Mainboard-Kaufempfehlungen 2026 - Intel: Sockel 2066

Übersicht: Sockel 2066

In der 10000er-Generation bieten Intels "Workstation/Enthusiast"-CPUs 10 bis 18 CPU-Kerne, Quad-Channel-DDR4 und 48 PCI-Express-3.0-Lanes. Kommt bekannt vor? Kein Wunder, trotz neuem Codenamen (Cascade Lake) unterscheidet sich das aktuelle Angebot quasi nur durch halbierte (!) Preise, vier zusätzliche PCI-E-Lanes (bislang 44) und dem am unteren Ende zusammengestrichenen Portfolio von den 9000ern alias Skylake-X-Refresh. Wie der Name schon andeutet, waren diese ihrerseits ein kaum verändertes Update gegenüber den Core i9-7900-Modellen. Nur die Wärmeableitung im Package wurde mittlerweile verbessert und im Laufe der vierjährigen Produktionszeit natürlich auch die Fertigung optimiert, sodass Takt und Effizienz besser ausfallen. Sonst sind auch neue Sockel-2066-Prozessoren technisch auf dem Niveau von 2017. Aber Vorsicht: In der breit aufgestellten ersten Sockel-2066-Generation bot Intel mit den Core i7-7800X und -7820X auch auf 28 Lanes beschnittene SKUs an und mit den Core i5/i7 7700X alias "Kaby Lake X" sogar Quad-Cores mit 16 Lanes und Dual-Channel-Speicherinterface.

Insbesondere mit Letzteren liegen große Teile der Mainboard-Ausstattung mangels Ressourcen brach; vergleichbare Prozessoren bilden heute zusammen mit passenden Platinen die Sockel-1200-Einsteigerklasse. Aufgrund der für hohe Kernzahlen optimierten Cache-Struktur sind übrigens auch die kleineren Cascade-Lake-Modelle in Anwendungen oft und in Spielen immer langsamer als ihre Mainstream-Verwandten mit gleicher Kernanzahl oder AMDs Ryzen-3000-Gegenstücke im Sockel AM4. Das Letztere mit bis zu 16 Kernen näherungsweise das gesamte Sockel-2066-Einsatzgebiet abdecken und Ryzen 5000 sogar absolut mehr Leistung bietet, macht Intels offizielle Enthusiast-Plattform trotz stark gesenkter Preise obsolet.
Als Abgrenzung zu den Mainstream-Sockeln können LGA-2066-Mainboards nur noch die reichhaltige CPU-PCI-Express-Ausstattung der "X"-Prozessoren in zusätzliche Grafikkarten- und M.2-Steckplätze investieren, wobei die Beschränkung auf PCI-Express 3.0 dem High-End-Bereich mittlerweile nicht mehr würdig ist. Weitere Ressourcen stellt seit 2017 der X299-I/O-Hub bereit. Bis auf zwei zusätzliche SATA-Optionen ist er baugleich mit dem über vier Jahre alten Sockel-1151-PCH Z270, verfügt also über maximal 24 zusätzliche PCI-Express-3.0-Lanes. Mainboard-Hersteller nutzen aber einen Teil der flexibel einsetzbaren X299-HSIO-Ports für SATA und zusätzliche USB-3.0-Ports; typischerweise 14 bis 16 verbleibende PCI-E-HSIOs reichen immer noch für ein bis zwei weitere M.2-Steckplätze, Onboard-Controller und ein bis drei Erweiterungs-Slots - mehr werden durch fehlenden Platz verhindert, denn die bis zu acht RAM-Bänke respektive vier CPU-versorgte PCI-Express-Steckplätze verbrauchen viel Platinenfläche. Letzterer Trend hat sich in den jüngeren Generationen noch verschärft: Als Reaktion auf die teilweise sehr hohe Leistungsaufnahme der CPUs versuchen die Hersteller Spannungswandlerbereiche und -Kühlkörper zu vergrößern und sparen dafür Erweiterungs-Steckplätze ein. Von einem Nach- in einen Vorteil wandelt sich in der dritten Mainboard-Generation das niedrige Integrationsniveau des alten X299-I/O-Hubs. Da USB jenseits von 3.0 ohnehin als Zusatzcontroller ergänzt werden muss, wird oft direkt USB 3.2 mit 20 GBit/s verbaut. Auch LAN mit mehr 1 Gigabit ist üblich.

(Kein) Zukunftspotenzial bei Sockel 2066

Gerüchte zu einem Intel X399-PCH (auch X499, Z399 und Z490 genannt und nicht mit AMDs X399, den Gerüchten um einen AMD Z490 oder dem Intel Z490 für Sockel 1200 zu verwechseln) als X299-Nachfolger können mittlerweile als veraltet gelten. Der X299 wird bis zum Dienstende des LGA2066 im Einsatz bleiben. Dieses liegt möglicherweise noch in weiter Ferne, auch wenn eine vierte (Refresh-)CPU-Generation nie erschienen ist. Intels 2020er Server-Prozessoren Cooper Lake (14 nm) sowie die 2021er Ice-Lake-SP-Modelle (10 nm) werden nur für den monströsen Sockel 4189 angeboten. Eine andere erwartete Enthusiast-Ablöse mit Skylake A im Sockel 3647 wurde nicht als Desktopprozessor mit 28 Kernen vermarktet, sondern nur als Workstation-Xeon W-3175X. Passende Endkunden -Mainboards für sehr gut betuchte Heimanwender gab es dennoch, mehr Spiele-Leistung als mit einem Sockel-1200-System bieten diese aber nur in wenigen, gut mehrkernoptimierten Titeln, in denen dann auch der modernere Threadripper 3000 punkten kann. Derweil zirkulieren erste Sichtungen des Ice-Lake-SP-Nachfolgers Sapphire Rapids, dessen kleinste Server-Ausbaustufe mutmaßlich 24 native Kerne hat, also in leicht beschnittener Form die Grundlage für eine neue Enthusiast-Plattform im Jahr 2022 bilden könnte. Laut Intel jedenfalls ist "HEDT nicht tot", auch wenn das Leistungsspektrum der alten Sockel-2066-CPUs komplett vom kommenden LGA1700-Mainstream abgedeckt werden dürfte.

Spannungswandler auf Mainboards: Temperatur-Tests mit Ryzen 5 1600 und i7-7820X mit je 4 CPU-Kühlern

PCGH Plus: Nicht erst seit Skylake X machen sich PC-Schrauber und Übertakter um die Temperatur der Spannungswandler Gedanken: PCGH untersucht, welchen Einfluss CPU-Kühler und Gehäuselüfter haben. Der Artikel stammt aus PC Games Hardware 03/2018.

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Keine Kauftipps für Sockel-2066-Mainboards

Ähnlich wie für AMDs TRX4 und TR4 gilt auch für Intels Enthusiast-Programm: Die gesamte Plattform ist aus Sicht von PC Games Hardware bestenfalls in Spezialfällen interessant. Zwar liegen Absolutleistung und Preise der Intel-Prozessoren in einem für Desktop-Nutzer interessantem Fenster, vier Jahre modernere Ryzen-9-Systeme machen aber beinahe alles besser. Insbesondere Spieler sollten letztere bevorzugen, weswegen PCGH nach 2017 auf Tests von Mainboards für Skylake X und Cascade Lake X verzichtet hat.

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Kaufberatung für Mainboards: Gaming-Boards für Sockel AM4, 1151 und 1200 Intels Enthusiast-Plattform hört auf den Namen LGA2066; die CPUs heißen Skylake X und Cascade Lake X - und wir erklären Plattform und Mainboards.

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