SK Hynix gibt ersten Ausblick auf DDR5
Chiphersteller SK Hynix hat ein Blockdiagramm zu DDR5 veröffentlicht und gibt damit einen ersten Ausblick auf die kommende Ausbaustufe von flüchtigem Speicher für Computer und allerhand anderer Geräte.
Technikbegeisterte können sich nun in die ersten Blockdiagramme und technischen Unterlagen von DDR 5 eingraben, die SK Hynix veröffentlicht hat. Gezeigt wurde das Material auf der International Solid State Circuits Conference in San Francisco. SK Hynix beanspruchte bereits im November 2018 für sich, der erste Hersteller zu sein, der DDR5-Speicher nach JEDEC-Standard produziert hat.
Der Standard ist aber noch nicht komplett finalisiert, wie es eigentlich Ende des vergangenen Jahres hätte passieren sollen. Die JEDEC muss noch den offiziellen Startschuss geben. Änderungen an den Rahmenbedingungen werden ohnehin nicht mehr erwartet - allenfalls kleine Detailanpassungen. Generell wird DDR5 die Bandbreiten zum Vorgänger verdoppeln und die Effizienz erhöhen.
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Auf den SK-Hynix-Unterlagen ist ein SDRAM-Chip mit 16 Gb, 6,4 Gbs, 1,1 Volt und 76,22 Quadratmillimeter zu sehen. Die Herstellung erfolgte im 1y-nm-4-Metal-Prozess. Auf fertige Produkte wird man indes noch einige Zeit warten müssen. Es gibt weder eine Serienfertigung der Chips, noch Unterstützung seitens der wichtigen Prozessoren. Eine Umstellung auf DDR5 wird für 2021 erwartet, während SK Hynix ab 2020 in Serie fertigen will. Dazu werden 102 Milliarden US-Dollar in eine Fertigungsstätte investiert, die auf 4,5 Millionen Quadratmetern südlich von Soul residiert. Die zwei existierenden Fabriken werden für 49 Milliarden auf- und umgerüstet.
Erwartet wird der DDR4-Nachfolger zusammen mit AMDs Zen-3-Prozessoren und Intels Ice-Lake-Nachfolger um die Jahre 2020, 2021 herum. Den Anfang dürfte der Server-Markt machen, den Intel in Zukunft priorisieren möchte und den AMD zurzeit im Fokus hat. Dort wird auch IBM mit Power10 DDR5 unterstützen.
