Core i9-11900K: Größere Kerne wohl bei OC von Vorteil, doch Direct-Die-Kühlung evtl. problematisch
Ein Nutzer hatte bereits einen Die-Shot des Core i7-11700K präsentiert. "der8auer" hat sich den Shot inzwischen genauer angesehen und sieht bei Rocket Lake-S größere Kerne, was sich beim Overclocking voraussichtlich als Vorteil erweist. Es könnte allerdings auch Probleme mit der Direct-Die-Kühlung des Core i9-11900K und Co. geben.
Obwohl noch nicht offiziell veröffentlicht, wechselt der Core i7-11700K bei einem deutschen Händler bereits den Besitzer. Ein Käufer hatte die Rocket-Lake-S-CPU auch schon geköpft und einen Die-Shot ins Netz gestellt. Da aller Voraussicht nach derselbe Achtkern-Die zum Einsatz kommt, waren damit auch Rückschlüsse auf den Core i9-11900K möglich. Youtuber und Übertakter "der8auer" hat sich die Daten nun ebenfalls angesehen - und vermutet einen höheren Overclocking-Spielraum. Die Direct-Die-Kühlung könnte jedoch problematisch sein.
Da Rocket Lake-S wie sein Vorgänger für den Sockel 1200 kommt, steht die Größe der CPU bereits fest. Daher konnte "der8auer" anhand der Pixel errechnen, dass der 8-Kern-Die 11,7 x 23,9 Millimeter misst und somit eine Fläche von 280 mm² ausfüllt. Beim Vorgänger des Core i9-11900K, dem Core i9-10900K, waren es trotz zwei zusätzlicher Kernen nur rund 206 mm².
Core i9-11900K: Verhindern hohe Kondensatoren Direct-Die-Kühlung?
Daraus lässt sich an der Stelle noch nichts Konkretes über die Größe der einzelnen CPU-Kerne sagen, da beispielsweise auch die iGPU mehr Raum einnimmt. Allerdings kursiert im Netz bereits ein Bild der Funktionseinheiten. Projiziert man es auf den Die, ergibt sich, dass die einzelnen Rechenherzen um 24 Prozent gewachsen sind. Diese Tatsache führt "der8auer" zu der Vermutung, dass sie eine geringere Energiedichte haben. Das heißt: mehr Fläche, um die Abwärme abzuführen. Das wäre beim Overclocking ein riesiger Vorteil, da sich in der Theorie höhere Taktraten erzielen lassen.
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Allerdings bemerkt "der8auer" am Ende seines Videos auch, dass die Kondensatoren am Rande der CPU eine ähnliche Dicke aufweisen könnten wie der Die selbst. Entfernt ein Overclocker nun den Heatspreader und setzt auf eine Direct-Die-Kühlung, könnte er die Kondensatoren kurzschließen: weil sich bei einer Direct-Die-Kühlung die CPU in der Mitte immer leicht verbiegt und die Kondensatoren an den Rändern ansprechend angehoben werden. So weit zumindest die Vermutung. Ob der Aufbau von Rocket Lake-S eine Direct-Die-Kühlung tatsächlich unmöglich macht oder erschwert, wird sich in den kommenden Wochen zeigen. Der offizielle Release steht Ende März an.
Quelle: der8auer

5,7 benchstable unter Dice ...inkl. r20/23
aber das ist nur eine Zahl viel wichtiger ist was bei rum kommt
https://valid.x86.fr/q3px...
Ich vermute mit Kompressor?
https://valid.x86.fr/q3px...
Vom 9900K zum 11900K sind es +55% Fläche, was durch größere Caches, breitere Pipelines und die größere iGPU kommt. Bei gleicher Kernzahl und annähernd vergleichbarer Leistungsaufnahme sinkt somit die Wärmedichte von CFl-R zu RKL-S.