Geforce RTX 5090 FE: High-Density PCB und Kühler mit Double Pass Through im Detail

Das flache Design der Geforce RTX 5090 Founders Edition, welche trotz einer TDP von 575 Watt für den SFF ("Small Form Factor") zertifiziert ist, sorgte bei der Vorstellung der Blackwell-Grafikkarten für sehr viel Aufsehen. Wir stellen das High-Density PCB mit Double Pass Through im Detail vor.

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Geforce RTX 5090 FE: High-Density PCB und Kühler mit Double Pass Through im Detail
Quelle: Nvidia

Neben der neuen Upscaling-Technologie DLSS 4 mit Multi Frame Generation sorgte gerade das sehr flache Design der Geforce RTX 5090 und Geforce RTX 5080 in der Founders Edition, welche trotz einer TDP von 575 und 360 Watt ganz offiziell für den SFF ("Small Form Factor") zertifiziert sind, für viel Aufsehen bei der Vorstellung der Blackwell-Grafikkarten. Wir stellen das besonders kompakte High-Density PCB sowie das Double Pass Through Design der neuen Kühllösung im Detail vor und gehen speziell auf deren Besonderheiten ein.

Bei der Vorstellung der Geforce RTX 5090, Geforce RTX 5080, Geforce RTX 5070 Ti und 5070 fiel sofort auf, dass die neuen Blackwell-Grafikkarten in der Founders Edition nicht einmal ansatzweise so "groß" ausfallen, wie man es bei den zugrunde liegenden technischen Spezifikationen her erwarten würde. Die Abmessungen der drei Founders Edition:

  Geforce RTX 5090 FE Geforce RTX 5080 FE Geforce RTX 5070 FE
Länge 304 mm 304 mm 242 mm
Breite 137 mm 137 mm 112 mm
Höhe 2 Slots 2 Slots 2 Slots
SFF

Um ein solch kompaktes Design letztlich auch realisieren zu können, musste Nvidia die Platinen seiner Grafikkarten, das sogenannte PCB ("Printed Circuit Board"), im Vergleich zu der direkten Vorgängergeneration deutlich schrumpfen. Herausgekommen ist dabei jetzt das sogenannte High-Density PCB, das über einen 12VHPWR-Stromanschluss der 2 Generation ("12V-2x6") verfügt, welcher mit einer Leistung von bis zu 55 Ampere liefern kann, um die Grafikkarten mit bis zu 600 Watt zu versorgen. Neben einem der insgesamt drei neuen Grafikprozessoren GB202, GB203 und GB205 finden sich außerdem auch bis zu 16 Speicherchips mit GDDR7-Grafikspeicher auf der eng gepackten Leiterplatte.

High-Density PCB der RTX 5090 Quelle: Nvidia Auch die Spannungsmodulation auf der Platine wurde im Vergleich zur Vorgängergeneration, Geforce RTX 4000 ("Ada Lovelace"), weiter ausgebaut. So verfügt die Geforce RTX 5090 FE nun über ein VRM ("Voltage Regulator Module") mit insgesamt 34 Phasen für GPU und Grafikspeicher, während die Geforce RTX 4090 FE "nur" 23 Phasen zu bieten hatte.

Insgesamt besteht das High-Density PCB, welches 3 × HDMI 2.1b und 1 × DisplayPort 2.1b mit UHBR20 mit 80 Gb/s beheimatet, aus gleich drei einzelnen Platinen, wie der bekannte deutsche Extreme-Overclocker Roman "der8auer" Hartung in seiner sehr sehenswerten Analyse auf YouTube anhand eines detailgetreuen CAD-Modells demonstriert hat.

PCB Quelle: der8auer PCB Quelle: der8auer

Um die Verlustleistung von bis zu 575 Watt an TBP ("Total Board Power"), welche Nvidia für die Geforce RTX 5090 FE freigibt, als Abwärme von dem kompakten High-Density PCB auch adäquat abführen zu können, ist allerdings auch ein neues Kühlkonzept notwendig. Dieses kommt exklusiv auf der Geforce RTX 5090 FE, 5080 FE und 5070 FE zum Einsatz. Eine Geforce RTX 5070 Ti wird hingegen lediglich als Custom-Design erhältlich sein.

