AMD Sockel AM4: Erste Gigabyte-Mainboards abgelichtet
Aus Südkorea stammen weitere Bilder von Sockel-AM4-Mainboards, die es in dieser Form wahrscheinlich auch in den Endkundenmarkt schaffen werden. Die Rede ist von Gigabytes GA-B350M-DS3H und GA-B350M-D2, die offensichtlich den Einsteigerbereich bedienen sollen. Unterstützt werden Bristol Ridge (Excavator) und Summit Ridge (Zen).
Die Mainboard-Hersteller dürfen ihre AM4-Mainboards für Endkunden offiziell noch nicht zeigen, da AMD die neue Plattform bislang nur für den OEM-Markt freigegeben hat. Übertaktungsergebnisse auf Hwbot haben allerdings schon gezeigt, dass die Hersteller eigentlich schon für eine Veröffentlichung bereit wären. Von Asus konnte man beispielsweise das "Octopus" sehen. Die südkoreanische Webseite bodnara.co.kr zeigt nun zwei weitere Gigabyte-Platinen, die später die obere Einsteiger- beziehungsweise untere Mittelklasse bedienen dürften.
Wie die Namen schon veranschaulichen, nutzen sowohl das GA-B350M-DS3H als auch das GA-B350M-D2 den B350-Chip aus AMDs Promontory-Angebot. Das DS3H kommt mit zwei PCI-Express-x16-Steckplätzen daher, die mit einer Bristol-Ridge-APU allerdings nur mit 8/0 oder 4/4 Lanes angebunden sein dürften. Dazwischen sitzen ein PCI-E-x1- und ein M2-Steckplatz. Letzterer hängt mit vier 3.0-Bahnen an dem B350-I/O-Hub. Datenträger können ansonsten über sechs SATA-6Gbit/s-Anschlüsse verbunden werden, vier davon angewinkelt. Extern stehen neben 4 × USB 3.0 und 2 × USB 2.0 auch 2 × USB 3.1 (allesamt Typ A) zur Verfügung. Beim Einsatz einer Bristol-Ridge-APU können als Bildausgänge HDMI, DVI und VGA genutzt werden.
Das GA-B350M-D2 könnte seinem Layout nach zu urteilen auch auf den A320 setzen. Hinten stehen 3 × USB 3.0 und 1 × USB 3.1 zur Verfügung, HDMI fehlt, genauso der M.2-Steckplatz und für Datenträger gibt es nur noch 4 × SATA 6 Gbit/s - spätestens hier haben wir es mit der Einsteigerklasse zu tun. Mit dem B350 wird man den eingesetzten Prozessor im Gegensatz zum A320 jedoch übertakten können.
Die größeren Gigabyte-Mainboards ab dem D4 dürften schließlich mehr Anschlüsse bieten, darunter vier statt nur zwei RAM-Bänke. Inwiefern High-End-Platinen auf Basis des B350 realisiert werden, wird sich zeigen müssen. Den X370 mit Crossfire- beziehungsweise SLI-Unterstützung werden nur die wenigsten Nutzer benötigen.
Mal schauen was am Tag X da auf den Markt kommt und wie es sich schlägt. Hauptsache die vergessen die Altlasten und versuchen nicht erneut den Sockel dort x mal wiederzubeleben.
Aber ich denke es wird sich über die Zeit schon ne Auswahl finden, zumal
1. viel auf ZEN gesetzt wird und
2. die AM4 Boards nicht nur für ZEN sind.
Die Ausstattung orientiert sich an dem, was die Chips auf den Platinen hergeben. Deswegen liefern beim AMD 970 Chipsatz die meisten Boards auch mindestens 8 USB-Anschlüsse auf der Rückseite. Die Boards, die nur 6 liefern, liefern dafür eSata mit, das wahrscheinlich intern an die USB-Controller gekoppelt sein dürfte.
Aber egal ob FM2+ oder AM3+. Auch dort war die Auswahl an Boards mehr als ausreichend. Das allerdings kaum µATX für AM3+ gekommen sind, schiebe ich einmal auf den Drang, thermischen Problemen vorzubeugen.
Aber ich denke es wird sich über die Zeit schon ne Auswahl finden, zumal
1. viel auf ZEN gesetzt wird und
2. die AM4 Boards nicht nur für ZEN sind.