Erste Informationen über Intels 7 Series-Mainboards für Ivy Bridge bekannt
Auch wenn Intel die Prozessoren der dritten Core-i-Generation erst im kommenden Jahr vorstellen wird, sind bereits jetzt einige Informationen über die eigenen Mainboards durchgesickert.
Bereits im Vorfeld ist eine Roadmap zu Intels kommenden 7er Series-Chipsätzen aufgetaucht, die eine Menge verrät. So kann man der Roadmap die vollständige Bezeichnung Intels kommender Mainboards entnehmen. Das Topmodell wird laut Roadmap das DZ77RE (Codename Roads End, Z77 Chipsatz). Das DZ77GA (Codename Gaspar, Z77 Chipsatz) wird etwas weniger gut ausgestattet sein. Beide Platinen sollen über zahlreiche Overclocking-Funktionen verfügen und es ermöglichen, alle Einheiten kommender Prozessoren zu übertakten beziehungsweise zu nutzen (Stichwort integrierte Grafikeinheit).
Aber auch für diejenigen, die etwas weniger ausgeben wollen, hat Intel entsprechende Mainboards im Angebot. Das DZ77BH (Codename Blue Hills, Z77 Chipsatz) und das DZ75SL (Codename Spur Lake, Z75 Chipsatz) verfügen ebenfalls über Overclocking-Optionen, allerdings sollen diese etwas begrenzt sein, damit sich die Platinen von den beiden Extreme-Series-Mainboards unterscheiden. Das DH77SD (Codename Sundale, H77 Chipsatz) soll Informationen die am besten ausgestattete mATX-Platine sein und über einen mini PCI-Express verfügen. Das Intel DH77DF (Codename Dry Fork, H77 Chipsatz) soll Intels einzige Micro-ATX-Platine im Lineup sein. Alle H77-Mainboards sollen über einen DVI-, HDMI- und DisplayPort-Anschluss verfügen. Zusätzlich zu den höherpreisigen Mainboards bietet Intel auch günstigere Modelle mit abgespeckten Chipsätzen an. Das DQ77MK (Moccasin Peak, Q77 Chipsatz) ist ebenfals ein Micro-ATX-Mainboard und verfügt über USB 3.0. Weitere Informationen über die diversen Anschlussmöglichkeiten, die Preise und zusätzliche Ausstattungsmerkmale werden wohl im kommenden Jahr bekannt gegeben.
Quelle: vr-zone.com
