Intel Xe-Grafikkarten: Angeblich bis zu 4 Tiles, 4.096 Shader, HBM2E und 500 Watt TDP
Jüngst tauchte eine geleakte Folie aus einer Intel-Präsentation auf, die sich mit den Xe-Grafikkarten beschäftigt und nahelegt, dass die die Chips bis zu 500 Watt TDP und 512 EUs haben.
Aus der Xe-Architektur sollen nicht nur dedizierte Grafikkarten für Spieler entstehen, sondern in erster Linie Datacenter-GPUs, von denen die Spieler-Einheiten abgeleitet werden. Eine nun geleakte Folie von Intel, die von Digital Trends kommt, legt dabei nahe, dass Intel die Datacenter-Karten mit bis zu 500 Watt TDP ausführen kann, womit bis zu 512 EUs möglich werden. Das sollen dann vier sogenannte Tiles sein.
Davon ausgehend muss man annehmen, dass ein Tile mit 128 Ausführungseinheiten (EUs) ausgestattet ist. Das im Januar gezeigte Development Vehicle hatte angeblich 96 Ausführungseinheiten und 768 Shader, war also demnach teildeaktiviert. Karten sollen wohl als 4-Tile-, 2-Tile-, und 1-Tile-Design angeboten werden - 1 Tile hätte demnach 1.024 Shader. Die 2-Tile-Designs sollen gerade unter das 300-Watt-TDP-Fenster passen. Das wäre recht genau da, wo auch AMD und Nvidia unterwegs sind. Ob jetzt Intels Lösung auch so schnell ist, schneller oder langsamer, das weiß man bislang nicht.
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Intel scheint bei den dedizierten Beschleunigern aber den Weg zu gehen, den AMD bei Ryzen wählt. Mit den Tiles, AMD nennt es Chiplets, lässt sich das Design einfacher skalieren. Es ist schon seit November bekannt, dass Xe auch als Multi-Die-System angeboten werden kann. Für den Endkundenmarkt ist das alles derweil (noch) kein Thema, denn 48 Volt Spannung für ein 24-Tile-Sysstem gibt es im ATX-Standard nicht und muss für Datacenter speziell vorbereitet sein.
Quelle: Digital Trends
Quelle: Digital Trends
Für Spielerechner werden wohl 1-2 Tiles ausreichen. Ein Tile wird es wohl als 75- und 150-Watt-Version geben. Das 2-Tile-System für Enthusiasten-Beschleuniger dann bis 300 Watt - alles bei 12 Volt. Das 2-Tile-System ist dabei eher nicht als Multi-GPU-System im klassischen Sinne zu verstehen. Intel investierte mit Partnern einiges an Entwicklungszeit, um die Chips auf einem Package zu verbinden. Das Foveros 3D Stacking soll hohe Bandbreiten und niedrige Latenzen ermöglichen. Für Datacenter kann Intel das angeblich mit HBM2E kombinieren. Für den Endkundenmarkt ist ein eher konventioneller Ansatz gedacht.
Quelle: Digital Trends
Xe LP = 128 EUs per tile
Exclusive: Intel Xe HP 4-Tile 500W GPU EU Count Leaked, No It's Not 512
Für mich wird das mit Intel genau dann interessant, wenn die erste Karte verfügbar ist und getestet werden kann. So lange ist das Thema bestimmt keine Polemik wert.
Raja Koduri @ AMD mit VEGA
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Raja Koduri @ Intel mit VEGI
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