Ryzen 7950X und 7700X im Test: Architektur und Mainboards

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Test 26.09.2022 um 15:00 Uhr David Krausbauer Als bevorzugte Quelle auf Google hinzufügen

Auf dieser Seite geht es um die Zen-4-Architektur und eine Sammlung an Informationen zu X670(E) und B650(E), den neuen I/O-Hubs für den Sockel AM5, den AMD bis ins Jahr 2025 unterstützen möchte. Wir stellen zudem die Neuerungen der integrierten Grafik mit RDNA 2 und dem Speichercontroller für DDR5-RAM vor.

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Es dürfte erfreulich sein, dass sich von der Erfahrung aus Sicht eines Nutzers gefühlt nur sehr wenig von Zen 2 über Zen 3 bis hin zu Zen 4 verändert hat. Wir haben uns sofort in den einzelnen UEFIs zurechtgefunden, konnten wie gewohnt XMP, D.O.C.P oder das neue EXPO aktivieren, die CPU mithilfe des OC-Menüs wie gehabt übertakten oder undervolten und staunten während des Testalltags auch über eine Stabilität, wie wir sie zuvor (vor dem Launch) nicht erlebt hatten. Es gab keine Abstürze oder seltsamen Bluescreens, keine unzureichende Leistung oder fehlerhafte Benchmarks. Die beiden Prozessoren, 7950X und 7700X taten genau das, was wir von ihnen wollten. Einzig der Eco-Mode konnte noch nicht komfortabel mithilfe eines Klicks umgestellt werden, doch AMD betont, diese Sache bis zum Launch noch in den Griff zu bekommen. Gerade zum Start kann sich daher ein UEFI-Update lohnen. Es gibt generelle Neuerungen, die wir jetzt noch einmal näher ausführen möchten.

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1 Ryzen 7000 im Test: Endlich eine integrierte Grafik mit RDNA 2
2 Ryzen 7000 im Test: AMD EXPO löst XMP ab
3 Ryzen 7000 im Test: Von X670E bis B650

Quelle: AMD RDNA 2 kommt schon sehr lange im Desktop zum Einsatz, nämlich in Form der RX-Radeon-Grafikkarten. Den Ryzen-Prozessoren blieb diese Technologie allerdings bisher verborgen – bis jetzt.

Ryzen 7000 im Test: Endlich eine integrierte Grafik mit RDNA 2

Bis heute gibt es bei AMD zwei verschiedene Arten von Prozessoren für den Desktop: CPUs und APUs. Letztere beinhalten eine integrierte Grafikeinheit (IGP), die für einfaches Gaming und Büroarbeiten ausgelegt ist. Wer sich für eine APU entschied, stand gegenüber den Desktop-CPUs aber immer im Nachteil: Ryzen-Prozessoren aus der G(E)-Serie setzen auf einen monolithischen Ansatz, der nur halb so viel L3-Cache bietet und zudem mit maximal PCI-Express 3.0 auskommen muss. Das kostet gegenüber dem Chiplet-Ansatz der Desktop-Ryzen im Mittel 20 Prozent Performance. Bis zuletzt musste der APU-User gegenüber dem Mobile-User auch noch Abstriche machen, Ryzen 5000G setzt immer noch auf die inzwischen antiquierte Vega-Architektur und Ryzen 6000 ist dem Mobile-Markt vorbehalten. Doch damit ist jetzt Schluss: Ryzen 7000 alias Zen 4 setzt bei allen bislang bekannten Prozessoren auf eine einheitliche IGP, die auf RDNA2 basiert. Aktiviert sind zwei Compute-Units, die mit bis zu 2,2 GHz takten (Basis: 400 MHz). Das ist zwar immer noch weniger als im Mobile-Bereich, erfüllt aber die Aufgaben, für welche IGPs im Desktop gedacht sind: Bildausgabe, einfaches Gaming sowie Video-Bearbeitung. Einen großen Vorteil hat die IGP von Zen 4 gegenüber dem Vorgänger: Sie alle können mit DDR5 einen wesentlich schnelleren "Grafikspeicher" nutzen. Vor allem das dürfte sich positiv auf die Performance in Spielen auswirken.
Quelle: AMD Mithilfe von EXPO können Sie das hinterlegte Profil im Arbeitsspeicher bequem mit einem Klick im UEFI laden. EXPO-Profile sind von Haus aus auf Zen-4-Prozessoren optimiert.

