AMD Helios im Detail: 72 × MI455X und Zen 6 gegen Nvidias Vera Rubin NVL72
AMD hat im Rahmen der Advancing AI 2026 in San Francisco sein erstes Rackscale-System Helios offiziell gestartet: 72 Instinct MI455X, 18 Epyc-Prozessoren mit Zen 6 und ein Ethernet-Fabric mit 260 TB/s treten gegen Nvidias Vera Rubin NVL72 an. PCGH schlüsselt auf, was im KI-Rack steckt.
AMD hat den Startschuss für Helios zum Abschluss der Advancing AI 2026 am 23. Juli gegeben und das Rack nach eigenen Angaben direkt in die Serienproduktion überführt. Wer zunächst die zugrunde liegenden Architekturen einordnen möchte, findet sämtliche Details zu den Epyc 9006 ("Venice") mit Zen 6 und der Instinct MI455X mit CDNA 5 ("GFX125X") in den entsprechenden PCGH-Meldungen. Welche entscheidende Rolle Helios im Milliarden-Deal zwischen AMD und dem KI-Unternehmen Anthropic spielt, hat die Redaktion ebenfalls ausführlich beleuchtet. Nun erfolgt der Großangriff auf Nvidia Vera Rubin NVL72.
AMD Helios: Aufbau und Eckdaten im Überblick
Helios basiert auf dem Format Open Rack Wide ("ORW") des Open Compute Project und bietet Platz für 44 Open Units, wobei eine Open Unit ("OU") mit 48 Millimetern etwas höher ausfällt als eine klassische Höheneinheit mit 44,45 Millimetern.
Bei 1,2 Metern Breite und 1,3 Metern Tiefe sprengt das Rack die Maße gewöhnlicher Serverschränke deutlich, ein einzelnes Switch Blade bringt bereits 77 Kilogramm auf die Waage. Komplett bestückt wiegt Helios mehr als zwei Tonnen, wird vollständig mit Flüssigkeit gekühlt und über eine 50-Volt-Gleichstrom-Busbar versorgt.
Quelle: AMD
AMD Helios soll mit insgesamt 72 Instinct MI455X und 18 Epyc 9G76 gegen Nvidias Vera Rubin NVL72 antreten.
Im Inneren verteilen sich 18 Compute Trays auf zwei Blöcke zu je neun Einschüben, mittig dazwischen sitzen sechs Switch Trays mit jeweils zwei Ethernet-Switches auf Basis von Broadcoms Tomahawk-Serie. Daraus ergibt sich die zentrale Rechnung des Systems: 72 GPUs, 18 CPUs und zwölf Switches arbeiten in einem einzigen Rack zusammen.
Compute Trays: Instinct MI455X trifft Epyc "Venice"
Jeder der 18 Compute Trays in AMD Helios kombiniert vier Beschleuniger vom Typ Instinct MI455X mit einem Prozessor der Baureihe Epyc 9006 ("Venice"). Die Instinct MI455X basiert auf der CDNA-5-Architektur, vereint 320 Milliarden Transistoren auf dem Package und stellt 432 GiB HBM4 mit einer Speicherbandbreite von 23,3 TB/s pro GPU bereit.
Aufhorchen lässt indes die Wahl des Prozessors: AMD verbaut nicht das 256-Kern-Flaggschiff der Venice-Familie, sondern den Epyc 9G76, eine High-Frequency-Variante mit 96 Zen-6-Kernen in acht CCDs zu je zwölf Kernen und bis zu 5 GHz Takt.
Quelle: AMD
Insgesamt 18 Compute-Trays mit jeweils 4 Instinct MI455X kommen im AMD Helios zum Einsatz.
Dem Prozessor stehen 16 DIMM-Slots mit je 64 GiB zur Seite, was 1 TiB Arbeitsspeicher pro Tray und 18 TiB im gesamten Rack ergibt. Die Anbindung an die GPUs erfolgt über PCI-Express 6.0, die Speicherbandbreite des Hosts beziffert AMD auf 1,6 TB/s.
Die Eckdaten eines Helios-Racks
Ein vollständig bestücktes Helios-Rack erreicht laut AMD bis zu 2,9 ExaFLOPS an FP4-Rechenleistung. Die wichtigsten Kennzahlen im Überblick:
UALoE statt NVLink: Das Netzwerk als Rückgrat des Racks
Das Scale-up-Netzwerk von AMD Helios verbindet alle 72 GPUs über Ultra Accelerator Link over Ethernet ("UALoE") zu einer einzigen Domäne mit 260 TB/s aggregierter Bandbreite. Anders als Nvidia mit dem proprietären NVLink setzt AMD damit auf Standard-Ethernet: Die zwölf Switches spannen eine Single-Hop-Topologie auf, in welcher jede GPU jede andere über genau einen Switch erreicht.
Das drückt die Latenzen und vereinfacht das Congestion Management. UALoE läuft dabei auf gewöhnlichen Ethernet-ASICs statt auf proprietärem Silizium; AMD hat die Spezifikationen über das Ultra Accelerator Link Consortium und die Industrie-Initiative ESUN mitentwickelt und hält das Fabric damit bewusst offen für Dritthersteller.
