IDF: Intel gibt erste Details zu Ivy Bridge EP und EX bekannt
Intel hat in einer Pressemeldung die nächste Generation sowohl für seine Ivy-Bridge-EP-Prozessoren als auch für Ivy-Bridge-EX angekündigt. Während die Ivy Bridge EP basierten Xeon E5 bereits im dritten Quartal erscheinen, ist für die Xeon-E7-Prozessoren eine Veröffentlichung im vierten Quartal angedacht.
Intel hat im Zuge des Intel Developer Forums in China seine Pläne für die nächsten Ivy-Bridge-EP/EX-Prozessoren bekannt gegeben. Die Ivy Bridge EP werden weiterhin im Serverbereich als Xeon E5 laufen und voraussichtlich im dritten Quartal 2013 erscheinen. Die Ivy Bridge EX Highend-Server-Prozessoren, weiterhin mit dem Namen Xeon E7, werden ein Quartal später folgen. Die Ivy-Bridge-EP-Prozessoren werden im 22-nm-Verfahren gefertigt werden, was sich positiv auf Leistung und Energieeffizienz auswirken soll.
Die Xeon E5 unterstützen außerdem den Intel Node Manager und die Intel Data Center Manager Software, welche die Energieeffizienz im Server-Bereich um bis zu 68 Prozent verbessern sollen im Vergleich zu den enstsprechenden Vorgängerprozessoren. Außerdem will Intel die Sicherheit durch den Intel OS Guard erhöht haben. Die Top-Prozessoren der Xeon-E7-Familie könnten Ende 2013 mit bis zu 15 Kernen und 30 Threads neue Leistungsrekorde bei den Server-Prozessoren brechen. Fest steht, dass die Ivy Bridge EX mit bis zu 12 Terabyte Speicher an 8 Sockeln dreimal mehr Arbeitsspeicher als die Vorgängerversion unterstützen werden.
Hintergrund zu Ivy Bridge
Die Technik von Ivy Bridge basiert im Wesentlichen auf Sandy Bridge, insbesondere was die CPU-Kerne und den Uncore-Teil (System Agent) anbelangt. Neu sind jedoch die Fertigung in 22 nm, die Tri-Gate-Transistoren und eine deutlich verbesserte interne GPU. Offiziell vorgestellt wurden i7-3770K, Core i5-3570K und Core i5-3550 am 24.04.2012. Im folgenden finden Sie alle Artikel zum Thema Ivy Bridge auf PC Games Hardware. Mehr zu Ivy Bridge gibt es auf unserer Themenseite.
Quelle: Pressemitteilung
Die GESAMTE! Industrie hat massive Probleme mit PCI-E 3.0, und S2011 hat gleich 40! PCI-E Lanes, die eigentlich als 3.0 ausgeführt werden sollten. Selbst Intel hat sich da scheinbar verhoben.
Mir wäre es sogar recht, wenn die Highendplattform 1 Jahr früher statt 1 Jahr später "ihre" Prozessoren bekommt:
Etwa wenn bei 1150 Haswell kommt darf durchaus auf Sockel 2011 (oder welchen Haswell/Broadwell - E nunmal bekommt) der 8 Core Broadwell-E mit 16nm schon da sein, man zahlt eh einen Premiumpreis.
Und ganz ehrlich, das würde mich sogar dazu bewegen die 100€ aufpreis fürs Premium - Mobo zu bezahlen, wenn man dafür 1 Jahr Techvorsprung hat
Wir haben einfach keine Ahnung, wie man 12 TiByte RAM voll ausnutzen kann.
12TB/8=1,5 TB/Sockel
mit Quadchannel
1,5TB/4=384GB/Channel
Und jetzt kann man sich eben aussuchen, ob man 2, 3 oder 4 DIMMs pro Channel verwenden kann
1DIMM/Channel->384GB DIMMs
2DIMM/Channel->192GB DIMMs
3DIMM/Channel->128GB DIMMs
4DIMM/Channel->96GB DIMMs
Es werden wohl 3 oder 4 DIMMs sein, 1 oder 2 ist einfach unrealistisch. Ich tendiere zu 4 DIMMs/Channel.
Du hättest also
8*4*4=128 DIMMs!!! auf einem Mainboard