Intel LGA1954: Foto soll neuen Sockel für Nova Lake-S samt 2-Hebel-Mechanik zeigen
Ein Leak soll Intels LGA1954 zeigen. Der Sockel könnte mit Nova Lake-S, 900er-Chipsätzen und neuer 2-Hebel-Mechanik starten.
Ein neues Foto soll erstmals einen genaueren Blick auf Intels kommenden Sockel LGA1954 erlauben. Auf der Aufnahme von LC Tech Leaks auf X ist demnach ein Sockel zu sehen, der eine Schutzabdeckung aufweist, die den Schriftzug "LGA-1954" und "2L-ILM" trägt.
Offiziell bestätigt ist der Sockel damit noch nicht, allerdings passt die Aufnahme durchaus zu früheren Berichten, wonach Intel für Nova Lake-S auf eine neue Desktop-Plattform setzen soll. LGA1954 wird demnach den aktuellen LGA1851 ablösen, der mit Arrow Lake-S eingeführt wurde. Für Nova Lake-S wird wiederum eine neue 900er-Chipsatzgeneration erwartet. In den bisherigen Leaks fallen dabei vor allem Namen wie Z990, Z970, B960, Q970 und W980.
Auffällig ist vor allem die Markierung "2L-ILM". Gemeint sein dürfte ein Two-Lever Independent Loading Mechanism, also ein Haltemechanismus mit zwei getrennten Hebeln, wie er sich auf dem geleakten Bild auch andeutet. Ein solcher Aufbau soll laut früheren Informationen die Auflage des Heatspreaders verbessern und damit für eine gleichmäßigere Kontaktfläche zwischen CPU und Kühler sorgen. Auf der Abdeckung ist zudem ein Hinweis auf "35 lb Thermal Solution Load Required" zu sehen. Das deutet auf eine definierte Anpresskraft für Kühllösungen hin.
Quelle: @laurentschoice
Der Sockel könnte mit Nova Lake-S, 900er-Chipsätzen und neuer 2-Hebel-Mechanik starten.
Parallel dazu gibt es Hinweise auf ein bisher nicht benanntes Gigabyte-Mainboard, das zur Computex gezeigt worden sein soll. Benchlife berichtet von einer Platine ohne Modellnamen, die am Messestand lediglich als zukünftiges Produkt bezeichnet worden sei. Plattformdetails habe Gigabyte demnach nicht genannt. Aufgrund des Zeitpunkts, des Designs und der Ausstattung spekuliert Benchlife jedoch über ein mögliches Z990-Mainboard für Intels kommende Nova-Lake-S-Generation.
Immerhin verfügt das Board über drei 8-Pin-Anschlüsse im Bereich der CPU-Stromversorgung. Für aktuelle Desktop-Mainboards ist eine solche Ausstattung ungewöhnlich und würde zumindest zu den bisherigen Spekulationen rund um Nova Lake-S passen, wonach Intel für die kommende Desktop-Generation besonders große Ausbaustufen mit bis zu 52 Kernen planen soll. Zugleich wäre eine solche Bestückung im regulären Betrieb kaum zwingend erforderlich. Ein einzelner EPS12V-Anschluss kann je nach Auslegung bereits mehrere Hundert Watt bereitstellen, zwei Anschlüsse bieten entsprechend hohe Reserven. Ein dritter Anschluss wäre daher vor allem für sehr hohe Lastspitzen, Extrem-Overclocking oder eine großzügigere Lastverteilung interessant. Ob alle drei Anschlüsse tatsächlich ausschließlich der CPU-Versorgung dienen, bleibt allerdings abzuwarten.
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Quelle: @laurentschoice, Benchlife via Videocardz
Weil zu aktuellen Preisen kann man froh sein wenn man 2025 noch geupgradet hat. Und jeder hat dann entweder eine ensprechende AMD Cpu, oder zumindest noch irgendwas von der Core Ultra 200 Serie.
Da Intel ja auch wieder neuen Sockel bringt, braucht man ja auch direkt wieder neues Mainboard + Kühlung, und evtl das schlimmste, neuer Ram...
Ich z.B. bin deswegen nicht gewillt wieder zu graden mit mein grad mal 1,5 Jahre altes system, vorallem wenn ich diesmal direkt das doppelte schon zahlen müsste... Vorallem wird einfach die Mehrleistung nicht des Geldes Wert sein dafür.
Es werden eher nur ein Paar Leute sich das evtl. überlegen die jetzt mehr als 5 Jahre alte Systeme haben.
In naher zukunft wird es immerhin zu 100% nicht besser mit den Preisen, ganz im Gegenteil...
Der ist doch das gruseligste Modell überhaupt zu dem Preis.