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  • Prozessorsockel in der Übersicht: Aktuelle und kommende CPU-Plattformen für AMD und Intel (2016)

    Die Auswahl des Prozessors geht fest mit der Wahl einer Plattform einher. Doch welcher CPU-Sockel bietet eigentlich welche Eigenschaften? Welche Reserven stehen für die Zukunft zur Verfügung? Und welche Nachfolger werden für AMD- und Intel-Plattformen erwartet? Wir haben unsere Übersicht komplett überarbeitet.

    Im letzten Jahrtausend hatte man noch im gleichen Sockel die Wahl zwischen AMD- und Intel-CPUs, in späteren Jahren zumindest die zwischen verschiedenen Chipsätzen für unterschiedlichste Anwendungsbereiche. Seit der Integeration von PCI-Express-Controller und Grafikeinheit ist diese Flexibilität Geschichte. Heutzutage sind CPU, Sockel und Chipsatz als starre Plattform verknüpft und die Wahl des Prozessors gibt zahlreiche Ausstattungsaspekte des Systems vor.

    In Anbetracht immer häufigerer GPU-Limitierung und langsamer CPU-Weiterentwicklung müsste man es eigentlich sogar umgekehrt formulieren: Da fast alle CPUs für aktuelle Spiele ausreichen und die meisten auch Reserven für kommende Titel haben, kann man sich den Prozessor von der Plattform diktieren lassen, die die gewünschten Schnittstellen bietet. Doch welche Plattform ist das eigentlich? Und wie lange ist sie noch aktuell?

    13:01
    PCGH-Kaufberatung: Z170-Mainboards im Video

    Intel-Mainstream heute: Sockel 1151

          

    Im letzten Herbst hat Intel seine Mittelklasseplattform runderneuert. Die neuen Skylake-CPUs brachten hierbei nur kleine Fortschritte - etwas mehr Leistung, im Vergleich zu Haswell etwas mehr Effizienz und im Vergleich zu Broadwell mehr Übertaktungspotential. Letzteres wurde aber noch strenger an eine Kombination aus K-SKU und Z-PCH gekoppelt und die Serienleistung der Baureihe weckt bei weiterhin vier CPU-Kernen und Spitzentaktraten um die 4 GHz keine Begeisterungsstürme. Ganz anders dagegen der neue Unterbau.

    Intels Skylake-Chipsätze bieten 26 High-Speed-I/O-Ports für USB 3.0, SATA und PCI-Express, von denen sich bis zu 20 als PCI-E-3.0-Lane nutzen lassen, zusätzlich zu 16 der CPU.Intels Skylake-Chipsätze bieten 26 High-Speed-I/O-Ports für USB 3.0, SATA und PCI-Express, von denen sich bis zu 20 als PCI-E-3.0-Lane nutzen lassen, zusätzlich zu 16 der CPU.Quelle: http://chinese.vr-zone.comDieser verzichtet zwar im Gegensatz zum Vorgänger 1150 auf integrierte Spannungsregler (FIVR), bringt aber DDR4 in die Mittel- und Einsteigerklasse. Der Leistungsgewinn bleibt überschaubar, aber höhere Speichergeschwindigkeiten und -größen sind im neuen, dafür optimierten Standard schon heute günstiger und die Preise fallen stetig. Das wirkliche Highlight der neuen Plattform sind die PCHs der 100er-Baureihe. Während Sockel-1151-CPUs weiterhin nur 16 PCI-Express-3.0-Lanes für Grafikkarten zur Verfügung stellen, verfügt der Z170 jetzt über bis zu 20 (typisch: 14) davon, während der Vorgänger mit 8 (typisch: 6) im halb so schnellen 2.0-Standard auskommen musste. Auch die Geschwindigkeit der DMI-Verbindung zwischen PCH und CPU wurde von 2.0 auf 3.0 aktualisiert und entspricht jetzt einem PCI-Express-3.0×4-Interface - schnell genug, um die zahlreichen Lanes für aufkommende High-End-Schnittstellen wie M.2 3.0 ×4, Thunderbolt 3, U.2 oder schlicht klassische Erweiterungskarten und multiple USB-3.1-Controller zu nutzen.

