Jenseits von DDR5: AMD mit Ausblick auf Zen 6 mit LPDDR5X

AMDs Server-Prozessoren der nächsten Generation alias Epyc 9006 ("Venice"), die mit bis zu 192 Zen-6-Prozessorkernen oder 256 Zen-6c-Prozessorkernen auf die aktuellen Epyc 9005 ("Turin") folgen werden, werden derzeit in Form von Engineering Samples beziehungsweise Qualification Samples für die zum Jahresende 2026 erwartete Markteinführung evaluiert und vorbereitet. Wie AMD jetzt auf seinem Blog angekündigt hat, werde ab "Verano" beim Arbeitsspeicher diversifiziert.

Quelle: Micron Quelle: Micron

Neben DDR5 auf klassischen RDIMM-Speichermodulen, welche bei Abmessungen von 133 × 31 × 2,5 mm eine Geschwindigkeit von bis zu 8.000 MT/s bieten sollen, kommt auch LPDDR5X auf den neuesten SOCAMM2-Speichermodulen zum Einsatz. Diese liefern auf 86 × 14 × 1 mm bis zu 12.800 MT/s und sind deutlich effizienter und platzsparender konzipiert als die klassischen DDR5-Speicherriegel. So hat beispielsweise Micron bereits Module mit 128 GiByte in der Planung.

SOCAMM2, LPDDR5X und LPDDR6 sind die Zukunft

Während klassischer DDR5 und später DDR6 auf DIMM-Speichermodulen laut AMD auch "noch jahrelang der Standard für universelles Computing bleiben" werden, geht die Reise im professionellen Enterprise-Segment ganz klar in die Richtung LPDDR5X und später LPDDR6(X) auf SOCAMM2-Speichermodulen. Die neuen Epyc "Verano" unterstützen beide Standards und sind somit entsprechend flexibel aufgestellt.

JEDEC-Standard-DRAM und RDIMMs haben unglaubliche Leistungs- und Effizienzsteigerungen ermöglicht, und wir gehen davon aus, dass sie dank ausgereifter RAS-Funktionalität, enormer Volumina, Erschwinglichkeit und einer starken Roadmap für Erweiterungen mit DDR6 und darüber hinaus noch Jahre der Standard für universelles Computing bleiben werden.

Da sich die Arbeitslasten und Bereitstellungsmodelle in Rechenzentren jedoch immer weiter diversifizieren, erforscht die Branche auch zusätzliche Speicher- und Systemarchitekturen, die die Leistung pro Watt betonen. Der LPDDR5X-SOCAMM2-Speicher stellt einen Schritt in diese Richtung dar, indem dieser Speicher mit hohen Bandbreiten und einem besonders geringem Stromverbrauch mit einer in der Serverumgebungen erforderlichen Modularität kombiniert. — AMD

Während noch nicht final feststeht, ob SOCAMM2 bereits für die Helio-Serversysteme zum Einsatz kommt, hat AMD den Einsatz im Nachfolger "Verano" bestätigt. So haben Micron, Samsung und SK Hynix jeweils bereits erste Produkte angekündigt oder demonstriert, um die Anforderungen von Servern der nächsten Generation unterstützen zu können. SOCAMM2 und LPDDR5X/6 gehören die Zukunft.

Quelle: AMD Während zuerst davon ausgegangen wurde, dass "Verano" mit Epyc 9007 als echte Next-Gen mit Zen 7 an den Start gehen würde, kommt das geplante Release im Jahre 2027 für eine neue Architektur zu früh. AMD betont, dass "Verano" eine Host-CPU für das Next Gen AI Rack werden soll und voraussichtlich auf Zen 6 basieren wird.

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Quelle: AMD

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Jenseits von DDR5: AMD mit Ausblick auf Zen 6 mit LPDDR5X AMDs Server-Prozessoren der nächsten Generation alias Epyc ("Verano") werden nicht nur DDR5-Speicher mittels klassischer RDIMM-Speichermodule, sondern auch LPDDR5X-Speicher via SOCAMM2-Speichermodulen unterstützen.

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