Ryzen X: Biostar mit "Next-Gen AMD-Mainboards" zur Computex
Biostar hat zur Computex 2026 die Vorstellung von "Next-Generation AMD-Mainboards" angekündigt und damit jetzt die ersten Spekulationen um eine Vorstellung von AMDs Ryzen X alias "Olympic Ridge" und die neuen 900er-Chipsätze befeuert.
Biostar hat jetzt im Rahmen einer offiziellen Pressemitteilung die Vorstellung von "Next-Generation AMD-Mainboards" zur Computex 2026, welche vom 2. bis 5. Juni stattfindet, angekündigt. Damit befeuert das Unternehmen aus Taiwan die Gerüchte, dass AMD auf der Messe möglicherweise bereits seine Ryzen X - oder Ryzen 10000 - alias "Olympic Ridge" sowie die neuen 900er-Chipsätze vorstellen könnte. Dass ein Hersteller weitere Hauptplatinen für die altehrwürdige AM5-Plattform in seiner Pressemitteilung als Next-Generation bezeichnet, darf bezweifelt werden.
Für Endverbraucher und Gaming wird Biostgar seine AMD-Mainboards der nächsten Generation und die Intel 800-Serie präsentieren, ebenso wie die Flaggschiff-Gaming-Serie Valkyrie und Mainstream-KI-PC-Plattformen, ergänzt durch die Grafikkarten auf Basis der AMD Radeon RX-Serie.
— Biostar, Pressemitteilung
Dass AMD seine neuen Desktop-Prozessoren und Chipsätze auf der Computex 2026 vorstellen wird, ist damit aber natürlich nicht gesichert und bislang nicht mehr als ein Gerücht. Von einer Veröffentlichung der "Next-Generation" wurde bisher nicht vor dem kommenden Jahr ausgegangen, doch in Zeiten der Speicherkrise und einem extrem schwachen DIY-Segment, sind solche Dinge sicherlich nicht in Stein gemeißelt.
Was von Ryzen X zu erwarten ist
Ryzen X soll bis zu 12 Zen-6-Prozessorkerne sowie 48 MiByte klassischen L3-Cache pro CCD ("Core Complex Die") möglich machen, welche von 96 MiByte anstatt wie bisher 64 MiByte gestapelten 3D V-Cache ergänzt werden. Da Ryzen X bei den Prozessorkernen bis auf 24 Zen-6-Cores ausgebaut werden soll, kommen dementsprechend zwei CCDs mit doppeltem L3-Cache zum Einsatz.
| Ryzen 9000 Ryzen 9000X3D |
Ryzen X/10000 Ryzen X3D/10000X3D* |
|
|---|---|---|
| Codename | Granite Ridge Granite Ridge-X |
Olympic Ridge Olympic Ridge-X |
| Mikroarchitektur | Zen 5 (Nirvana) | Zen 6 (Morpheus) |
| Prozessorkerne pro CCD | 6 bis 8 | 6 bis 12 |
| Prozessorkerne insgesamt | 6 bis 16 | 6 bis 24 |
| L3-Cache pro CCD | 16 bis 32 MiByte | 24 bis 48 MiByte |
| L3-Cache insgesamt | 32 bis 64 MiByte** | 48 bis 96 MiByte** |
| 3D V-Cache | 64 MiByte (1 CCD) | 96 MiByte (1 CCD), 192 MiByte (2 CCD) |
| L3-Cache mit 3D V-Cache | 96 bis 128 MiByte*** | 144 MiByte (1 CCD), 288 MiByte (2 CCD)*** |
*) nicht offiziell bestätigt. **) ohne 3D V-Cache. ***) mit 3D V-Cache.
Das bedeutet, dass ein Ryzen X mit 12 Zen-6-Prozessorkernen insgesamt 144 MiByte L3-Cache auf einem CCD bietet, während ein Modell mit 24 Zen-6-Recheneinheiten hingegen auf zwei CCDs mit 288 MiByte L3-Cache an den Start geht. Neben dem zukünftig möglicherweise in zwei Lagen gestapelten 3D V-Cache soll auch der klassische L3-Cache mit Zen 6 von aktuell 32 auf 48 MiByte anwachsen.