    Ausgehend von dieser guten Basis wird dem Sockel 1151 noch ein langes Leben vorhergesagt. Auf die aktuellen Skylake-CPUs soll zunächst unter dem Codenamen "Kaby Lake" ein Refresh im gleichen Fertigungsprozess folgen, wahrscheinlich führt Intel bei dieser Gelegenheit auch eine überarbeitete 200er-PCH-Baureihe ein. Technische Neuerungen sind in beiden Fällen genauso wenig bekannt, wie ein Veröffentlichungstermin. Entgegen der ursprünglichen Erwartungen wird es Kaby Lake wohl nicht bis zum Sommer 2016 auf den Markt schaffen, sondern sich mindestens bis Weihnachten 2016 oder gar bis Anfang 2017 verschieben. Ein echter Skylake-Nachfolger in neuer 10-nm-Fertigung wird parallel unter dem Codenamen Cannonlake entwickelt und aufgrund der Kaby-Lake-Verschiebungen erst für 2018 erwartet. Auch hier sind keine technischen Details bekannt, aufgrund der Entwicklung im Enthusiast-Bereich keimt jedoch die Hoffnung auf einen Mainstream-Hexacore für den Sockel 1151. Nicht absehbar ist die Kompatibilität kommender CPUs zu heutigen Mainboards, da Intel seit der Broadwell-Generation mehrfach mit künstlichen Kompatibilitätseinschränkungen gearbeitet hat.

    Intel-Mainstream morgen: ?

          

    Jenseits von Cannonlake sind die Codenamen Ice Lake und Tiger Lake im Gespräch. Beide wurden in 10-nm-Fertigung für 2018 und 2019 angekündigt - allerdings unter der Annahme, dass Kaby Lake noch 2016 erscheint. Die identische Fertigung lässt erwarten, dass Tigerlake ein Icelake-Refresh ist, ähnlich wie Kaby Lake für Skylake. Auf technischer Seite wird über eine Rückkehr der FIVRs in verbesserter Form und damit zwingend über einen neuen Sockel spekuliert. Außerdem sollte bis 2018/19 genug Zeit sein, um die für 2016 erwarteten finalen PCI-Express-4.0-Spezifikationen zu integrieren - wenn dies nicht schon mit Cannonlake geschieht.

    AMD-Mainstream heute: Sockel FM2+

          

    Trotz anderem Hersteller und anderer Aufgabenverteilung ähneln Mainboards auf Basis der FM2(+)-Plattform sehr stark den Sockel-1150-Platinen.Trotz anderem Hersteller und anderer Aufgabenverteilung ähneln Mainboards auf Basis der FM2(+)-Plattform sehr stark den Sockel-1150-Platinen.Quelle: wccftech.comAMDs FM2+ wurde gegen den Sockel 1150 gestartet, muss sich aber vorerst auch gegen Sockel-1151-CPUs behaupten. Die Eckdaten entsprechen dabei der älteren Intel-Plattform: Auch die aktuellen Godavari-APUs bieten maximal vier Kerne, Dual-Channel-DDR3, eine integrierte Grafikeinheit und stellen einen PCI-Express-3.0-×16-Controller zur Verfügung. Aufgrund der Zusammenfassung von je zwei Integer-Kernen zu einem Modul, innerhalb dessen viele Ressourcen geteilt werden, bleibt die maximal im Sockel FM2+ verfügbare CPU-Leistung aber hinter dem Sockel 1150 zurück. Auch kann nur ein Thread pro Kern bearbeitet werden. Im Gegenzug bietet AMD leistungsfähige Grafikeinheiten zu wesentlich niedrigeren Preisen an. Eine weitere FM2+-Besonderheit ist ein zusätzlicher PCI-Express 2.0-Controller in der APU, der vier Lanes für Peripherie und Onboard-Controller bereitstellt.

    Im Gegenzug zu Intels 9er-PCHs bieten AMDs FCHs (Fusion Controller Hub) aber nur halb so viele PCI-Express-Lanes, sodass das Gesamtangebot der Plattformen mit 3.0×16 und 2.0×8 identisch ist. Eine Ausnahme stellen hierbei die jüngst auf die Desktop-Plattform portierten Carrizo-CPUs dar. Diese gehören der Excavator-Generation an und sollten dem älteren Godavari-Design zumindest effizienztechnisch überlegen sein, als günstiges Mobile-Produkt verfügen sie aber nur über 8 PCI-Express-3.0-Lanes. Zusätzlich zu den 8/16×3.0-+-8×2.0-Lanes stellen die AMD-FCHs allen FM2+-Systemen einen integrierten PCI-Controller zur Verfügung, während Intel-Mainboards für die alte Schnittstelle eine Lane opfern und eine PCI-EPCI-Bridge verbauen müssen. Auch bei den SATA-Ports hat AMDs A88X mit achtmal 6 Gbit/s die Nase vorn, USB 3.0 wird dagegen nur viermal geboten und eine Umwidmung von Ports ähnlich Intels Flex-I/O ist nicht möglich.

