CDNA 6 und CDNA Next: AMD kündigt Instinct MI500 für 2027 und MI600 für 2028 an
Auf der Advancing AI 2026 hat AMD seine Instinct-Roadmap konkretisiert: Die MI500 mit CDNA 6 soll 2027 die 2.000-fache KI-Leistung der MI300X liefern, ehe die MI600 mit CDNA Next schon 2028 folgt. Auch Helios wird fortan jährlich erneuert.
AMD hat zum Abschluss der Advancing AI 2026 in San Francisco die Roadmaps für seine Instinct-Beschleuniger und die dazugehörigen Helios-Racks bis in das Jahr 2028 verlängert. Nach der Vorstellung der Instinct MI455X und Epyc 9006 - wir berichteten - und dem Milliarden-Deal mit Anthropic richtet der US-Chiphersteller den Blick nach vorn und verspricht neue Beschleuniger und KI-Racks im strikten Jahrestakt.
Instinct-Roadmap: Von CDNA 5 über CDNA 6 zu CDNA Next
Die Marschroute geht aus der offiziellen Pressemitteilung hervor: Auf die aktuelle Instinct MI400 Series ("CDNA 5") folgt 2027 die Instinct MI500 Series ("CDNA 6"), ehe 2028 die Instinct MI600 Series übernimmt, deren Architektur AMD bislang schlicht als "CDNA Next" führt. Das Next-Etikett wandert damit traditionell weiter, denn noch im Jahre 2024 lief die heutige CDNA-5-Architektur unter ebendieser Bezeichnung.
Quelle: AMD
Die einst in Aussicht gestellte Zusammenführung von RDNA und CDNA unter dem Sammelbegriff UDNA taucht auf den Roadmaps namentlich hingegen nicht auf und auch im Consumer-Segment wird vorerst RDNA 5 ("GFX13") übernehmen.
Instinct MI500: CDNA 6 mit HBM4e und optischen Verbindungen
Die Instinct MI500 Series soll im Jahr 2027 mehr als die 2.000-fache KI-Leistung der ersten Instinct MI300X von 2023 erreichen, gemessen in Tokens pro Sekunde. Bislang hatte AMD lediglich den Faktor 1.000 in Aussicht gestellt; die hauseigenen Prognosen fallen inzwischen also nochmals deutlich ambitionierter aus.
Quelle: AMD
Erste Eckdaten stehen ebenfalls fest: die GPU-Architektur CDNA 6, schnellerer HBM4e-(Grafik-)Speicher, den Samsung und SK Hynix derzeit bemustern, sowie erneut eine 2-nm-Fertigung. Erstmals kommen neben klassischen Kupferleitungen auch optische Verbindungen zum Einsatz.
Der Zeitplan dürfte AMD ohnehin entgegenkommen: Nvidia hat den Rubin-Nachfolger Feynman erst für 2028 eingeplant, womit sich die Instinct MI500 Series und CDNA 6 im Jahr 2027 voraussichtlich "nur" mit Nvidia Rubin messen müsste.
Helios 500 und Helios 600: Jedes Jahr ein neues KI-Rack
Das Helios-500-Rack kombiniert ab 2027 die Instinct MI500 Series mit dem Epyc-Ableger Verano sowie den Pensando-Chips Como und Monza. Bei Verano handelt es sich den Roadmaps zufolge jedoch nicht um den lange spekulierten Zen-7-Prozessor, sondern um einen Low-Power-Ableger der Serie Epyc 9006 ("Venice") auf Basis von Zen 6. Die PCGH-Redaktion hatte dazu in einer eigenen Meldung berichtet.
Quelle: AMD
Für 2028 ist Helios 600 vorgesehen: mit der Instinct MI600 Series, dem CPU-Part Ferrara, mutmaßlich der LP-Variante von Florence ("Zen 7"), und den Pensando-DPUs Palma und Levanzo. Das erste Helios-Rack, das 72 Instinct MI455X mit jeweils 432 GiB HBM4 und 18 Epyc 9006 kombiniert, ordern unter anderem OpenAI, Anthropic, Meta und Microsoft. AMDs erstes Rackscale-Design macht Nvidia Konkurrenz.
Laut AMD liefert es bis zu 30 Prozent mehr Tokens pro Dollar als Nvidias Vera Rubin NVL72. Die vollständige Keynote von AMD-Chefin Lisa Su steht mittlerweile als Aufzeichnung bereit.
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Quelle: AMD