Quelle: AMD
AMD Helios im Detail: Epyc 9006 mit Zen 6, Instinct MI455X mit CDNA 5 und die Pesando-DPU sowie massig HBM4 und DDR5.
Ausfallsicherheit war dabei ein Kernkriterium, denn defekte Kabel oder anstehende Wartungsarbeiten gehören laut AMD im Rechenzentrumsalltag schlicht dazu. Jede GPU ist deshalb über 18 unabhängige UALoE-Stationen mit unterschiedlichen Switch Trays verbunden. Fällt ein Pfad aus, hält das System die GPU-Domäne über alternative Verbindungen aufrecht, ohne den laufenden Workload zu beenden.
Für die Anbindung nach außen debütiert zudem der Pensando Vulcano 800, AMDs erster AI-NIC mit 800 Gbit/s, welcher in 3 nm gefertigt wird und pro GPU gleich dreifach vorhanden ist. DPUs der Serie Salina übernehmen im Front-End Aufgaben rund um Netzwerk, Storage und Sicherheit. Die Übernahme von Pensando für 1,9 Milliarden US-Dollar aus dem Jahr 2022 zahlt sich damit erstmals in voller Breite aus.
AFM, AFOS und vPods: Die Software für den Dauerbetrieb
Der AMD Fabric Manager ("AFM") übernimmt Provisionierung, Telemetrie und Verwaltung des gesamten Scale-up-Netzwerks über ein einheitliches Framework. Direkt auf der Switch-Ebene läuft derweil das AMD Fabric OS ("AFOS"), welches Hardware-Ereignisse in Echtzeit erkennt und behandelt. Mit den sogenannten vPods lässt sich die 72-GPU-Domäne zudem in kleinere, softwaredefinierte Partitionen aufteilen, etwa um Training, Tests und Inferenz isoliert auf demselben Rack zu betreiben.
AMD Helios gegen Nvidias Vera Rubin NVL72
Gegenüber Nvidias Vera Rubin NVL72 beansprucht AMD für Helios 15 Prozent mehr KI-Rechenleistung, 50 Prozent mehr HBM-Kapazität und 50 Prozent mehr Scale-out-Bandbreite. Auch bei den laufenden Kosten sieht sich der Hersteller vorn:
Auf Basis des Reasoning-Modells Kimi K2 Thinking soll Helios je nach Interaktivitätsgrad 10 bis 15 Prozent mehr Durchsatz pro GPU liefern und bis zu 30 Prozent mehr Tokens pro US-Dollar erzielen. Zur Einordnung: Für ein Vera-Rubin-NVL72-Rack ruft Nvidia rund 7,8 Millionen US-Dollar auf, die Kostenfrage ist also alles andere als akademisch.
Sämtliche Vergleichswerte stammen allerdings aus AMDs eigenen Performance Labs und basieren teils auf modellierten Szenarien; unabhängige Benchmarks auf Rack-Ebene stehen bislang aus. Der Sprung gegenüber dem eigenen Vorgänger fällt hingegen unstrittig groß aus: Verglichen mit der Instinct MI355X nennt AMD bis zu 34-fachen Token-Durchsatz bei hoher Interaktivität und bis zu 18-fach niedrigere Kosten pro Million Tokens.
Produktion, Partner und Ausblick
AMD Helios befindet sich seit dem 23. Juli 2026 in der Serienproduktion und kommt unter anderem bei Microsoft, Oracle, OpenAI und Meta zum Einsatz. Auf der Infrastrukturseite nennt AMD Dell, HPE, IBM und Cisco als Partner. Anthropic möchte ab 2027 bis zu 2 Gigawatt an Instinct-Beschleunigern in Helios-Racks betreiben, Microsoft bringt das System in großem Stil in seine Azure-Rechenzentren.
Dass AMD überhaupt so schnell ein komplettes Rack liefern kann, geht maßgeblich auf die Übernahme von ZT Systems für 4,9 Milliarden US-Dollar zurück: Der Systembauer brachte das Know-how bei Mechanik, Energieversorgung und Fertigungspartnern mit.
Bei 72 GPUs muss zudem nicht Schluss sein. AMD stellt größere Pods in Aussicht und hat mit MI500 und MI600 bereits die nächsten Beschleuniger-Generationen im Jahrestakt angekündigt. Für PC-Enthusiasten hat das Ganze derweil eine unangenehme Randnote:
Jedes Helios-Rack bindet gut 30 TiB HBM4 sowie 18 TiB DDR5, und solange die Speicherhersteller ihre Kapazitäten bevorzugt zu KI-Konditionen verkaufen, ist an eine Entspannung der Preise für Arbeitsspeicher und Grafikkarten kaum zu denken.
Im kommenden Jahr übernehmen Verano und Instinct MI500
Auch einen Ausblick auf den Helios-Nachfolger, welcher aktuell noch als Next-Gen AI Rack bezeichnet wird, hat AMD bereits gegeben. Dieser wird auf AMD Epyc 9006 LP ("Verano") und Instinct MI500 setzen.
Quelle: AMD
Auf AMD Helios soll bereits im kommenden Jahr der Nachfolger mit Epyc 9006 LP ("Verano") und Instinct MI500 folgen.
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Quelle: AMD