    AMD-Mainstream morgen: AM4

          

    Desktop-Carrizo 2.0: Bristol Ridge soll den FM2+ beerben und ähnlich einem System-on-a-Chip (fast) alle Schnittstellen integrieren, würde mit PCI-Express-×8 aber nicht auf Gamer zielen. Der Sockelname wurde zwischenzeitlich in AM4 geändertDesktop-Carrizo 2.0: Bristol Ridge soll den FM2+ beerben und ähnlich einem System-on-a-Chip (fast) alle Schnittstellen integrieren, würde mit PCI-Express-×8 aber nicht auf Gamer zielen. Der Sockelname wurde zwischenzeitlich in AM4 geändertQuelle: BenchlifeNachfolger unter anderem des FM2+ wird der Sockel AM4, zeitweilig auch als FMX, FM3 und FM4 bezeichnet. Trotz der namentlichen Zuordnung zum alten High-End-Sockel AM3+ ähnelt der AM4 hierbei eher dem FM2+, noch stärker aber der mobilen SoC-Plattform von Carrizo alias Sockel FP4. Während dieser derzeit für DDR3 und in Zukunft für DDR3 und 4 genutzt werden soll, erwarten wir vom Desktopableger eine reine Dual-Channel-DDR4-Plattform. Analog zur FP4-Plattform sollen auch AM4-CPUs über integrierte USB-Controller und Möglichkeiten zur direkten Laufwerksanbindung verfügen. Damit können sie als reine System-on-Chips ohne zusätzlichen FCH betrieben werden, für besser ausgestattete Mainboards ist aber ein entsprechender optionaler Chipsatz in Arbeit (siehe unten).

    Prozessorseitig wird die AM4-Mittelklasse zunächst auf die Bulldozer-Architektur zurückgreifen. Mit Bristol Ridge befindet sich eine Neuauflage der Excavator-Ausbaustufe in Entwicklung, die in weiten Teilen den heutigen Carrizo-APUs entspricht. Das heißt zwei Module mit vier Integer-Kernen, keinen L3-Cache, eine leistungsfähige GCN-Grafikeinheit und PCI-Express-3.0-×8-Anbindung für externe GPUs, aber keine Leistungskonkurrenz zu Intels Core-i5- und -i7-CPUs. Wesentlich unklarer als die APU-Leistungseigenschaften ist der Veröffentlichungszeitraum der neuen Plattform. Lange Zeit galt der Sommer 2016 als gesetzt, kürzlich tauchten aber Verschiebungsgerüchte auf. Demnach würde AM4 zuerst im High-End-Bereich eingeführt werden (siehe unten) und Bristol Ridge erst 2017 erscheinen. Gegen dieses Gerücht sprechen die detaillierten Informationen über die neue 9000er-APU-Baureihe und die sehr späte Planänderung; die Mainboard-Prototypen-Fertigung für einen Launch im Sommer wäre schon in vollem Gange. Für eine Verschiebung sprechen aber die in alten Roadmaps nicht vorgesehenen FM2+-Carrizos, die den für AM4-Bristol-Ridge-CPUs angedachten Markt bedienen.

    Intel-High-End heute: Sockel 2011-v3

          

    Viele Kerne, viel RAM, viel SATA, viele Lanes, viele Möglichkeiten, diese zu verteilen: Sockel-2011-v3-Mainboards kranken eher an Platz- denn Ausstattungsmangel.Viele Kerne, viel RAM, viel SATA, viele Lanes, viele Möglichkeiten, diese zu verteilen: Sockel-2011-v3-Mainboards kranken eher an Platz- denn Ausstattungsmangel.Quelle: PC Games HardwareMit den Haswell-E-CPUs hat Intel 2014 eine neue High-End-Plattform auf Basis des LGA 2011-v3 (häufig auch als 2011-3 bezeichnet) eingeführt. Dieser ist elektrisch inkompatibel zum alten LGA 2011(-0) und dem Xeon-EX-Ableger 2011-1, da auf das Stromversorgungskonzept der LGA-1150-Haswell-CPUs zurückgegriffen wird und außerdem ein DDR4-Quad-Channel-Speicherinterface zum Einsatz kommt. Die gesteigerte Speicherbandbreite ist einer der Hauptunterschiede zum Sockel 1150, zusätzlich gibt es mit maximal acht (Desktop) bis achtzehn (Xeon) Kernen deutlich mehr CPU-Leistung - aber keine integrierte Grafikeinheit mehr. Für diesen Sommer wird mit Broadwell-E ein Upgrade auf bis zu 10 Kerne im Desktopmarkt und bis zu 22 bei den Xeon-Modellen erwartet. Dank 14-nm-Fertigung sollte auch die Effizienz spürbar besser ausfallen.

