AMD-Sockel: Pinout-Maps zeigen SP3 und TR4 im Detail
Aktuelle Pinout-Maps zeigen den Aufbau der AMD-LGA-Sockel SP3 und TR4 im Detail. Mehr als 4000 Pins vereinen diese in sich und unterscheiden sich im Aufbau nur minimal.
AMDs aktueller Pin Grid Array-Sockel (PGA), AM4, der im Mainstream-Bereich zum Einsatz kommt, packt bei gut über 1.300 Pin-Slots aktuell CPUs mit bis zu 16 Kernen. Weitaus mehr Kerne stemmen die wesentlich üppiger dimensionierten Land Grid Array-Sockel SP3 und TR4 für AMDs Server- und HEDT- beziehungsweise Workstation-Aufgebot. Mit mehr als 4.000 Pins ist das auch wenig verwunderlich.
Wer sich für den Detail-Aufbau von Server-Sockel SP3 für die aktuellen Epyc-Prozessoren und TR4 für Threadripper interessiert, wird nun mit Pinout-Maps bedient, die die einzelnen Pins beider Sockel im Detail aufschlüsseln. Wie sich das optisch gestaltet, hat die koreanische Webseite hwbattle.com (maschinelle Übersetzung) mit zwei Bildern veranschaulicht. Eine öffentlich einsehbare Tabelle (via Google Docs) liefert nähere Beschreibungen - Spalten A und B für Sockel SP3, Spalten C und D für Sockel TR4.
Quelle: hwbattle.com
AMD Sockel SP3 Pinout-Map
Quelle: hwbattle.com
AMD Sockel TR4 Pinout-Map
Mit "einigen" Ausnahmen seien beide Sockel in ihrem Aufbau identisch, heißt es im Bericht der Webseite. Bei TR4 gebe es Zusatz-Pins sowie I/O-Daten-Pins mit unbekannter Funktion als Zusatz. Die überschüssigen Pins sind jeweils mit Violett und der Bezeichnung "RSVD" hervorgehoben. Trotz der geringen Unterschiede bei den Sockeln können Prozessoren nicht schlichtweg auf der jeweils anderen Plattform genutzt werden. Verhindert wird das Booten hardwareseitig beispielsweise durch ID-Pin-Erkennung.
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TR4 verabschiedet sich derweil in Kürze bereits. Mit dem Erscheinen der ersten Threadripper-3000-Prozessoren zum Monatsende erfolgt die Ablöse durch sTRX4 ohne Kompatibilität zu vorangegangenen Threadripper-Generationen. Auch wird Threadripper 3000 nicht auf alten Mainboards mit TR4-Sockel nutzbar sein. SP3 bleibt hingegen noch etwas länger erhalten und soll gemäß Roadmap auch die Nachfolgegeneration von Rome, die unter dem Codenamen Milan läuft und 2020 in Produktion gehen soll, unterstützen.

1.303 Unterschiede insgesamt
- davon auf Namens-/Zuordnungsänderungen bei gleicher Funktion* zurückgehend: 476
- davon stillgelegt (beliebige Funktion zu "RSVD"): 820
- davon "+1,8VSB" statt "+1,8V" (vermutlich gleiche Funktion, nur anderer Name): 3
- tatsächlich umfunktioniert: 4
Und diese vier echten Änderungen sind alle von "+1,8V" zu "+3VSB", also eine kleine Spannungsänderung. Hätte man die +3VSB stattdessen auf einen der zahlreichen reservierten Pins gelegt und sowohl 1,8 V als auch 3,3 V in beiden Formaten bereitgestellt, wäre der Betrieb von TR4-CPUs in SP3 und umgekehrt nur noch eine Frage der Software (aktive Ausstattung dann natürlich jeweils durch den kleinsten gemeinsamen Nenner limitiert). Das ist Vergleichbar mit 1151 (SKL) <=> 1151 (CFL).
Randnotiz: Zen2-CPUs laufen in bestehenden SP3-Mainboard einsetzen, TR4-Mainboard-Besitzer sollen aber TRX4 neu kaufen, weil der alte Sockel angeblich nicht die nötigen Fähigkeiten für neue Prozessoren mitbringt.
*: "ME_DATA58" wird zu "MC-DATA58", "MH_DQS_H3" zu "MB_DQS_H3", etc.. Drei Paarungen treten gehäuft auf. Ich vermute, dass AMD die Leitungen bei SP3 durchgehend nach den zugehörigen Dies benannt hat und das auch für TR4 wollte. Da bei letzterem nur der erste und dritte RAM- und PCI-E-Controllerblock aktiv ist, werden ggf. einfach die Bezeichnungen des nicht existierenden zweiten an den dritten weitergereicht, was viele Namens- aber keine Funktionsänderungen mit sich bringt.