Core Ultra 200 und 300: Diese CPUs soll Intel für 2024 und 2025 planen [Zusammenfassung]
Noch verkauft Intel vor allem CPUs mit Technik von 2021. Aber im zweiten Halbjahr und darüber hinaus stehen große Umbrüche an. PCGH fasst diverse Gerüchte und Leaks zusammen, um einen Überblick über Lunar Lake, Arrow Lake, Panther Lake und weitere Projekte zu geben.
In diesem Artikel
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- 1.1 Schritt 0: Core 100 mobile - Meteor Lake
- 1.2 Schritt 1: Core 200 mobile - Lunar Lake
- 1.3 Schritt 2: Core 200 Desktop - Arrow Lake
- 1.4 Schritt 1.9?: Meteor Lake Desktop?
- 1.5 Schritt 3?: Core Ultra 300 mobile? - Panther Lake
- 1.6 Schritt 4?: Core Ultra 300 Desktop - Arrow Lake Refresh
- 1.7 Schritt -1: Core i-15000 - Bartlett Lake
- Seite 2 Bildergalerie
2021 beendete Intel einen seit 2015 (Skylake) andauernden, technologischen Stillstand und kehrte mit Alder Lake an die Spitze zurück - kurzzeitig. Seitdem erhielten Desktop-Anwender erneut nur kleine Iterationen ewig gleicher, alternder Technik. Im anstehenden Halbjahr soll diese zweite Stillstandphase nun mit einem weiteren, noch grundlegenderen Paukenschlag durchbrochen werden. Aber große Ereignisse werfen nicht nur Schatten voraus, sondern auch Irrlichter - wer weiß bei unzähligen Versprechen, Andeutungen, Vermutungen, Durchstichen und Falschmeldungen noch, welcher Fortschritte von Intel erwartet werden? Wir. Und alle Leser dieses Artikels.
Schritt 0: Core 100 mobile - Meteor Lake
Zum Einstieg ein Rückblick: Im Dezember 2023 launchte Intel Meteor Lake - allerdings nur für das untere Ende des Notebook-Markts. Mit maximal 6 P- und 10 E-Kernen bei überwiegend 28 W nominellen Energieumsatz blieb das kleine Portfolio weit hinter der ursprünglich angekündigten, bis 125 W TDP in den Desktop skalierenden Generation zurück. Es soll mal wieder an Taktbarkeit mangeln, mit entsprechenden Auswirkungen auf die Leistung. Soweit man es bei Vergleichen zwischen verschiedenen Notebooks sagen kann, rangiert man in einer Liga mit AMDs Ryzen-7000-"Phoenix"-APUs von Anfang 2023 respektive deren 2024er "Ryzen 8000"-/"Hawk Point"-Rebrands, setzt aber keine neuen Maßstäbe.
Quelle: PCGH
Ein Base-Interposer und darauf Compute-, Graphics, SoC- und I/O-Tile: Meteor Lake ist, obwohl mobile-only, die Blaupause für Arrow Lake
Dennoch ist Meteor Lake die Grundlage für alle folgenden Entwicklungen und hat vier Neuerungen eingeführt:
- Ein neues Namensschema, beginnend bei "Core Ultra 100". 2024 folgt entsprechend die Bezeichnung "Core Ultra 200", 2025 wird die "300" erwartet. AMD kopierte dieses Muster zwischenzeitlich für "Ryzen AI".
- Ein KI-Beschleuniger, der die Abkehr von der 15 Jahre alten "Core i"-Tradition begründet. Für Spieler ändert sich sonst nichts.
- Die Intel-4-Fertigung, laut alter ITRS-Zählweise ein "7 nm"-Prozess - genau wie TSMCs "N5" und "N4", die AMD für Ryzen 7000, 8000 und 9000 nutzt. Für Spieler sind Intel 4 und dessen Verfeinerung Intel 3 eigentlich uninteressant, denn sie werden im Desktop übersprungen, aber ebendieser Doppel-Full-Node-Fortschritt macht Intels kommendes Portfolio spannend.
- Ein MCM-Package mit vier "Tiles" auf einem gemeinsamen Silizium-Interposer.