    Zur Anbindung von GPUs und anderer schneller Peripherie stellen Sockel-2011-Prozessoren bis zu 40 PCI-Express-3.0-Lanes zur Verfügung. Der beschnittene Core i7-5820K bietet immerhin noch 24 Lanes und damit 50 Prozent mehr, als Sockel-1150/1151- und FM2+-CPUs. Ebenfalls aufgebohrt wurde der PCH, am X99 stehen zehn SATA-6-GBit/s-Anschlüsse zur Verfügung (Sockel-1150-PCHs: 6). Die PCI-Express-2.0- und USB-3.0-Austattung bleibt zu den Sockel-1150-Modellen identisch und damit weit hinter den neuen 100er-PCHs zurück, aber dank der zahlreichen CPU-Lanes herrscht auf Sockel-2011-v3-Plattformen nur selten akuter Lane-Mangel. Nutzer des i7-5820K sollten trotzdem auf das PCI-Express-Routing achten, nicht immer ist der mit 16 Lanes angebundene PCI-Express-3.0-Slot optimal positioniert.

    23:11
    Günstige Sockel-2011-v3-Mainboards für Haswell-E in der Video-Übersicht

    Intel-High-End morgen: ?

          

    Broadwell-E ist, wie in Intels Enthusiast-Segment üblich, ein reines CPU-Upgrade im gleichen Sockel mit gleich bleibendem PCH. Vom Nachfolger Skylake-E wird dagegen analog zum Sockel-1150-1151-Übergang ein Abschied von integrierten Spannungsreglern (FIVR) und somit zwingend ein neuer Sockel erwartet. Dessen Erscheinungstermin und technische Eigenschaften sind noch unbekannt, einzig zu den Nachfolgern der kommenden Broadwell-EP-Xeons wurden bereits Informationen geleaked. Skylake-EP soll sich demnach die komplett neue Purley-Plattform mit Skylake-EX-Groß-Server-CPUs teilen. Die Eckzahlen sind entsprechend eindrucksvoll; 28 CPU-Kerne, 48 PCI-Express-Lanes und ein Hexachannel-DDR4-Speicherinterface klingen aber nicht nach bezahlbaren Desktop-Systemen. Möglich wäre daher, dass Intel die Enthusiast-Version Skylake-E nicht mehr von der aufgewerteten -EP-Ausführung ableitet, sondern auf die kleinere -ES-Plattform zurückgreift, die bislang ein Nischendasein fristete. Positiv stimmen möglichen Veröffentlichungstermine, so sollen erste Skylake-EP-Testsamples bereits an Partner ausgeliefert werden, um einen Start der neuen Plattform im zweiten Halbjahr 2017 zu ermöglichen. Dies gibt Gerüchten neuen Auftrieb, demnach Intel den technischen Rückstand der High-End-Plattformen abbauen möchte und Cannonlake sowie Cannonlake-EP als Nachfolger von Kaby Lake beziehungsweise Skylake-EP 2018 nebeneinander im Handel stehen.

    AMD-Oberklasse heute: AM3+

          

    26 Lanes an der Northbridge, 4 an der Southbridge: Das Routing auf 990-FX-AM3+-Board ist komplex, aber oft frei von Sharing. 3.0-Geschwindigkeit fehlt leider ebenfalls, genauso wie eine schnelle Anbindung an die CPU.26 Lanes an der Northbridge, 4 an der Southbridge: Das Routing auf 990-FX-AM3+-Board ist komplex, aber oft frei von Sharing. 3.0-Geschwindigkeit fehlt leider ebenfalls, genauso wie eine schnelle Anbindung an die CPU.Quelle: GigabyteDer Sockel AM3+ führt seit fünf Jahren AMDs Produktpalette an und ähnelt dem noch älteren Sockel AM3 stark. Die verfügbaren Prozessoren sind wenig jünger, Vishera wurde bereits 2012 vorgestellt und stellt ein stark optimiertes Stepping des 2011 präsentierten Zambezi-Siliziums dar. Geboten werden CPU-seitig ein DDR3-Dual-Channel-Speicherinterface und bis zu vier Module mit je zwei Integer-Kernen. Aufgrund der innerhalb der Module geteilten Ressourcen und der alten 32-nm-Fertigung sind AMDs Achtkerner nur noch in stark optimierten Anwendungen konkurrenzfähig zu Intels-Mittelklasse-CPUs; in Spielen werden sie immer oft von wesentlich kleineren Core-i3-Modellen geschlagen. Als Ausgleich setzt AMD die FX-Preise aber ähnlich niedrig an.

