Intel-Chef mit Kampfansage an AMD: Moore's Law soll übertroffen werden

In der über 90 Minuten langen Keynote zum Intel-On-Event ging es nicht nur um Alder Lake, sondern auch um technologische Fortschritte, die man bereits im Juni mit einer Fertigungs-Roadmap angerissen hat. Und der Intel-Chef Pat Gelsinger, erst seit Jahresbeginn im Amt und sehr umtriebig, will hoch hinaus.

Intel: "nicht ruhen, bis das Periodensystem erschöpft ist"

Das vielzitierte Moore's Law, 1965 erstmals von Gordon Moore formuliert, besagt, dass sich die Komplexität bzw. Transistordichte von Halbleiterschaltungen alle 18 Monate für die nächsten zehn Jahre verdoppeln würde. Moore hatte insofern Unrecht, als dass das Gesetz deutlich länger Bestand hatte. Und Pat Gelsinger verspricht, dass man das Gesetz die nächsten zehn Jahre mindestens erreichen, aber am liebsten übertreffen würde. Intel hatte zuletzt arge Schwierigkeiten, seine Fertigungsprozesse ausreichend schnell zu verbessern, um den Bedarf nach mehr Rechenleistung zu decken. Einen ersten Ausblick gab Intel im Accelerated-Event Ende Juni, den jahrelangen Verzögerungen bei der 10-nm-Einführung folgt nun eine enge Staffelung der angestauten Nachfolger mit einer aggressiven Roadmap.

[PLUS] Moore's Law geprüft: der Puls der digitalen Revolution

mehr ...

Und hier kommt wieder Gordon Moore ins Spiel, denn dessen Gesetz sei laut Gelsinger auch heute lebendig. Intel will die Moore-Formel die kommenden zehn Jahre möglichst übertreffen. Mit der EUV-Lithografie habe man "einen sauberen Weg für die Lithografie", und die Lithografie war schon immer das Herzstück der Halbleiterinnovation, so Gelsinger. Weitere Bausteine sind RibbonFET und Power Via. RibbonFETS erlauben eine platzsparende Leistungsskalierung und Intel spricht von einem "klaren Weg für nachhaltige Transistorverbesserungen". Power Via nutzt die Silizium-Rückseite für die Stromversorgung, damit habe Intel einen "klaren Weg für Stromversorgungs- und Managementtechnologien und vor allem das Packaging". Das Packaging nutze jetzt die Silizium-Prozesse und selbst Gordon Moore habe die Bedeutung des Packaging erkannt und dies in seinem ursprünglichen Papier so formuliert.
Quelle: Intel Intel-Chef mit Kampfansage an AMD: Moore’s Law soll übertroffen werden
  (1)

Eine höhere effektive Transistordichte will Intel durch Stacking (2D, 2,5D, 3D) und Packaging erreichen. Multi-Tiles sollen helfen, Grenzen bei Defektdichte und Retikelgröße zu überwinden. Am Ende verspricht Gelsinger, dass man erwartet, mehr als nur eine Verdopplung der Komplexität alle zwei Jahre hinzubekommen. Man werde "nicht ruhen, bis das Periodensystem erschöpft ist". Man sei der "Verwalter des Mooreschen Gesetzes und "werde unermüdlich versuchen, die Magie des Siliziums zu erneuern".

Wie sehen Sie Intels Ambitionen bei Fertigung und Design? Nutzen Sie die Kommentarfunktion und teilen Sie uns Ihre Meinung mit.

Artikel teilen

Intel-Chef mit Kampfansage an AMD: Moore's Law soll übertroffen werden Bei der Alder-Lake-Vorstellung sprach Intel-Chef Pat Gelsinger auch über die Ziele für die kommenden zehn Jahre. Demnach soll das bekannte Moore's Law aufrechterhalten und sogar übertroffen werden - damit setzt man AMD unter Druck.

Per E-Mail versenden

51