Schritt 1: Core 200 mobile - Lunar Lake
Auch die erste "Core Ultra 200"-CPU ist fast schon ein Rückblick. Lunar Lake wurde auf der Computex offiziell vorgestellt und ist ebenfalls ein mobile-only-Design. Noch sparsamer und kompakter als Meteor Lake sind weder Desktop-Ableger noch Leistungswunder zu erwarten - außer, auf niedrigem Niveau, von der neuen IGP (zweite Xe-Architekturgeneration, vergl. Battlemage) und der um Faktor vier aufgebohrten NPU. Kennen sollte man die CPUs dennoch behalten, denn einerseits werden damit ausgestattete "Core Ultra 200"-Notebooks und -Mini-PCs neben 200er-Desktop-Prozessoren im Regal stehen. Andererseits ist die für Lunar Lakes Compute Tile genutzte TSMC-N3-Fertigung auch für Desktopprodukte im Gespräch und die neuen Kernarchitekturen werden sogar 1:1 übernommen.
Quelle: PCGH
Ein TSMC-Package mit integriertem LPDDR5, ein TSMC-Graphics-Tile und ein TSMC-Compute-Tile: Fast alles an Lunar Lake stammt von der gleichen Firma, die AMDs Ryzen 9000 fertigt.
"Lion Cove" für die P-Kerne bringt dabei den größten organisatorischen Sprung seit dem Pentium 1 vor 31 Jahren; erstmals wendet sich Intel von der gemeinsamen Verwaltung der Integer- und Fließkomma-Einheiten ab und steigt auf ein geteiltes Design um, wie es zuvor in Form getrennter Chips üblich war, und seitdem von sämtlichen AMD-CPUs, aber auch Intels Atom-/E-Kernen genutzt wurde. Da es kein SMT, aber weitere Änderungen bei den Decodern sowie im Backend selbst gibt, lassen sich die Leistungscharakteristiken von Lion Cove derzeit nur schwer abschätzen. "Skymont" für die E-Kerne macht es einem da einfacher, denn wurde die aus Meteor Lake und Raptor Lake bekannte Crestmont- respektive Gracemont-Architektur in weiten Teilen mittels Copy-and-paste um 50 Prozent verbreitert.
Schritt 2: Core 200 Desktop - Arrow Lake
Kommen wir aber zum Star des Intel-Jahrgangs 2024: Arrow Lake soll alle oben angedeuteten Neuerungen vereinen und Spielern zugänglich machen - ebenfalls unter dem Label "Core Ultra 200", aber eben unter anderem im Desktop sowie mutmaßlich als Ergänzung zu Lunar Lake auch in größeren Notebooks
Neue Plattform: LGA1851 + Z890
Quelle: Golem.de
Pssst, die sind doch noch geheim: Sockel-1851-Mainboards für "Next Gen" Intel "Arrow Lake", die in "2H 2024" starten sollen, gab es auf der Computex zuhauf. Aber alle "Core Ultra 200" oder "Z890" Schriftzüge mussten sorgfältig abgeklebt werden.
Die Desktop-Modelle übernehmen dabei den Sockel 1851 von Meteor-Lake-embedded-Versionen (PCGH-Bemühungen um ein Testmuster wurden leider zurückgewiesen) begleitet von den neuen PCHs Z890, Q870, B860 und H810. Die Namen sind ebenso wie die Ausstattung nicht offiziell bestätigt, vieles spricht aber für eine Übernahme des Vorgänger-Siliziums unter Freischaltung von 4.0-Geschwindigkeit für alle I/O-Hub-Lanes bei einer quantitativen Kürzung um vier beim Topmodell. Im Gegenzug werden die CPUs zusätzlich zum bisherigen PCI-E-5.0-×16-Interface für GPUs und -4.0-×4 für eine SSD einen -5.0-×4-Link für einen zweiten respektiven primären Datenspeicher erhalten. In der Summe entspricht die PCI-E-Ausstattung eines Z890-Systems also Z790, aber mit höher Geschwindigkeit, während die B-Klasse weiter aufgewertet wird. RAM-seitig bleibt es bei Dual-Channel DDR5, sicherlich mit höheren Taktraten.
Thunderbolt 4 nativ
Die bekannten USB-3.2-Ports der I/O-Hubs werden derweil um ein bis zwei (nur bei Z890-Platinen) Thunderbolt-4-Ports ergänzt, welche direkt von der CPU bereitgestellt werden. Zur USB-Alternativnutzung gibt es noch keine Angaben - Thunderbolt 4 ist zu USB4 kompatibel, allerdings gibt es innerhalb dessen auch langsamere Geschwindigkeiten als 40 GBit/s und bisherige Thunderbolt-4-Controller beherrschten nicht einmal 20 GBit/s gemäß USB-3.2-Standard.