5090 Quelle: Nvidia 5080 Quelle: Nvidia 5070 Quelle: Nvidia

Nvidia hat für die Founders Edition der Geforce RTX 5090, Geforce RTX 5080 und 5070 das sogenannte "Double Flow Through Thermal Design" entwickelt, welches auf das bekannte "Dual Axial Flow Through Thermal Design" der Geforce RTX 4000 FE folgt und nur dank kompakterer Abmessungen beim PCB überhaupt realisiert werden konnte.

Kühllösungen Quelle: Nvidia Durch das mittig platzierte High-Density PCB ist es der beiden Kühlern jetzt möglich, die Kühlfinnen des Kühlkörpers, welcher über insgesamt zehn Heatpipes verfügt, ungehindert durchströmen zu können. Damit sollen sich selbst 575 Watt im SFF ("Small Form Factor") betreiben lassen, da die Abwärme deutlich schneller abgeführt werden soll. Auch die Geräuschentwicklung soll von dieser Maßnahme sehr stark profitieren, so Nvidia.

DFT Quelle: Nvidia SFF Quelle: Nvidia

Die Geräuschentwicklung fällt dabei laut Herstellerangaben bis hinauf auf 600 Watt nicht nur deutlich geringer, sondern auch viel linearer aus, als noch bei den Kühlkonzepten der beiden Vorgängergenerationen Geforce RTX 3000 ("Ampere") und 4000 ("Ada Lovelace"). Für eine noch bessere Kühlleistung setzt Nvidia bei allen neuen Founders Edition auf eine neu entwickelte 3D-Verdampferkammer ("Varpor Chamber") und Flüssigmetall. Die Geforce RTX 5090 FE und die Geforce RTX 5080 FE werden am 30. Januar in den Handel starten, während die beiden kleineren Modelle im Februar nachfolgen werden.

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Quelle: Nvidia

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    • Kommentare (46)

      Zur Diskussion im Forum
      • Von cap82 BIOS-Overclocker(in)
        falscher Thread..
        Zitat von ScyX
        Habe ein Fractal North mit einem BeQuiet Dark Rock Pro. Gibt von vorne 3 Lüfter die frische Luft ins Gehäuse drücken. Oben (von vorne aus) der erste pustet auch noch ins Gehäuse. Der zweite oben über dem CPU Kühler bläst nach oben. Hinten natürlich raus aus dem Gehäuse.

        Seht ihr hier ein Problem? So wie ich das sehe Haut mir die FE Edition die ganze Luft auf den Dark Rock Pro oder? Hat hier nicht die CPU darunter zu leiden?
        Könnte in dem Fall wirklich so sein, dass die CPU wärmer wird.
        Mach doch mal ein Foto von der Konstellation.
        Ich würde dir ne AiO empfehlen und schauen, dass Menge Luft rein = Menge Luft raus. Leichter Überdruck tendenziell etwas besser, und es sammelt sich weniger Staub im Gehäuse.
        Ein Problem wird es aber trotzdem nicht geben.
        Ich bin seit dem Umstieg auf AiO mehr als zufrieden. Die 4080 Super ist mittlereile definitiv das Lauteste im Gehäuse, selbst wenn die Lüfter auf Minimum (30%) Laufen.
        vorne 3x140er Arctic rein, oben der 280er der Aio und ein 140er hinten raus. Durch den Widerstand der AiO habe ich leichten Überdruck bei gleicher Drehzahl. Aber bis 800 UPM sind die angenehm leise und summen nur vor sich hin.
      • Von cap82 BIOS-Overclocker(in)
        falscher Thread..
        Zitat von ScyX
        Habe ein Fractal North mit einem BeQuiet Dark Rock Pro. Gibt von vorne 3 Lüfter die frische Luft ins Gehäuse drücken. Oben (von vorne aus) der erste pustet auch noch ins Gehäuse. Der zweite oben über dem CPU Kühler bläst nach oben. Hinten natürlich raus aus dem Gehäuse.