- 6 Zen-6-Prozessorkerne auf einem CCD
- 8 Zen-6-Prozessorkerne auf einem CCD
- 10 Zen-6-Prozessorkerne auf einem CCD
- 12 Zen-6-Prozessorkerne auf einem CCD
- 16 Zen-6-Prozesoorkerne auf zwei CCDs (8+8)
- 20 Zen-6-Prozessorkerne auf zwei CCDs (10+10)
- 24 Zen-6-Prozessorkerne auf zwei CCDs (12+12)
Quelle: @9550pro
Das Ganze soll auch dank der 2-Nanometer-Fertigung ("TSMC N2") auf einer Chipfläche von nur 76 mm² realisiert werden, was weniger wäre, als zu Zeiten eines Zen-2-CCDs mit seinen zweimal vier Prozessorkernen. Viele Transistoren auf engstem Raum also. Der I/O-Die wird voraussichtlich 3 nm ("TSMC N3P") gefertigt.
Erste CPUs auf Basis von Zen 6 ("Morpheus") und Zen 6c ("Monarch") könnten spät im 3. Quartal 2026 erscheinen und ab dem 4. Quartal 2026 in größeren Stückzahlen den Markt erreichen, so der aktuelle Informationsstand in der Gerüchteküche. Wobei voraussichtlich Epyc 9006 ("Venice") den Anfang machen wird, während die Prozessoren im Consumer-Segment Ende 2026/Anfang 2027 folgen.
Gesichert ist indes inzwischen, dass die neuen Zen-6-Prozessoren weiterhin im altbekannten Sockel AM5 ("LGA-1718") ihren Platz finden und DDR5-Arbeitsspeicher sowie PCIe 5.0 unterstützen werden. Extrem hohe Taktfrequenzen von bis zu 7 GHz sind bislang reine Spekulation, genauso wie eine Vorstellung zur Computex.
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Quelle: Biostar via VideoCardz
Ich muss dich leider entäuschen . Ich habe sofern ich es richtig gelesen habe ,dazu daß Zen 6 threadripper einen neuen Sockel erhalten sollte. Also ist das wohl vorbei. Du wirst wohl alles neu kaufen müssen wenn du wieder threadripper haben willst. Das wird die Kosten in die Höhe treiben. Die alten werden durch das ja kaum billiger werden. Naja du scheinst wohl die richtige Anwendung zu verwenden. Für dich wird sich das wohl lohnen. Ich Schiele da lieber auf die Mainstream Plattform. Ich weiß noch nicht welches Mainbaord für mich in Frage kommen wird wenn Zen 6 12 Kerner auf den Markt sein wird. Ich jedenfalls will maximale RAM Tuning ,Takt der Kerne so weit es die Luftkühlung packt und damit alles aus der Plattform was geht raus holen. Ich will sogar die subtiming anpassen. Wenn schon dann richtig. Bei der Wahl des Mainbaords bin ich mir jedoch noch nicht sicher.
PCI Express brauche ich kaum weil nur eine GPU und 1 maximal 2 SSD rein kommen. Der Rest wird USB Anschlüsse sein die ich brauchen werde. Wobei wenn ich Mal optimiere und richtig mache dank wechsel von vielen kleinen zu wenige große externe Platten ich dann in Zukunft weniger USB Anschlüsse brauche werden. Aktuell wären das rund 15-20 externe Platten. Selbst wenn stärkere Plattform nehmen würde ,der Platz wird dennoch limtieren und nicht der PC selbst.
Darum wird schrittweise in Angriff genommen. Alleine wegen der übersichtlichtkeit ein wichtiger Schritt für die Zukunft.
Was am Ende also bleiben wird sind gewisse Anzahl an Kerne sind wichtig ,guter RAM und kühlbar mit luftkühlung ist das Ziel. Alles andere wird naja nicht ganz so wichtig sein.
Ich habe Info gekriegt das ich da sogar den b850 nehmen konnte ohne Probleme bei AMD zu kriegen. Oder halt b650 . Ich weiß nicht gab es schon Mal sowas wo das Mainbaord die CPU limitiert hatte bei der Entfaltung der Leistung ? Was halt aus der sicht das beste ist. Danach wird also entschieden. Aber noch ist ja Zen 6 nicht erschienen.
Da der X900er Chipset wohl wieder nur ein "refresh" vermutlich nur umgelabel wird, ist da nichts zu erhoffen auf wenigstens 32 Lanes, was fair wäre für Consumer. Deswegen würde ich, wenn nur einen neuen Threadripper kaufen.
AMD Threadripper 10960X3D3 oder 10970X3D3 (3 CCX-36C/72T) wäre was feines.
Dadurch das Ryzen X bei AM5 & DDR5 bleibt, habe ich die Hoffnung, dass ein Zen6 Threadripper auch auf sTR5 Sockel bleibt.
Schauen wir mal.