    Entsprechend des Alters unterscheidet sich der Aufbau der AM3+-Plattform stark von den bisher genannten. Nur der Speichercontroller sitzt in der CPU, die PCI-Express-Anbindung wird vollständig dem Chipsatz überlassen. Dieser trägt seine Bezeichnung noch zu Recht und besteht aus zwei einzelnen Chips. Der erste, meist (und nicht ganz zutreffend) "Northbridge" genannt, ist über Hyper-Transport mit der CPU verbunden und beinhaltet den primären PCI-Express-Controller. Im Falle der günstigeren AMD 970 und 990X stehen 22 Lanes zur Verfügung, beim alten High-End-Modell 990FX sogar satte 42 Lanes. Weitere zwei beziehungsweise vier kommen von den Southbridges SB920 beziehungsweise SB950 hinzu. Diese ähneln sonst mit PCI und 6 SATA-6-Gbit/s-Ports den einfacheren FM2+-FCHs, verfügen aber nicht über USB 3.0. Aktuelle Mainboards umgehen diesen Nachteil mit Zusatzcontrollern, sodass von den 26 Lanes einer 970/SB950-Kombination meist 24 für sonstige Erweiterungen übrig bleiben und bei der reinen USB-, SATA- und Lane-Anzahl Parität zu Sockel 1150 und FM2+ herrscht. Allerdings bieten die AM3+-Chipsätze grundsätzlich nur PCI Express 2.0 und somit eine 50 Prozent langsamere GPU-Anbindung.

    Die schiere Lane-Anzahl der 990FX-Northbridge kann dies nicht kompensieren. Zwar können Dual-GPU-Konfigurationen mit 2× PCI-Express-2.0-×16 genauso schnell an den Chipsatz angebunden werden wie beim Sockel 1150/1151 mit 2×-PCI-Express-3.0-×8 an die CPU, aber die Hyper-Transport-Verbindung kann diesen Datenmenge nicht bewältigen. Aktuelle AMD-FX-8000-CPUs takten serienmäßig mit 2,2 GHz und erreicht dabei nur 8,8 GB/s HT-Datentransferrate zwischen Chipsatz und CPU beziehungsweise Speichercontroller. Dies ist wenig mehr als PCI-Express-2.0-×16 (8 GB/s), sodass die breite Verbindung zwischen GPUs und Chipsatz nur bedingt von Nutzen ist.

    12:05
    Die CPU-Sockel-Historie (AMD) im Video

    AMD-Oberklasse morgen: AM4

          

    Summit Ridge: 8 Zen-Kerne sollen Ende 2016/Anfang 2017 in einer Mittel- bis Oberklasse-Plattform mit PCI-Express-3.0-×16 und Dual-Channel-DDR4 starten. Die Bezeichnung 'FM3' wurde mittlerweile in AM4 geändert.Summit Ridge: 8 Zen-Kerne sollen Ende 2016/Anfang 2017 in einer Mittel- bis Oberklasse-Plattform mit PCI-Express-3.0-×16 und Dual-Channel-DDR4 starten. Die Bezeichnung "FM3" wurde mittlerweile in AM4 geändert.Quelle: BenchLifeObwohl AMD mit Carrizo den Architektur-Nach-Nachfolger der aktuellen AM3+-CPUs anbietet, gibt es keine Pläne, letztere abzulösen. Erst mit der Zen-Architektur startet AMD Ende 2016 oder Anfang 2017 in Form von "Summit Ridge" einen neuen Oberklasse-Angriff. Mit dabei ist der schon oben vorstellte Sockel AM4, der künftig alle Marktbereiche abdecken wird. Im Gegensatz zu den Bristol-Ridge-APUs bringt Summit Ridge in dem bekannten Format acht CPU-Kerne mit SMT und eine PCI-Express-3.0-×16-Anbindung für Grafikkarten unter, verzichtet aber auf eine Grafikeinheit. Die CPU-Leistung legt AMD für "highly threaded applications" aus und richtet sich demnach nicht gezielt an High-End-Gamer, die eher eine hohe oligo-thread-Leistung benötigen. Erst 2017 folgt mit Raven Ridge eine Zen-Quadcore-APU, die sich irgendwo zwischen Mainstream und Oberklasse einsortieren könnte.

    Mit der Verlagerung essentieller Chipsatz-Funktionalitäten in die AM4-CPU/APU kann 'Promontory' etwas einfacher ausfallen. Unklar ist, ob die Zeile 'GPIOs' die maximale Anzahl zeitgleich nutzbarer Schnittstellen angibt.Mit der Verlagerung essentieller Chipsatz-Funktionalitäten in die AM4-CPU/APU kann "Promontory" etwas einfacher ausfallen. Unklar ist, ob die Zeile "GPIOs" die maximale Anzahl zeitgleich nutzbarer Schnittstellen angibt.Quelle: benchlife.infoDer ebenso wie bei Bristol Ridge optionale, in der gehobenen Leistungsklasse aber sicherlich weiter verbreitete "Promontory"-Chipsatz soll unterdessen in drei Ausbaustufen auf den Markt kommen. Das Topmodell bietet 8 PCI-Express-2.0-Lanes für Peripherie, zwei USB 3.1 Controller mit 10 GBit/s, 6 USB-Ports mit der USB-3.0-Geschwindigkeit von 5 GBit/s, 4 SATA- und 2 SATAe-Anschlüsse. Damit könnte AMD günstigeren Sockel-1151-Systemen Konkurrenz machen. In der einfachsten Ausführung bleiben noch vier PCI-Express-2.0-Lanes, zwei SATA- und zwei USB-3-Ports mit 5 GBit/s übrig, womit man sich deutlich unter Sockel-1150-Niveau bewegt. Unklar ist zum jetzigen Zeitpunkt, ob all diese Funktionen zeitgleich genutzt werden können. Bislang war dies bei AMD-Chipsätzen der Fall, in den geleakten Folien werden aber auch "GPIOs" ohne weitere Erklärung geführt. Die Interpretation "General Purpose I/O" liegt nahe und würde in diesem Fall die zeitgleiche Nutzung von maximal 8 Schnittstellen bedeuten.

