit der Leaks untermauert. Zudem heißt es, dass die "großen" Broadwells (H/S/K) auf der Computex im Juni auf den Markt geschickt werden sollen.

Mitte April waren bereits die Spezifikationen zu den beiden mutmaßlichen Skylake-S-Topmodellen in Form des Core i7-6700K und i5-6600K aufgetaucht, jetzt gibt es aus China die volle Packung in Form von zehn Modellen. Demnach werde Intel unter die beiden genannten Modelle mit einer TDP von 95 Watt vier 65-Watt-Modelle positionieren, die sich nicht über den Multiplikator übertakten lassen. Das beinhalte den i7-6700 sowie die i5-CPUs 6400, 6500 und 6600. Auffällig: Dort falle vor allem der Turbo-Takt ziemlich hoch aus, bis hin zu 4,0 GHz beim i7-6700, wohingegen die Basistaktraten mit maximal 3,4 GHz deutlich niedriger seien. Noch eine Klasse darunter werde Intel entsprechende T-Modelle mit einer TDP von 35 Watt anbieten, die über niedrigere Taktraten und somit einer geringeren Spannung erreicht wird. Der Basistakt wird um 500 bis 700 MHz reduziert, der Turbo um 400 bis 500 MHz. Einzig die Core-i3-Serie wird derzeit noch nicht genannt.

Vergleich: Rückseite Core i5-4690K Quelle: PC Games Hardware Vergleich: Rückseite Core i5-4690K Die Webseite benchlife.info zeigt noch die Rückseite eines Skylake-Prozessors, der das neue Pin-Design für den Sockel 1151 zeigt (einen Vergleich zum Core i5-4690K finden Sie rechts). Damit untermauert man zugleich seine Glaubwürdigkeit in Bezug auf die Spezifikationen. Am Ende wird wohl eine kurze Prognose zu der Performance getroffen, hier spucken die maschinellen Übersetzungen allerdings nichts Sinnvolles aus. Die Veröffentlichung soll derweil für das IDF in San Francisco im kommenden Herbst angesetzt sein, was zu den ursprünglichen Spekulationen passt.

Zu guter Letzt wird auch noch der angebliche Veröffentlichungstermin für die "großen" Broadwells angesprochen. Die H- und S-Modelle (und innerhalb Letzterer auch die "K"-CPUs mit offenem Multiplikator) sollen demnach auf der Computex im Juni veröffentlicht werden. Namentlich genannt werden erneut der Core i7-5775C und i5-5675C. Mit etwas Glück wird man auf der Messe schon Notebooks mit Broadwell-H sehen können.

Modell Kerne/Threads Basis-/Turbo-Takt L3-Cache Grafikeinheit Speicher
95 Watt          
Core i7-6700K 4/8 4,0/4,2 GHz 8 MiByte unbekannt DDR4-2133/DDR3L-1600
Core i5-6600K 4/4 3,5/3,9 GHz 6 MiByte unbekannt DDR4-2133/DDR3L-1600
65 Watt          
Core i7-6700 4/8 3,4/4,0 GHz 8 MiByte unbekannt DDR4-2133/DDR3L-1600
Core i5-6600 4/4 3,3/3,9 GHz 6 MiByte unbekannt DDR4-2133/DDR3L-1600
Core i5-6500 4/4 3,2/3,6 GHz 6 MiByte unbekannt DDR4-2133/DDR3L-1600
Core i5-6400 4/4 2,7/3,3 GHz 6 MiByte unbekannt DDR4-2133/DDR3L-1600
35 Watt          
Core i7-6700T 4/8 2,8/3,6 GHz 8 MiByte unbekannt DDR4-2133/DDR3L-1600
Core i5-6600T 4/4 2,7/3,5 GHz 6 MiByte unbekannt DDR4-2133/DDR3L-1600
Core i5-6500T 4/4 2,5/3,1 GHz 6 MiByte unbekannt DDR4-2133/DDR3L-1600
Core i5-6400T 4/4 2,2/2,8 GHz 6 MiByte unbekannt DDR4-2133/DDR3L-1600

Quelle: benchlife.info (maschinelle Übersetzung)

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    • Kommentare (39)

      Zur Diskussion im Forum
      • Von DKK007 Trockeneisprofi (m/w)
        Zitat von Gysi1901
        Die müssten einfach nur bei ihrer nächsten Reihe (nach Skylake) zweigleisig fahren und Chips ohne Grafikeinheit herausbringen. Dann die ganze Chipgröße für CPU-Leistung nutzen bei 100 Watt TDP -- das wäre ein Monster^^
        Allerdings lässt sich das mehr an Transistoren nicht so einfach in mehr Rechenleistung umsetzten. Die einfachsten Dinge sind da noch größere Caches und mehr Kerne. IPC lässt sich nicht mehr viel erhöhen.
      • Von DKK007 Trockeneisprofi (m/w)
        Zitat von Gysi1901
        Die müssten einfach nur bei ihrer nächsten Reihe (nach Skylake) zweigleisig fahren und Chips ohne Grafikeinheit herausbringen. Dann die ganze Chipgröße für CPU-Leistung nutzen bei 100 Watt TDP -- das wäre ein Monster^^
        Allerdings lässt sich das mehr an Transistoren nicht so einfach in mehr Rechenleistung umsetzten. Die einfachsten Dinge sind da noch größere Caches und mehr Kerne. IPC lässt sich nicht mehr viel erhöhen.
      • Von Gysi1901 Software-Overclocker(in)
        Zitat von SnugglezNRW
        Intel parkt so oder so schon. Möchte nicht wissen was die noch im Putzschrank liegen haben um AMD jederzeit den Stinkefinger zeigen zu können.
        Die müssten einfach nur bei ihrer nächsten Reihe (nach Skylake) zweigleisig fahren und Chips ohne Grafikeinheit herausbringen. Dann die ganze Chipgröße für CPU-Leistung nutzen bei 100 Watt TDP -- das wäre ein Monster^^
      • Von SnugglezNRW Software-Overclocker(in)
        Intel parkt so oder so schon. Möchte nicht wissen was die noch im Putzschrank liegen haben um AMD jederzeit den Stinkefinger zeigen zu können.
      • Von ΔΣΛ Kokü-Junkie (m/w)
        Wenn Zen ein Flop wie seinerzeit Bulldozer aka Spielzeugbagger wird, wird Intel nicht mal mehr im ersten Gang mit angezogener Handbremse fahren wie jetzt, sie werden den Motor ausschalten ein paar Jahre pause machen
      • Von Gysi1901 Software-Overclocker(in)
        Zitat von pierrerocky
        Auch wenn das hier #Intel News sind, bin ich echt gespannt auf ZEN.
        Ich glaub ja nicht mehr dran, aber falls AMD wirklich noch was auf die Beine stellt und Intel in Bedrängnis bringen kann, wäre das fantastisch für alle Beteiligten!
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