Bis zu 8 P-Kerne, kein SMT
Aufseiten der Recheneinheiten blieben 8 P-Kerne der Maximalausbau, mit Kürzung auf 6 bei den Nachfolgern der i5-Klasse. Der Takt wird mit bis zu 5,5 GHz gehandelt, was ein leichter Rückschritt gegenüber Raptor Lake wäre. Intel wiederum verspricht eine 14 Prozent höhere IPC als bei Meteor Lake, der wiederum die Raptor-Cove-Architektur recycelte, sodass unterm Strich ein paar Prozent mehr Leistung pro Kern bleiben würden - ausgehend von hohem Niveau, denn bei Last auf nur einem Kern ist Raptor Lake weiterhin das Maß der Dinge. Nachdenklich stimmt der, bislang nur für Lunar Lake bestätigte, Verzicht auf zwei logische Kerne je physischem. In einigen Spielen bringt die Deaktivierung von SMT schon heute einen leichten Fps-Schub, in anderen Szenarien reduziert sie die Multi-Thread-Leistung deutlich. Hier wird vieles von der neuen Kernstruktur und ihrem Auslastungsgrad mit nur einem Thread abhängen und auch von der Einbindung der E-Kerne.
16 E-Kerne mit mehr Leistung
Quelle: Intel
Traue keinem Diagramm, dessen Achsenskalierung du nicht selbst manipuliert hast: Zumindest in gewissen Leistungsbereichen ist schon ein Core-Ultra-200-E-Kern leistungsfähiger als ein Core-i-14000-P-Kern und in der Summe gibt es doppelt so viele E-ler. Wie weit sich beide Kurven nach rechts oben fortsetzen lassen und ob Raptor Cove dann in Führung geht, verschweigt Intel aber.
Von diesen soll es weiterhin vier Quad-Cluster bei den Topmodellen geben, drei in der Ober- und zwei in der Mittelklasse geben. Für die Skymont-Architektur verspricht Intel dabei entweder die Leistung von Raptor Cove bei 40 Prozent weniger Energiebedarf oder aber 120 Prozent der Leistung bei gleichem Power-Budget. Zur Erinnerung: Raptor Cove bildet nicht die E-, sondern die P-Kerne von Raptor Lake und Arrow Lake erhält dieses Technologie-Niveau in 16-facher Ausführung als E-Kern. Allerdings beziehen sich Intels Angaben nicht auf den Betrieb bei maximaler Leistung, sondern auf einen unbekannten Sweetspot weiter unten in der Rechenleistung-Energiebedarf-Kurve. Dass E-Kerne in Low-Power-Szenarien effizienter und damit insgesamt leistungsfähiger sein können, ist kein neues Versprechen, sondern war der Grund für ihre Einführung mit Alder Lake.
TSMC N3 oder Intel 20A?
Damit die Effizienz trotzdem spürbar nach oben geht, setzt Intel auf neue Fertigungsmethoden. Offiziell wird Arrow Lake dabei als Flaggschiff der hauseigenen 20A-Fertigung präsentiert. Einen weiteren Full-Node unter Intel 3/4 und damit zwei Full-Nodes unter Intel 7 von Arrow Lake handelt es sich um einen Prozess, der früher, in Anlehnung an ITRS-Klassifikationen, mal als "5 nm" gehandelten wurde und somit auf einer Schwelle mit TSMCs N3 steht oder sogar noch etwas besser ist. Das möchte jedenfalls Intels Namensgebung ausdrücken, die sich an TSMCs eigene Euphemismen anlehnt. Gerüchte besagen allerdings, dass eben jenes N3 für einen Teil der Arrow-Lake-Compute-Tiles zum Einsatz kommen soll. Erwartet wird aktuell die Fertigung eines 8+16- und eines 6+8-Layouts, wobei letzteres auch den Mobile-Markt bedient. Einigen Gerüchten zufolge soll Intel die Produktion der leistungsfähigeren, also der 8+16-Chips an TSMC ausgelagert haben, weil das Taktpotenzial von 20A nicht ausreichen würde. Andere Gerüchte sehen umgekehrt zu niedrige Yield-Raten bei Intel und deswegen das in größerer Anzahl benötigte 6+8-Silizium in Taiwan vom Band laufen, wo Apple schon länger in N3 fertigen lässt. So oder so hätte Intel, erstmals seit der Bulldozer-Ära, wieder einen vollen Node Vorsprung vor AMD, denn Ryzen 9000 und AI 300 werden in N4 gefertigt, einem früher zur ITRS-7-nm-Klasse gezählten Prozess.
