Für Cannon- & Coffee Lake: Intels 300er-PCHs angeblich mit viel USB 3.1 und WLAN
Aus China kommen konkretere Gerüchte zu den sogenannten Cannon-Point-Chipsätzen für Intels CPU-Generationen Cannon Lake und Coffee Lake. Demnach sollen die Platform Controller Hubs bis zu sechs USB-3.1-Anschlüsse und integriertes ac-WLAN bieten. Damit wäre Intel wieder deutlich besser aufgestellt als AMD mit den Ryzen-Chipsätzen X370, B350 und A320.
Im November 2016 tauchten bereits die ersten Gerüchte aus Taiwan auf, dass Intel USB 3.1 und WLAN in seine 300er-Chipsätze integrieren wolle. Die flotten 10-Gbps-Anschlüsse müssen aktuell über Zusatzchips von Asmedia oder Intels Thunderbolt-Controller Alpine Ridge mit USB-3.1-Alternate-Modus realisiert werden. Für WLAN nutzen Hersteller üblicherweise M.2-Steckkarten im E-Key-Format. Jetzt führt die chinesische, für üblich gut informierte Webseite benchlife.info (maschinelle Übersetzung) Intels angebliche Pläne weiter aus.
Demnach sollen die Platform Controller Hubs (PCHs) der 300er-Serie weiterhin bis zu 30 HSIO-Lanes (High-Speed Input/Output) bieten, maximal 24 davon als PCI-Express 3.0. Können die aktuellen 200er-PCHs maximal 10 × USB 3.0 zur Verfügung stellen, seien es bei den 300er-Chips 6 × USB 3.1 und 4 × USB 3.0. Das ist eine ganze Menge in Anbetracht der wenigen USB-3.1-Endgeräte auf dem Markt. Mainboard-Hersteller können üblicherweise selbst entscheiden, wie die Anschlüsse nach außen geführt werden - kommende Platinen dürften viele USB-3.1-Typ-A-Buchsen bereitstellen, um eine Abwärtskompatibilität zu 3.0-Geräten sicherzustellen. Gängig sind momentan bis zu vier USB-3.1-Anschlüsse mit einer Typ-C- und drei Typ-A-Buchsen an der Rückseite, gegebenenfalls auch einem Frontanschluss und dafür nur einen Typ-A-Port an der Rückseite. AMDs Ryzen-Chipsätze X370 und B350 können zwei USB-3.1-Anschlüsse ausführen, der A320 einen.
Ein integriertes WLAN-Modul beherrsche derweil 802.11 ac und Bluetooth, sodass Mainboard-Hersteller bei ihren AC-Versionen auf eine Zusatzkarte verzichten könnten. Die Funktionalität dürften nicht alle Platinen ausführen, um die Produkte weiterhin zu differenzieren.
Laut den Quellen von benchlife.info soll sich Intel übrigens schon ein neues Namensschema für seine Chipsätze überlegen. Das komplette Portfolio (aktuell Z270, H270, Q270, B250, Q250, H110) soll abgelöst werden, den Namen B350 besetzt allerdings schon AMD. Mindestens beim Mittelklasse-PCH muss Intel also ausweichen, denkbar wäre eine komplette Namensumstellung.
Für die nächsten Monate noch auf den Reißbrettern der PCISIG. Vor Cannonlake rechne ich nicht damit und dann bleibt abzuwarten, wann die PCHs aktualisiert werden. Bedarf ist prinzipiell vorhanden, aber in der Vergangenheit hinkten dieser immer mehrere Generationen hinter der Grafikkartenanbindung hinterher.
Bei Kopiervorgängen sollte DMI nicht limitieren, denn der Datentransfer vom PCH ist unabhängig von dem zum PCH und jeweils so schnell, wie eine M.2-Schnittstelle. Allerdings erreichen einige M.2-SSDs bereits Geschwindigkeiten, bei denenen auch Kopiervorgänge in/aus einer RAM-Disk durch die CPU-Leistung respektive die Windows-Kopieralgorithmen ausgebremst werden.
DMI sollte mal auf 8 Leitungen erweitert werden und der Speichercontroller sollte auch das kopieren ohne CPU beherschen.
Denn so ist bei den SSDs bereits DMI der limitierende Faktor. Wenn man von SSD zu SSD kopieren will dann sind die Dinger erstaunlich 'Langsam'.
Dennoch finde ich es gut wenn es mehr USBanschlüsse gibt. ja, man kann die volle Leistung nicht gleizeitig auf mehreren geräten abrufen, aber bei USbgeräte ist es ja eher so das man halt 5-6 Geräte dranhängen hat, aber nur eines davon gerade Bandbreite benötigt.
Kommt mit der nächsten Intel CPU Generation wieder ein Sockel-Wechsel?
/nach kurzer Suche fündig geworden:
Prozessorsockel in der Ubersicht: Aktuelle und kommende CPU-Plattformen fur AMD und Intel (2017)