Intel Core i9-11900K köpfen: Schwere Geburt mit überraschendem Temperaturgewinn
"der8auer" vermutete vor dem Launch des Core i9-11900K, dass sich Rocket Lake-S nicht fürs Köpfen eignet. Nun hat der Overclocker den Versuch gewagt und es war in der Tat eine schwere Geburt - die Ergebnisse allerdings sind unerwartet gut.
Vor dem offiziellen Launch der Rocket-Lake-S-CPUs waren bereits Exemplare des Core i7-11700K im Umlauf. Eines davon hatte ein Overclocker auch zu köpfen versucht, zerstörte die CPU bei diesem Unterfangen allerdings. Die dabei entstandenen Die-Shots legten zudem nahe, dass eine Direct-Die-Kühlung unmöglich sein könnte. Zu dieser Vermutung kam Youtuber und Overclocker "der8auer" nach Sichtung der den Die umgebenden Komponenten. Sie schienen ähnlich hoch zu sein wie der Die selbst. Da sich eine CPU bei der Die-Direkt-Kühlung immer ein bisschen durchbiegt, würden die Bauteile wohl mit dem Kühler kollidieren. Nach dem Launch des Intel Core i9-11900K hat "der8auer" zumindest schon mal das Köpfen probiert.
Tatsächlich gelang das Entfernen des Heatspreaders, allerdings musste der Übertakter dazu alle Register ziehen. Einfach abschieben, auch wenn er es mehrfach mit speziellem Gerät probierte, konnte er den Heatspreader nicht. Kurzerhand steckte er die CPU bei 170° C in den Backofen, damit sich das Indium-Lot zwischen Die und Heatspreader verflüssigt. Nach diesem Schritt ließ sich der Spreader abnehmen, anschließend musste er noch das Indium sowie den Kleber auf der Platine entfernen.
Deutlicher Temperaturgewinn durchs Köpfen
Beim Messen des geköpften Core i9-11900K stellte sich heraus, dass die brandneue CPU dieselbe Dicke aufweist wie ein Core i9-9900K. Das allerdings nicht, weil der Die wieder höher ausfällt, sondern wegen der stärkeren Platine. Diese Tatsache verleiht dem Prozessor mehr Stabilität - das anfangs vermutete Durchbiegen ist also weniger wahrscheinlich. Beim von "der8auer" gewählten Ansatz, den Heatspreader mit Flüssigmetall wieder anzubringen, machte die CPU diesbezüglich keine Probleme.
Und so erzielte er dann überraschend gute Ergebnisse. Da es sich beim Core i9-11900K um eine verlötete CPU handelt, vermutete "der8auer" lediglich einen moderaten Temperaturgewinn von 3 bis 4 Grad. Nach dem Aufheizen wurde die CPU-Kerne bei 5,0 GHz im Cinebench R20 aber nur noch 79 statt 91 Grad Celsius warm. Auch die Leistungsaufnahme verringerte sich leicht von 297 auf 289 Watt. "der8auer" zeigt sich von den Ergebnissen selbst überrascht und will, bevor er sie für spruchreif erklärt, lieber noch die Erkenntnisse anderer Overclocker abwarten.
Mehr zum Thema: Intel Core i9-11900K, i7-11700K und i5-11600K im Test: Auf dem Thron ist nur Platz für einen Prozessor
Empfehlen kann "der8auer" die Entfernung des Heatspreaders dennoch nicht. Das Risiko, die CPU zu zerstören, sei einfach zu hoch. Alle weiteren Details finden Sie im Video von "der8auer". Mehr über Rocket Lake-S lesen Sie in unserem Test.
Quelle: Youtube
Und einen guten Kühler zu fertigen ist nicht trivial. Ohne die entsprechenden Maschinen und Designs lässt man schnell zwangsläufig oder unbewusst mehr Kelvin liegen als man durch die Elimnierung des IHS-Kühler-Wärmeübergangs gewinnen kann. Dazu kommt die anspruchsvolle Montage und die Gefahr hoher Belastungen bei Direct Die. Über Kickstarter mal eine Wasserkühlerentwicklung finanziert, aber es dauert sehr lange, ehe man herkömmliche Kühler auf Skylake schlug und ehe man dieses gute Design dann für Coffee Lake angepasst hatte, war der Sockel 1200 da. (Falls seitdem eine CML-Variante erschienen ist, habe ich sie nicht mehr mitbekommen – wäre jetzt aber schon wieder veraltet.)
Das diese Art nichts für jeden ist, sollte klar sein. Ich würde niemals meine CPU köpfen, selbst die Intelsche WLP würde ich nicht entfernen, da sind mir die CPU Preise dann einfach viel zu hoch und die Gefahr viel zu groß. Aber wenn jemand wie der8auer das macht, dann sollte das doch gut funktionieren.
Mit den Mitteln, würde ich mir doch mittels CNC Fräse den Heatspreader in meinen Block fräsen, sollte doch kein technisches Hexenwerk sein und man würde sicherlich noch einmal einen Übergangswiderstand minimieren. Denn so hat man ja aktuell zwei mal Flüssigmetall zum Einsatz gebracht und mit meiner Idee wäre es ja dann nur einmal.
Und einen guten Kühler zu fertigen ist nicht trivial. Ohne die entsprechenden Maschinen und Designs lässt man schnell zwangsläufig oder unbewusst mehr Kelvin liegen als man durch die Elimnierung des IHS-Kühler-Wärmeübergangs gewinnen kann. Dazu kommt die anspruchsvolle Montage und die Gefahr hoher Belastungen bei Direct Die. Über Kickstarter mal eine Wasserkühlerentwicklung finanziert, aber es dauert sehr lange, ehe man herkömmliche Kühler auf Skylake schlug und ehe man dieses gute Design dann für Coffee Lake angepasst hatte, war der Sockel 1200 da. (Falls seitdem eine CML-Variante erschienen ist, habe ich sie nicht mehr mitbekommen – wäre jetzt aber schon wieder veraltet.)