Den Threadripper 3960X köpfen? der8auer probiert es erneut
Übertakter, Youtuber und Influencer der8auer entfernte bereits im Dezember den Heatspreader seines Ryzen Threadripper 3960X. Der 1.500-Euro-Prozessor zog daraus jedoch keinerlei Vorteile. Inzwischen liegt der zweite Versuch vor - doch wieder gab es Probleme.
Erinnern Sie sich noch an die "Enthauptung" des Ryzen Threadripper 3960X? Roman "der8auer" Hartung köpfte den 1.500 Euro teuren Prozessor bereits im vergangenen Dezember. Tatsächlich gelang ihm der Umbau damals ohne größere Komplikationen - wenngleich er mit dem Dremel erst Fakten schaffen musste. Nur: Selbst mit Flüssigmetall zwischen den Dies und seinem Heatkiller IV Pro wollte sich kein zufriedenstellendes Ergebnis einstellen. Der Übertakter versprach damals, das Thema nicht zu den Akten zu legen. Nun liegt sein zweiter Teil des Experiments vor.
Auch dieses Mal kamen die bewährten Zutaten zum Zuge, allen voran sein Heatkiller IV Pro. Für den ließ er sich nun eigens Distanzscheiben herstellen, außerdem entfernte er die letzten Überreste des Klebers von der Platine, mit dem ursprünglich der Heatspreader festgehalten wurde. An dessen Stelle platzierte der Overclocker Wärmeleitpads. Dadurch sollte sich ein gleichmäßiger Anpressdruck einstellen.
Mit Vapor Chamber zum Ziel?
Leider führte auch die neue Konfiguration zu keinem zufriedenstellenden Ergebnis. der8auer wollte es darauf aber nicht beruhen lassen und versuchte über das Auslese-Tool und das gezielte Auf- und Abtragen von Flüssigmetall herauszufinden, welcher Die, welches CCX die meisten Probleme macht. Doch auch derartiges Feintuning führte nur zu marginalen Verbesserungen. Schließlich brachte er eine Vapor Chamber zum Einsatz, die er zwischen Dies und Wasserkühler platzierte. Zufälligerweise entsprach deren Format grob dem des ursprünglichen Heatspreaders.
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Überraschend stellte der Youtuber im Idle bereits merkliche Verbesserungen fest, obwohl keine Direct-Die-Kühlung mehr vorlag. Hoffnungsvoll ließ er nun wieder den Cinebench laufen. Das Endergebnis wollen wir Ihnen an der Stelle nicht vorwegnehmen. Sie finden den Videobeitrag des8auers unterhalb dieser Meldung oder direkt auf Youtube.
Quelle: Youtube
Direct Die skaliert damit auch wesentlich besser mit Durchfluss, aber das nur am Rande.
Von dem Hintergrund aus müsste der TR eigentlich unter Direct Die kühler laufen. Ich würde eher sagen, dass die Montage doch nicht ideal lief. Von meinen eigenen Erfahrungen mit Flüssigmetall aus würde ich sagen, dass eben nicht ausreichend Anpressdruck vorhanden war. Wenn man so große Mengen LM wie Roman nimmt, dass sich "Pfützen" auf der Oberfläche bilden, wird das bei steigendem Anpressdruck seitlich rausgedrückt. Davon war aber bei Roman nichts zu sehen, ich würde daher sagen, dass der Anpressdruck zu niedrig war oder sich die Cpu geringfügig verformt hat, sodass der Kontakt nicht ideal war und eine dicke Schicht LM immer noch zwischen Die und Kühler war. Das ist zumindest meine Vermutung, ob sich das wirklich so abgespielt hat, weiß ich nicht.
Wobei ich nicht glaube, dass konzentrierte Düsendesigns beim heutigen Energieumsatz ein insgesamt besseres Ergebnis abliefern würden. Die waren auf Athlon/Athlon XP im 50-70-W-Bereich gut dabei, aber schon ohne klare Leistungsvorteile gegenüber späteren großflächigen Strukturkühlern.
Direct Die mit einem Luftkühler hätte vermutlich auch ein besseres Ergebnis gebracht als Wasser ohne Vaporchamber, da der Kühlblock die Wärme gut aufnimmt und abführt.