Ryzen 7000 im Test: AMD EXPO löst XMP ab

Inzwischen sind längst die Produktseiten von Zen 4 online und fleißige Leser haben sich bereits die technischen Daten von Ryzen 7950X, 7900X, 7700X und 7600X genauer angesehen. Zwar durchaus erwähnt, jedoch weitestgehend von AMD unbeachtet, blieben dabei die vom Hersteller empfohlenen DDR5-Geschwindigkeiten. Grundsätzlich unterstützt Ryzen 7000 nur DDR5, einen DDR4-Support ist nicht geplant und wird es nicht geben. AMD gibt an, dass Zen 4 über zwei Speicherkanäle verfügt, die ihrerseits eine maximale Unterstützung für bis zu DDR5-5200 freigegeben sind. Verfügt das Mainboard jedoch über vier DIMM-Slots, führt AMD im Falle einer Vollbestückung maximal DDR5-3600 auf. Die Anzahl der Ranks der Speichermodule spielt dabei keine Rolle. Damit liegt AMD ein ganzes Stück vor der Konkurrenz in Form von Alder Lake: Intel unterscheidet nämlich nicht nur zwischen den Ranks der RAM-Module, sondern auch anhand der verfügbaren DIMM-Slots. Da die meisten User auf ein Mainboard mit vier Steckplätzen vertrauen, liegt die Empfehlung für Alder Lake bei vergleichsweise niedrigen DDR5-4400. Selbstredend unterstützen beide Hersteller etwas mehr: AMD selbst hat in den hauseigenen Benchmarks zum Zen-4-Launch auf DDR5-6000 gesetzt, sowohl bei den eigenen als auch den Intel-Prozessoren.

Geht es nach AMD, bieten alle zukünftigen Speicher-Module nur noch EXPO. Letztere beschreiben nichts anderes, als Profile, die im Speicher hinterlegt sind und mit einem Klick im UEFI geladen werden können. Exakt so funktioniert auch Intel XMP. Der Unterschied, so möchte man ihn suchen, liegt höchstens in der Freigabe, was Takt und Timings angeht. Wir verfügen in der Redaktion zwar noch nicht über sehr viele EXPO-Kits, können aber bestätigen, dass sich die bisherigen Module alle am AMD-Sweetspot DDR5-6000 entlang bewegen. Wenn Sie so einen Speicher kaufen und EXPO im UEFI laden, haben Sie mit einem Klick die laut AMD "beste Leistung" für Ryzen 7000.

Im Klickvergleich sehen Sie Zen 4 unter der Haube. Die neuen CPU-Kerne erzielen vor allem Verbesserungen am Front End. Gegenüber Zen 3 bietet Zen 4 eine 2-Branch-per-Cycle-Vorhersage, eine 50 Prozent größere L1 BTB, doppelt so viel L2 BTB, einen 68 Prozent größeren Op Cache und drei zusätzliche Macro Ops pro Durchlauf. Die Load and Store Einheiten haben eine 22 Prozent längere Warteschlange, 50 Prozent größere L2 DTLBs und kommen mit weniger Konflikten beim Vernetzen des Cache aus. Die Ausführungsebene bietet gegenüber Zen 3 eine 25 Prozent größere Warteliste für Aufgaben, größere Register-Dateien und tiefere Buffer. Daraus ergibt sich im Schnitt ein IPC-Plus von 13 Prozent gegenüber dem Vorgänger (+242 Prozent seit Piledriver, FX-CPUs).

