Zen 6: AMD zeigt die epische Zukunft der Ryzen-Prozessoren
Im Rahmen seiner Keynote zur CES 2026 hat AMD erstmals einen "geköpften" und damit "nackten" Epyc 9006 ("Venice") auf Basis von Zen 6 ("Morpheus") gezeigt und damit auch einen Ausblick auf die Zukunft der Ryzen-Prozessoren geliefert.
Im Rahmen seiner Keynote zur CES 2026, welche vom 6. bis 9. Januar in Las Vegas stattfindet, hat AMD erstmals eine "geköpfte" und damit "nackte" Server-CPU der Serie Epyc 9006 ("Venice") auf Basis von Zen 6 ("Morpheus") gezeigt und damit auch einen ersten Ausblick auf die Zukunft der kommenden Ryzen-CPUs alias "Olympic Ridge" geliefert. Die CPU-Dies und die I/O-Dies werden zugunsten einer verbesserten Topologie durch kürzere Leitbahnen dichter gepackt. Strix Halo dient als Paradebeispiel und verbindet CPU- und I/O-Dies direkt miteinander.
Quelle: AMD
Während die Ryzen AI Max 300(+) alias Strix Halo das IOD und die CPU-Chiplets bereits jetzt direkt miteinander verbinden, wird dieser Schritt mit Epyc 9006 alias Venice und demzufolge voraussichtlich auch Ryzen X - oder Ryzen 10000 - alias Olympic Ridge in diesem Jahr vollzogen. Hierfür werden die Chips über das fortschrittliche InFO_oS-Verfahren ("on-Substrate") von TSMC verbunden.
Quelle: AMD
Über einen sogenannten Re-Distribution-Layer ("RDL") sowie ein neues speziell dafür angepasstes Die-to-Die-Interface können die einzelnen Chiplets und das I/O-Die direkt miteinander kommunizieren. Insbesondere rücken die CPU-Chiplets, die sogenannten Compute-Dies, mit diesem Verfahren noch deutlich näher aneinander. Das Ganze begünstige das fortschrittliche Fertigungsverfahren in de 2-nm-Node ("N2P").
Quelle: AMD
Auf diese Weise sollen sich mit Epyc 9006 ("Venice") bis zu 256 besonders dichten Dense-Prozessorkernen alias Zen 6c ("Monarch") auf insgesamt 8 CPU-Dies, den sogenannten CCDs ("Core Complex Dies"), realisieren lassen. Ryzen X könnte hingegen bis zu zwei CCDs mit jeweils 12 Zen-6-Prozessorkernen bieten.
AMD Epyc 9006 wird wohl acht Speicherkanäle pro IOD ("I/O-Die") und damit folglich insgesamt 16 Speicherkanäle bieten, während es bei Ryzen X voraussichtlich beim im Desktop-PC etablierten Dual-Channel bleiben wird. Olympic Ridge wird auch weiterhin auf ein IOD und vier Speicherbänke setzen. Mit dem Wechsel von Zen 5 auf Zen 6 dürfte es im Desktop die bisher größte Evolution in der Ryzen-Ära geben.
Im Rahmen der Computex 2026, welche vom 2. bis 5. Juni in Taipeh stattfindet, dürften die Next-Gen-CPUs von AMD erstmals richtig im Mittelpunkt stehen.
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Quelle: AMD
Hab sogar Xeon Phis (Nachfolger von Larrabee, Weiterentwicklung aber ohne GPU Core) in der Arbeit.
Das ist trotzdem was anderes.
Wenn du Scores meinst die dann für spezielle GPU Tasks gedacht sind, kannst du auch Schäfer Cores zählen.
Vollwertige 2048 x86 Codes wirst du in Zukunft aus guten Gründen nicht in Laptop seheb
Mit dem Wissen habe ich mir letzten Monat schon mal 32GB DDR 5 RAM gekauft (war teuer genug, aber billiger wird der garantiert nicht). SSD (WD 850x 4TB) und Grafikkarte (4070) sind vorhanden und in betrieb.
Ist nich wirklich Dringend, aber die Anzeichen sind da.
Selbst wenn Zen-6 preislich deutlich unattraktiver wäre als Zen-5, kannst du dich eigentlich entspannt zurücklehnen, denn Zen-5 kannst du ja immer noch kaufen wenn Zen-6 erschienen ist - und anders als bei RAM und SSD halte ich es für sehr unwahrscheinlich, dass die Preise hier ins unermessliche steigen.
Traurig, aber zumindest in meinem Umfeld ist nichts von Epyc Systemen zu sehen...
Ach ja: die SAP zertifiziert ihre Datenbanken übrigens ausschließlich mit IBM Power und Intel. AMD gibt es dort nicht einmal zur Auswahl...
BTT:
Ich überlege erst einmal vom 7800X3D auf den 9950X3D zu gehen...aber so ein Ryzen 10950X3D wäre auch tippie tippie...aber sehr gern mit einer Radeon 10900XTX ... Aber die Wartezeit
2008:
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Die Entwicklung wurde halt nicht weiter geführt, sonst wäre man heute bei den 2048 cores angekommen.
Pat Gelsinger, der große Visionär, hatte damals das Projekt beendet...
...ist seit langem dabei und ziemlich gut informiert.