Quelle: videocardz.com
Eine CPU, zwei Hersteller: Der kleinere Arrow-Lake-Chip soll im C0-Stepping Serienreife erlangen, der größere befindet sich in seiner B0-Iteration. Viele, aber keineswegs alle Gerüchte tippen für ersteren auf Intel 20A und für letzteren auf TSMC N3.
Energieumsatz sinkt?
Nutzen soll Intel den resultierenden Effizienz-Boost nicht nur für mehr Leistung, sondern auch für Verbrauchssenkungen. Seit dem Ryzen-Launch war die Performance-Krone jedes Mal wichtiger gewesen, die reale Verlustleistung stieg mit jeder Generation und zuletzt wiesen Intels eigene Präsentationen darauf hin, dass man für die letzten 10-15 Prozent Mehrleistung satte 100 Prozent mehr Verbrauch gegenüber einer sinnvollen Abstimmung in Kauf nahm. Mit Core Ultra 200 könnte es diese nun ab Werk geben, Gerüchte sprechen von 177 W Maximum Turbo Power gegenüber 253 W bei den aktuellen i9-Modellen, während die TDP bei 125 W bleibt. Noch keine Angaben gibt es zur so erzielten Multi-Core-Leistung. Schon heute hängt diese bei Intel mehr vom Power-Budget, denn von der Anzahl der Kerne oder deren Architektur ab und aktuell kann Intel nicht einmal eindeutige Spezifikationsangaben zu bereits verkauften CPUs machen.
Marktstart erst zu Weihnachten?
Eine wichtige, weiterhin unklare Frage ist auch: Wann können wir all das kaufen? Oder zumindest testen? Lange Zeit war vor einem Marktstart Anfang Oktober ausgegangen, da Intels Hausmesse Innovation Ende September stattfindet. Die für den gleichen Zeitraum erwartete Ryzen-9000X3D-Modelle nebst X870-Plattform von AMD wurden als direkter Konter gedeutet. Ein jüngeres Gerücht sieht den Verkaufsbeginn jetzt zwei Monate später im November/Dezember. Das wäre, noch rechtzeitig vor dem Weihnachtsgeschäft, kein ungewöhnlicher Launch-Termin für Intel und könnte von weiteren Technikinformationen im Rahmen der Innovation begleitet werden, käme als Verschiebung aber ungewohnt spät: Was Ende September in den Regalen stehen sollte, hätte Mitte August verschifft und somit bereits im Juli verpackt werden müssen. Selbst Ende November verkaufte Prozessoren sollten die Belichtung der untersten Wafer-Ebenen schon im Frühjahr gestartet durchlaufen haben - so spät im Release-Zyklus kann Intel also nicht mehr an der Technik feilen, sondern nur die Marktstrategie anpassen. Hier ist man aber eigentlich schon seit dem Ryzen-7000X3D-Start massiv unter Druck. Um die Verwirrung komplett zu machen, bestätigt der jüngste Leak die Auslieferung von Qualification Samples schon im August - dass Mainboard- und Notebook-Hersteller ihre Produkte im 3. Quartal für Arrow Lake validieren, besagt freilich nicht, dass der Verkauf kurz danach starten wird.
Schritt 1.9?: Meteor Lake Desktop?
So oder so soll Arrow Lake mit dem traditionellen Launch-Line-Up aus K-Modellen in drei Klassen starten: Ultra 9 285K, Ultra 7 265K und Ultra 245K gelten als gesetzt. Typischerweise im folgenden Januar, also schon 2025, werden diese dann um kleinere non-K-Modelle ergänzt - Ultra 9 275, Ultra 7 255 und Ultra 5 240 tauchen bereits in Leaks auf. Das Problem: Mit 6 P-Kernen und einem E-Cluster würde letzterer nur noch über 10 Threads insgesamt verfügen. Eine weitere Kürzung auf 4 P-Kerne, wie bei den aktuellen i3-Modellen, scheint praktisch ausgeschlossen. Mit dann nur vier Threads würde sich manch moderne Anwendung querstellen, auch wenn die absolute Rechenleistung der Preisklasse angemessen sein mag. Ein Gerücht besagt daher weiterhin, dass Intel das Arrow-Lake-Angebot mit Desktop-Meteor-Lakes nach unten abrunden könnte. Wann diese erscheinen und ob als Core Ultra 100, Core Ultra 200 oder möglicherweise auch als Core-ohne-Ultra, ist aktuell unklar.