    AMD-Low-End: AM1

          

    Keine guten Aussichten für AM1: Der Beema-Nachfolger Basilisk wird nicht für den FS1b-Sockel erscheinen.Keine guten Aussichten für AM1: Der Beema-Nachfolger Basilisk wird nicht für den FS1b-Sockel erscheinen.Quelle: benchlife.info

    Während Intel unterhalb des Sockels 1151 nur verlötete CPUs anbietet, sind AMDs Einsteiger-APUs mit bis zu vier Puma-Kernen und Single-Channel-DDR3 auch in gesockelter Form für die AM1-Plattform erhältlich (Sockelbezeichnung: FS1b). Diese integriert alle klassischen Chipsatzfunktionen auf dem Substrat der CPU, sodass Mainboards einheitlich auf zwei USB 3.0, zweimal SATA 6 GBit/s und acht PCI-Express-Lanes zurückgreifen können. Von Letzteren wird mindestens eine für einen LAN-Controller benötigt und meist einige weitere für zusätzliche (USB-3.0-)Controller verwendet, sodass Erweiterungskarten maximal PCI-Express-2.0-×4 nutzen. Bislang sind keine Informationen über Refreshs oder Nachfolger für diese Plattform bekannt. Roadmaps zu Folge werden die derzeit für FS1b erhältlichen Beema-CPUs im Jahre 2016 durch die "Basilisk"-APU mit zwei Zen-Kernen abgelöst, die ausschließlich im BGA-Package und somit verlötet angeboten wird.

    Plattform/Sockel115011511151-NachfolgerFM2+AM42011-v32011-v3-NachfolgerAM3+AM4
    HerstellerIntelIntelIntelAMDAMDIntelIntelAMDAMD
    MarktsegmentEinsteiger- bis OberklasseEinsteiger- bis OberklasseEinsteiger- bis OberklasseEinsteiger- bis MittelklasseErwartet EinsteigerklasseHigh-EndErwartet High-EndOberklasseErwartet Mittelklasse bis High-End
    ErscheinungsdatumQuartal 2 2013Quartal 3 2015Nicht vor 2018 erwartetQuartal 1 2014Erwartet Sommer 2016 oder späterQuartal 2 2014Nicht vor 2017 erwartetQuartal 4 2011Erwartet Quartal 4 2016
    Ablösung/LebensendeQuartal 3 2015Nicht vor 2018 erwartetUnbekanntErwartet Sommer 2016UnbekanntNicht vor 2017 erwartetUnbekanntErwartet Quartal 4 2016Unbekannt
    CPUsHaswell, Haswell-Refresh, BroadwellSkylake, erwartet: Kaby Lake, CannonlakeErwartet: Ice Lake, Tiger LakeKaveri, Godavari, CarrizzoCarrizo/Bristol Ridge (auch Summit Ridge, siehe rechts)Haswell-E, Broadwell-EErwartet Skylake-EZambezi, VisheraZen/Summit Ridge (auch Bristol Ridge, siehe links)
    CPU-Konfigurationen (Kerne C, Module M, logische Kerne/Threads T)2C/2T, 2C/4T, 4C/4T, 4C/8TBislang 2C/2T, 2C/4T, 4C/4T, 4C/8TUnbekannt1M/2, 2M/4Cerwartet 2M/4C6C/12T, 8C/16T, Xeon bis 18C/36T. Erwartet 10C/20T, Xeon 22C/44TUnbekannt2M/4C, 3M/6C, 4M/8Cerwartet 8C/16T, 4C/8T
    Integrierte GPUJaJaJaJaJaNeinVorraussichtlich NeinNeinNein
    Bandbreite CPU->Grafikkarte(n)~15,8 GB/s~15,8 GB/sMindestens ~15,8 GB/s~15,8 GB/s (Carrizo ~7,9 GB/s)Erwartet ~7,9 GB/sBis zu 39 GB/sUnbekannt8,0 GB/s bis 8,8 GB/s~15,8 GB/s
    PCI-Express 3.016 Lanes (CPU)16 Lanes CPU + 14 (max. 20) Lanes (PCH)Unbekannt16 (Carrizo 8) Lanes (CPU)10 Lanes (CPU)24 oder 40 Lanes (CPU)Unbekannt18 (max. 20) Lanes (CPU)
    PCI-Express 2.06 (max. 8) Lanes (PCH)Unbekannt4 Lanes (CPU) + 4 Lanes (FCH)8 Lanes (Chipsatz*)6 (max. 8) Lanes (PCH)UnbekanntBis zu 46 (Chipsatz)8 Lanes (Chipsatz*)
    USB 3.06 (min. 4)6 (max.10)Unbekannt44 (CPU) + max. 6 (Chipsatz*)6 (min. 4)UnbekanntNur über Zusatzcontroller4 (CPU) + max. 6 (Chipsatz*)
    USB 3.1 10 GBit/sNur über ZusatzcontrollerNur über ZusatzcontrollerUnbekanntNur über Zusatzcontrollermax. 2 (Chipsatz*)Nur über ZusatzcontrollerUnbekanntNur über Zusatzcontrollermax. 2 (Chipsatz*)
    SATA 6 Gbit/s6 (min. 4)6 (min. 0)Unbekannt8 (teilweise 6)2 (CPU) + max. 4 (Chipsatz*)10 (min. 8)Unbekannt62 (CPU) + max. 4 (Chipsatz*)
    PCINur über PCI-E-BridgeNur über PCI-E-BridgeNur über PCI-E-BridgeJaNur über PCI-E-BridgeNur über PCI-E-BridgeNur über PCI-E-BridgeJaNur über PCI-E-Bridge