        Seht ihr hier ein Problem? So wie ich das sehe Haut mir die FE Edition die ganze Luft auf den Dark Rock Pro oder? Hat hier nicht die CPU darunter zu leiden?
        Könnte in dem Fall wirklich so sein, dass die CPU wärmer wird.
        Mach doch mal ein Foto von der Konstellation.
        Ich würde dir ne AiO empfehlen und schauen, dass Menge Luft rein = Menge Luft raus. Leichter Überdruck tendenziell etwas besser, und es sammelt sich weniger Staub im Gehäuse.
        Ein Problem wird es aber trotzdem nicht geben.
        Ich bin seit dem Umstieg auf AiO mehr als zufrieden. Die 4080 Super ist mittlereile definitiv das Lauteste im Gehäuse, selbst wenn die Lüfter auf Minimum (30%) Laufen.
        vorne 3x140er Arctic rein, oben der 280er der Aio und ein 140er hinten raus. Durch den Widerstand der AiO habe ich leichten Überdruck bei gleicher Drehzahl. Aber bis 800 UPM sind die angenehm leise und summen nur vor sich hin.
      • Von Ripcord Volt-Modder(in)
        Zitat von Maddoc6
        Warum macht man sowas? Warum drückt man die heise Luft der Graka in einen Radiator? Welchen Vorteil hat das?
        Normalerweise ist über der GPU noch ein Gehäuselüfter der bereits einen guten Teil der Abwärme aus dem Gehäuse befördert.
      • Von ScyX Freizeitschrauber(in)
        Habe ein Fractal North mit einem BeQuiet Dark Rock Pro. Gibt von vorne 3 Lüfter die frische Luft ins Gehäuse drücken. Oben (von vorne aus) der erste pustet auch noch ins Gehäuse. Der zweite oben über dem CPU Kühler bläst nach oben. Hinten natürlich raus aus dem Gehäuse.

        Seht ihr hier ein Problem? So wie ich das sehe Haut mir die FE Edition die ganze Luft auf den Dark Rock Pro oder? Hat hier nicht die CPU darunter zu leiden?
      • Von Cleriker Kokü-Junkie (m/w)
        Ich weiß das alles. Das mit dem Grundschulwissen (kürzere Wege besser) passt nicht rein zufällig zu deiner Aussage, ich hab genau die erwähnten Dinge beachtet, die du da beschreibst.
        Mehr Masse, heißt zwar mehr Kapazität, aber innerhalb der Masse kann die Energie sich nur begrenzt schnell bewegen und muss wieder übergeben werden an die Luft. All das ist absolutes physikalisches Grundverständnis.

        Was hier toll ist, ist der Umstand mit den Kühlfinnen. Da bin ich ganz bei Roman. Das ist wirklich ein cooler move. Selbst der ist aber nur logisch und hing ausschließlich an den Kosten die durch besser geregelte Produktionsabläufe entstehen. Nvidia hat aber nun einmal die Marktposition um solche Kosten (Entwicklung wie auch Fertigung) auch an den Kunden weiter zu reichen, ohne Angst haben zu müssen, den Kunden zu verlieren. Diese beiden Umstände gegeneinander aufgewogen, beeindrucken mich eben nicht mehr, sondern erscheinen mir einfach logisch und simpel.

        Das ist ja keine Kritik an Nvidia und ganz sicher versuche ich das nicht schlecht zu reden was da passiert, ganz im Gegenteil. Ich finde aber auch Kometen, Sonnenfinsternisse, Blutmonde und sonstige Ereignisse nicht beeindruckend, sondern einfach nur spannend. Warum denn auch, das sind total banale Vorgänge. Das hier finde ich eine gute technische Leistung, die ich sehr begrüße, aber das wars dann auch schon. Ich komme aus der Produktion, bin dann in die Entwicklung, Prozessüberwachung, Lehrstuhl und Schadenanalyse gewandert und habe schon ganz andere Kühlkonzepte gesehen.

        Warum beispielsweise wird noch immer Kupfer genutzt, wenn Graphen schon möglich sind und warum führt sie der absolute Marktführer nicht ein? Kosten! Und das ist okay, verstehe ich. Soll ich eine Firma beklatschen, die zwar etwas richtiges tut, aber letztlich nur einen kleinen Schritt in die richtige Richtung ausführt der auch noch logisch erscheint? Ich klatsche doch auch nicht, wenn mein Kind heute schneller rechnet als gestern. Es ist logisch, dass dies passiert. Selbst wenns sich dafür nicht bemüht hätte, so wäre das passiert mit jedem Tag den es älter und geübter wird.
      • Von Legalev Komplett-PC-Aufrüster(in)
        Zitat von Maddoc6
        Warum macht man sowas? Warum drückt man die heise Luft der Graka in einen Radiator? Welchen Vorteil hat das?
        Welche "heisse" Luft ?
        Vorne 3 Lüfter einblasend, oben Wakü, hinten ein Lüfter ausblasend.
        Ob Graka 4080s nun Waagrecht oder Vertikal eingebaut ist, ändert nichts an meinen hervorragenden Temperaturen der CPU die im Schnitt in Games um die 53° Grad liegen.
      Direkt zum Diskussionsende
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