Quelle: Intel
Jeder Chip eine "neue" Generation: Letztes Jahr hat Intel Lunar Lake sogar noch als Steigerung von Arrow Lake angekündigt.
Schritt 3?: Core Ultra 300 mobile? - Panther Lake
Unabhängig von Arrow-Lake-Erscheinen und etwaigen -Ergänzungen hat Intel bereits die nächste "Generation" terminiert: Panther Lake soll auf die nächste Fertigungsverfeinerung Intel 18A setzen und eben die wurde schon vor vier Jahren für spätestens Sommer 2025 angekündigt. Intel ist bei solchen Begrifflichkeiten gerne flexibel und könnte sie zum Beispiel von "Verkauf" auf "Produktionsstart" umdeuten, was das Zeitfenster um ein bis zwei Quartale nach hinten verlängert, aber immer noch für einen Launch als "Core Ultra 300" im Jahr 2025 spricht. Auch der Begriff "Generation" ist dehnbar; laut Intel stellt selbst der einsame Lunar-Lake-Chip eine solche dar und Arrow Lake eine weitere - dabei bilde erst beide zusammen die vollständige "Core Ultra 200"-Palette. Gerüchte sagen Panther Lake aktuell eher einen mobile-only-Status ähnlich Meteor Lake nach. Die Gründe sind allerdings unklar, denn Intel 18A ist nur eine Verfeinerung von 20A und sollte somit vom Start weg in großer respektive in größerer Kapazität zur Verfügung stehen, aber keine zusätzlichen Kosten verursachen. Im Gegenteil: Nachdem TSMC bei Arrow Lake neben den Graphics- auch SoC- und I/O-Tile sowie mutmaßlich einen Teil der Compute-Tiles fertigt, also beinahe den gesamten Prozessor, soll Panther Lake größtenteils aus Intel-eigenen Fabs stammen und den Konzern zurück auf Gewinnkurs bringen. Eine Umstellung der gesamten Produktpalette würde die Marge steigern. Der erwartete Ausbau der IGP auf vier bis zwölf Xe3-Kerne muss dank des Tile-Konzeptes auch nicht für abgeleitete Desktop-Modelle übernommen werden, Intel könnte das 18A-Compute-Tile mit den überarbeiteten CPU-Kernen ("Cougar Cove") und die restlichen Tiles von Arrow Lake kombinieren.
Schritt 4?: Core Ultra 300 Desktop - Arrow Lake Refresh
Sollten sich die Gerüchte aber als richtig erweisen, so sind für 2025 dennoch "neue" Desktop-Prozessoren zu erwarten. Entsprechende Gerüchte zu einem Arrow Lake Refresh gibt es schon länger, wenn auch ohne weitere Informationen. Zumindest bei den in Intel 20A gefertigten Tiles wären aber Taktsteigerungen zu erwarten, denn die aktuell gemunkelten Produktionsprobleme ausgemerzt sind. Eine zweite, weitaus drastischere Option wäre die Einführung eines zusätzlichen L4-Caches. Patente und Prototypen, die diesen auf dem ohnehin benötigten Silizium-Interposer unter den Logik-Tiles sehen, sind in der Vergangenheit bereits unter dem Codenamen "Adamantine" (teils auch "Adamantium") aufgetaucht und wurden von Intel bestätigt. Die Frage nach Einsatzplänen wurde aber nur mit "nicht bei Meteor Lake" beantwortet.