    *Besonderheit AM4: Nutzung des Chipsatzes ist optional, CPU/APU ist als SoC auch alleine nutzbar. Ob in diesem Fall die vier für die Chipsatz-Anbindung vorgesehenen PCI-Express-3.0-Lanes für andere Hardware genutzt werden können, ist ebenso unklar, die Sharing-Situation des Promontory-Chipsatzes. Möglicherweise kann nur die Hälfte dessen eindrucksvollen Funktionsumfanges zeitgleich genutzt werden.

    Wissenswert: Mehr Informationen zum Thema finden Sie in:
    Mainboard-Kaufberatung 2016: Gaming-Boards für Sockel 1151, 2011-v3 und mehr [Juli]
      • Von PCGH_Torsten Redakteur
        Ich glaube die Zeichnung will nur verdeutlichen, dass sich der M.2-Slot auf der rückseitig auf Höhe der SATA-Ports befindet. Bislang waren die Angaben in Gigabyte-Handbüchern immer vollständig, wenn auch alles andere als leicht verständlich. (Wer möchte kann sich ja mal das Handbuch des Gaming G1 runterladen und 1-7 studieren.)
      • Von Lios Nudin Software-Overclocker(in)
        Danke. Im Handbuch gibt es wie üblich keine Hinweise zum Sharing. Nur bei der Layoutabbildung auf der Seite 5 kann man erahnen, dass zwei SATA 6Gb/s Ports für die M.2 Schnittstelle wegfallen.
      • Von PCGH_Torsten Redakteur
        Dem Gigabyte-Handbuch zu Folge müsste es gehen, aber ich habe es noch nie in den Händen gehalten. Allgemein sind Sharing-Probleme bei ITX-Mainboards selten, weil da ohnehin kaum Ausstattung drauf passt.
      • Von Lios Nudin Software-Overclocker(in)
        Hallo Torsten, kann ich beim Gigabyte GA-B150N Phoenix-WIFI mit B150 Chipsatz (8 PCIe3.0 Lanes) gleichzeitig Datenträger über USB3.1, M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4, 2280/2260, Rückseite) und SATA 6Gb/s mit der vollen Bandbreite ansprechen?
      • Von PCGH_Torsten Redakteur
        Zitat von Acidburne81
        Ok soviel dazu jetz meine Frage es gibt auf dem Markt viele Mainboards die mit bis zu 64GB Arbeitsspeicher angegeben bzw versorgt werden können. Was toll ist und eine bis zu 56 GB große RAM Disk ermöglichen könnte die bei Spielen wie Battefield 4 das dezente 45GB oder mehr an Speicherplatz einnimmt und der Trend was die Datengröße von Spielen angeht sicher nicht abnehmen wird könnten 64GB DDR3 durch aus Sinn machen würden. Nur kaufen kann man Ihn nicht wohl nicht bzw. frage ich mich ob es in Zeiten von DDR4 Rams noch jemand an einem 2x16GB bzw. 4x16GB DDR3 Set arbeitet bzw auf den Markt bringen will???
        unbuffered-non-ECC-16-GB-DDR3-Module sind bereits verfügbar, registered ECC gibt es sogar mit 32 GB pro Modul. Obwohl die Angaben der Mainboardhersteller meist theoretischer Natur sind und nur bedingt die Entwicklung des Speichermarktes berücktsichtigen, treffen sie in diesem Fall also zu. Beispiel:
        Crucial DIMM Kit 32GB, DDR3L-16, CL11 (CT2K24864BD16B)
        Wie man sieht sind die Preise dieses exotischen Arbeitsspeichers für den Spiele-Einsatz aber viel zu hoch. Und Battlefield 4 profitiert meinen Messungen zu Folge nur beim erstmaligen Laden eines Levels von schnellen Laufwerken. Wird eine Map erneut geladen, ist nicht einmal zwischen HDD und SSD ein Unterschied messbar. (Siehe PCGH 02/2016. Um einen Zyklus mit drei der größten Maps zu cachen reichten 2×8 GB RAM bequem aus.)

