AMD: Auftragsvolumen bei TSMC angeblich verdoppelt
AMD soll die eigene Bestellung von 7nm-Wafern für das zweite Habljahr 2020 bei TSMC laut aktuellen Berichten verdoppelt haben. Sollten die Gerüchte tatsächlich zutreffen, wäre AMD schon bald der größte Abnehmer entsprechender Produkte des taiwanesischen Auftragsfertigers.
AMD blickt mit Zuversicht auf das neue Jahr. Angesichts der anstehenden Next-Gen-Konsolen von Microsoft und Sony, die beide auf AMD-Hardware setzen, sowie neuer Desktop- und Server-Produkte habe das Unternehmen seine Bestellung von 7nm-Wafern bei TSMC verdoppelt. Damit wäre AMD in Zukunft der größte Abnehmer in dieser Kategorie beim taiwanesischen Auftragsfertiger.Das gilt allerdings nur, wenn sich der aktuelle Bericht der taiwanesischen Webseite Apple Daily als korrekt erweist. Dort ist von einer Verdopplung des Auftragsvolumen seitens AMD für das zweite Halbjahr 2020 die Rede - verglichen mit dem Jahr 2019.
AMD auch 2020 mit umfangreichem Programm an neuer Hardware
Bereits im vorangegangenen Jahr hat AMD zahlreiche Produkte aus der 7nm-Fertigung von TSMC auf den Markt gebracht. Darunter finden sich die Mainstream-Desktop-CPUs der Ryzen-3000-Reihe, Threadripper 3000, Epyc Rome sowie auch die aktuellen Navi-GPUs. Demnächst wird auch das Eintreffen von 7nm-Notebook-Kombiprozessoren erwartet, die dann bereits unter der Ryzen-4000-Reihe laufen und über bis zu acht Kerne verfügen sollen.Für das Jahr 2020 steht für AMD zusätzlich noch viel auf dem Programm. Gesetzt ist schon einmal Zen 3, vertreten durch Ryzen 4000 und Epyc 7003. Hinzu sollen sich auch neue GPUs gesellen, die unter anderem auf der RDNA 2.0-Architektur aufbauen, während die Custom-Chips für die neuen Konsolen von Microsoft und Sony ebenfalls auf Auslieferung warten. Auch der Baubeginn zahlreicher Supercomputer, bei denen mit tausenden Epyc-CPUs geplant wird, steht für das aktuelle Jahr an.Auch lesenswert: CPU-Verkäufe im Dezember: AMD schafft erneut neue Rekorde bei MindfactoryOb die kolportierte Verdopplung der Bestellung von 7nm-Wafern bei TSMC für AMD angesichts der anstehenden Produktpalette und Bestellungen für eine entspanntere Liefersituation sorgen wird, bleibt abzuwarten. Zumindest 2019 hatte AMD bei aktuellen Produkten ordentlich zu knabbern. Gerade die Spitzenmodelle des Ryzen-3000-Line-Ups ließen in Sachen Verfügbarkeit lange auf sich warten. Etwas Entspannung gibt es immerhin auf der Fertigungsstraße von TSMC. Weitere Großkunden, darunter Apple, Mediatek und Qualcomm, steigen auf die 5nm-Fertigung in diesem Jahr um.
![[PLUS] XXL-Test: Radeon RX 5500 XT versus Geforce GTX 1660 Super / 1650 Super](/screenshots/1020x/2019/12/aufmacher_radeon-pcgh1.png)
[PLUS] XXL-Test: Radeon RX 5500 XT versus Geforce GTX 1660 Super / 1650 Super
mehr ...
Zen 3 und RDNA2 ist fest auf meiner Einkaufsliste vermerkt.
Bei Zen3 hab ich es irgendwie im Urin, dass der was die Gaming Performance anbelangt,
alles pulversieren wird und die Grenze unseres Denkens um mindestens eine Dimension erweitern wird. (Bei den meissten befindet sich diese Grenze ja bei IPC + 10-17%)
Und RDNA2 da bin ich wohl der einzige der so denkt, wird mit Ampere leichtes Spiel haben (Wer Ironie dabei entdeckt darf sie behalten
Wer weiss vielleicht wird Ampere genauso so ein Rohrkrepierer wie die GTX480.
SRAM-Zelle (was zu 214 mm^2 führt) ist absoluter Bestcase, Transistordichte (was zu 380 mm^2 führt) eher worstcase. Die Realität liegt wohl irgendwo in der Mitte, also bei rund 300.
Daher mein Tipp auf 350-400mm^2 für den GA104 oben weil man ja ausgehend von den ~300 noch Zeug dazubaut wie mehr Raytracing wahrscheinlich oder ein paar Shader mehr. Auf ~500 wie Navi werden sie aber denke ich nicht gehen. Dann eher später ~600 mit nem GA102.
SRAM Zelle TSMC 7nm: 0,021 µm^2
DieSize TU102: 754 mm^2
Extrapoliert auf 7nm: 214 mm^2
Das sind alles Best-Cases weswegen ich eher von 300 rum ausgegangen bin aber doch, die Größenordnungen sind teilweise so extrem, einfach weil 10nm in dem Segment übersprungen wurde.
Selbst wenn man nur die maximalen Transistordichten extrapoliert (was eher worst-case ist) kommt man rechnerisch nur auf rund 380 mm^2 (da hättest du mit etwas unter 400 Recht).
AMD hat da bei Vega weniger Reduzierung erreicht (495 zu 331 mm^2), da wurden aber auch einige Dinge größer gebaut und ne Million Transistoren dazugepackt, sonst wäre Vega20 vermutlich auch unter 250mm^2 gegangen.