| Intel 800 Series | Intel 700 Series | Intel 600 Series | Intel 500 Series | |
|---|---|---|---|---|
| Release | Q3/2024 | Q4/2022 | Q4/2021 | Q1/2021 |
| Chipsätze | Z890 B860H810 |
Z790 H770 B760 |
Z690 Q670 H670 B660 H610 |
Z590 H570 B560 |
| CPU-Sockel | Sockel LGA1851 | Sockel LGA1700 | Sockel LGA1700 | Sockel LGA1200 |
| CPU-Codenamen | Arrow Lake S | Raptor Lake S Raptor Lake Refresh |
Alder Lake S | Comet Lake S Rocket Lake S |
| PCIe 5.0 (CPU) | 20× | 16× | 16× | - |
| PCIe 4.0 (CPU) | 4× | 4× | 4× | 20× |
| PCIe 4.0 (Top-PCH) | 24× | 20× | 12× | - |
| PCIe 3.0 (Top-PCH) | - | 8× | 16× | 24× |
| DMI | 4.0 ×8 | 4.0 ×8 | 4.0 ×8 | 3.0 ×8 |
| DDR5 | ✓ | ✓ | ✓ | - |
| DDR4 | - | ✓ | ✓ | ✓ |
Schritt -1: Core i-15000 - Bartlett Lake
Ein anderes diffuses Projekt für 2025 betrifft keine neue, sondern im Gegenteil alte Technik. Unter dem Codenamen "Bartlett Lake" sollen sich Prozessoren für den Sockel 1700 in Entwicklung befinden, die weiterhin Intel-7-Fertigung und die Raptor-Cove-Architektur nutzen - und zwar nur diese, ohne E-Kerne. Entfernt man die vier E-Cluster aus dem Raptor-Lake-Layout, würden so leicht 12 P-Kerne auf einem Chip Platz finden und genau soll Intel zu arbeiten. Ein Einsatz im Desktop ist aber unwahrscheinlich. Eine "Core i-15000"-Kennung könnte Bartlett Lake allenfalls als Workstation-CPU erhalten. Dort verkauft Intel im Einsteiger-Segment seit Alder-Lake-Zeiten ganz normale Desktop-CPUs und differenziert besondere Features nur über den W680-PCH. Wahrscheinlicher ist ein Bartlett-Lake-Einsatz noch eine Stufe professioneller, auf C-Serien-Mainboards für Entry-Level-Server. Diese wurden 2024 mit "Xeon E-2400" neu aufgestellt - Raptor-Lake-CPUs mit inaktiven E-Clustern. Bartlett Lake wäre hier ein geradliniges Upgrade von acht auf zwölf P-Kerne.
Desktop-Nutzer sollten sich also keine Hoffnung auf direkte Verfügbarkeit oder niedrige Preise machen; ohnehin ist der Wert für Aufrüster fraglich: Zwölf symmetrische Kerne können ihre Stärke nur mit zwölf gleich großen Aufgabenstellungen bearbeiten. Für Server, die mehrere virtualisierte Systeme betreiben, ist dies ein typisches Szenario. Spiele dagegen sind eher durch ein bis vier große Main-Threads geprägt, sowie eine Vielzahl kleinerer Aufgaben. Diese können ebenso gut auf die E-Cluster von Raptor Lake verteilt werden wie auf homogene, große Kerne konzentriert, beispielsweise bei Zen - am Ende zählt die Gesamtrohleistung. Unter ausgeprägter Multi-Core-Last wird diese in Raptor-Lake-Core-i9 hart durch das Power Limit gedeckelt; mehr Fps würden also vor allem eine höhere Effizienz erfordern. In genau in diesem Aspekt dürften vier zusätzlich P-Kerne aber schlechter abschneiden als vier E-Core-Cluster mit insgesamt 16 Recheneinheiten.

Der erwartete Ausbau der IGP auf acht Xe2-Kerne muss dank des Tile-Konzeptes auch nicht für abgeleitete Desktop-Modelle übernommen werden
Panther Lake soll bis zu 16 CPU- und 12 GPU-Kerne bieten
Core Ultra 300 ("Panther Lake") mit Xe³ ("Celestial") gesichtet
In dem Artikel kam es leider zu Verwechslungen in der IGP-Sektion. Zumindest ein Teil der zusammengefassten Informationen sollte gar nicht auf Arrow Lake bezogen werden. Ich habe den entsprechenden Absatz offline genommen und bitte die Falschdarstellung zu entschuldigen.
Zum einen die Marktmacht für TSMC und damit potenziell schlechtere Endkundenpreise zum anderen die Diversifizierung am X86 Markt fällt weg.
Hat da sonst niemand Bedenken bei?
Zum einen die Marktmacht für TSMC und damit potenziell schlechtere Endkundenpreise zum anderen die Diversifizierung am X86 Markt fällt weg.
Hat da sonst niemand Bedenken bei?