        Zitat
        Und meine zweite frage ist ob sich für mich ein wechsel auf ein AM4 Board lohnt da ja der FM2+ seinem Ende entgegen sehen muss oder ob eine Aufrüstung mit einer A10 APU und der möglichen nutzung der APU Grafik und 2 bzw 3way Crossfire Option mit 2 R9 380 4GB GDDR5 karten z.B. ??? (eine dritte über einem PCIE 2.0 4fach port macht keinen Sinn und wäre auch zuteuer)
        Wenn wirklich Crossfire-Einsatz geplant ist, würde sich der Wechsel auf eine neue Plattform vermutlich lohnen. FM2+-Mainboards binden den zweiten mechanischen ×16-Slot typischerweise mit 4 Lanes an, unter diesen Bedindungen muss ich von Multi-GPU-Betrieb noch stärker abraten, als üblich. Sinnvoll ist dieser meines Erachtens nach frühestens bei Einsatz von zwei Grafikkarten der GTX-980/R9-390X-Leistungsklasse oder höher in Kombination mit einer CPU auf Niveau eines Core i5 oder besser.
        Bis entsprechende CPUs für AM4 verfügbar sind, vergehen nach aktuellen Erwartungen aber noch 9 bis 12 Monate.

        Zitat
        Meine letze frage bezieht sich auf etwas das ich im laufe der Woche gelesen hab ... Stimmt es das Asus zusammen mit Nvidia seit 1996 glaub ich wieder ein SLI Board für speziell AMD CPU´s bringen will ... ???

        Danke schon mal für das Lesen und die möglichen Antworten
        Nvidias SLI existiert überhaupt erst seit 2004 und Mainboards mit entsprechender Unterstützung für AMD-CPUs waren bis vor einigen Jahren weit verbreitet. Aufgrund des Absinkens der AM3+-Plattform in immer niedrigere Preisklassen sind Neuvorstellungen mit SLI-Lizenz mittlerweile selten, aber es gibt sie weiterhin. 2015 wurden immerhin fünf derartige Neuzugänge im PCGH-Preisvergleich registriert, darunter aber kein Asus-Modell. Nicht zu erwarten sind neue Mainboards mit technischer Beteiligung Nvidias. Nachdem AMD im Rahmen der ATI-Übernahme zum Konkurrenten Nvidias wurde, hat Nvidia umgekehrt die Chipsatzentwicklung für AMD-Plattformen eingestellt.
        AMD Sockel AM3+ im Preisvergleich
        FM2+-Mainboards mit SLI-Lizenz gibt es dagegen prinzipiell nicht, da Nvidia für alle Grafikkarten mindestens acht PCI-Express-Lanes vorschreibt und die FM2+-Plattform diese nicht bieten kann (siehe oben).
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1162045
Mainboard
Prozessorsockel in der Übersicht: Aktuelle und kommende CPU-Plattformen für AMD und Intel (2016)
Die Auswahl des Prozessors geht fest mit der Wahl einer Plattform einher. Doch welcher CPU-Sockel bietet eigentlich welche Eigenschaften? Welche Reserven stehen für die Zukunft zur Verfügung? Und welche Nachfolger werden für AMD- und Intel-Plattformen erwartet? Wir haben unsere Übersicht komplett überarbeitet.
http://www.pcgameshardware.de/Mainboard-Hardware-154107/Specials/Welcher-Prozessor-Sockel-AMD-Intel-CPU-Upgrade-1162045/
17.02.2016
http://www.pcgameshardware.de/screenshots/medium/2012/10/ECS-A85-Golden-FM2-Motherboard_b2teaser_169.jpg
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