Ryzen 7000 im Test: Von X670E bis B650

Disclaimer: Da sich bis zu Launch dieses Reviews nur X670E-Platinen im Testlabor befangen, mussten wir Rückschlüsse aus Leaks und den Informationen ziehen. Wir werden in Kürze eine eigene Übersicht liefern, mit allen Informationen. Die wichtigste Sache zuerst: Alle Kühler mit Sockel-AM4-Halterung sind auch zu Sockel AM5 kompatibel. Es gibt aber ein Problem: Modelle mit eigener Backplate, die rund ein Drittel der PCGH-Testdatenbank ausmachen, sind unterdessen inkompatibel, denn bei AM5-Platinen muss die ILM-Backplate als ILM-Frame-Verankerung montiert bleiben. Zu einer Plattform gehören neben Sockel und Prozessoren natürlich noch die I/O-Hubs. Hier hat AMD bislang nur Namen bekannt gegeben und verknüpfte CPU-Fähigkeiten angedeutet. Demnach soll der "X670 Extreme" Extrem-Übertakter ansprechen und "PCI-E 5.0 everywhere" bieten, während der normale "X670" sich an "Enthusiast Overclock[er]" richtet und PCI-Express 5.0 für "Storage and Graphics" nutzt. Erste Produktseiten von Asrock und eine geleakte MSI-Präsentation zeigen aber auch "X670E"-Platinen in Modellreihen und Designs, die eher Mittel- statt Oberklasse sind. Umgekehrt weisen die zusätzlich auch von Asus geteaserten High-End-Flaggschiffen diverse PCIE-4.0-Schnittstellen auf, mit 5.0-Geschwindigkeit scheinen nur die Grafikkarten- und maximal zwei M.2-Slots angebunden zu werden. Das ist ein Fortschritt gegenüber Intels LGA1700, der PCI-Express 5.0 nur für die GPU-Anbindung nutzt, aber entspricht nicht dem PCGH-Verständnis von "überall".
Quelle: AMD Der Nachfolger des beliebten B550-I/O-Hubs erhält im Oktober seinen Nachfolger, unterteilt in B650 und B650 Extreme. X670(E) ist dagegen direkt zum Verkaufsstart am 27.09.22 verfügbar.

Eine Klasse tiefer wird es ab Oktober einen "B650" geben, der laut AMD nur noch "5.0 Storage", auf Nachfrage aber ebenfalls Übertaktung bieten soll. Im Moment ist nicht bekannt, ob AMD 5.0-Geschwindigkeit für Grafikkarten auf B650-Platinen verbietet, wie dies für 300er-, 400er- sowie A520-AM4-Platinen und PCI-Express 4.0 der Fall war. Möglicherweise wird den Mainboard-Herstellern auch die Wahl gelassen und bereits bei Intels Sockel-1700-Mittelklasse setzten einige den Rotstift an. Ebenso unklar bleibt die Position des B650 allgemein: Ist er der neue Einsteiger-I/O-Hub und somit Nachfolger des A520? Oder der zweitbeste nach einem kaum präsenten X670-ohne-E und somit Nachfolger des B650? Einem Leak zu Folge handelt es sich dabei um je acht PCIE-4.0-Lanes und SATA-Ports sowie eine unspezifizierte Zahl von USB-Ports pro Promontory. Da AMD selbst von 14 USB-Anschlüssen für die gesamte Plattform spricht und ein Teil von der CPU übernommen wird, tippen wir auf eine Aufteilung in sechs CPU-eigenen sowie zweimal vier von beiden Hälften eines X670-Chipsatzes.

PCI-E-seitig wiederum sind die günstigeren MSI- und vor allem die High-End-Asrock-Modelle wertvolle Informationsquellen. Sie alle bieten vier M.2-SSD-Slots mit je vier Lanes, ein bis zwei (PCIE-5.0-)Grafikkarten-Steckplätzen, von denen der zweite nie voll beschaltet ist und eine Kombination von Onboard-Controllern, (4.0-)×4 oder ×1-Slots (beim X670E Pro RS mutmaßlich einen fünften M.2 mit nicht exklusiven Ressourcen), die sechs bis acht weitere Anbindungen erfordern. Haben Sie mitgezählt? Bei Annahme der typischen ×16/×0--×8/×8-Combo für die Multi-GPU-Vertreter ergeben sich in der Summe 38 bis 40 Lanes, also die Summe aus AMDs "24× 5.0"-Versprechen und den "2× ×8 4.0" des Promontory-Leaks. Auf der folgenden Seite beschäftigen wir uns jetzt mit der Leistung der beiden Prozessoren.