Intel Comet Lake: Weitere Details zum Ryzen-3000-Konkurrenten

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Intel Comet Lake: Weitere Details zum Ryzen-3000-Konkurrenten
Quelle: Intel

Zu Intels Comet-Lake-CPUs sind neue Bilder aufgetaucht. Auf einem Foto ist ein Engineering Sample zu sehen, und ein Screenshot zeigt eine auf 3,50 GHz übertaktete CPU. Außerdem gibt es Gerüchte über noch einen weiteren Sockel: Den LGA1159.

Im Netz sind weitere Informationen zu Intels kommenden Comet-Lake-Prozessoren aufgetaucht. Wccftech hat einen Screenshot und ein Foto veröffentlicht, die von Intels nächster Generation stammen sollen. Dazu gibt es auch noch eine kleine Detail-Information: Intel soll den i9-10900K angeblich i9-10900KF nennen, um die TDP von 125 Watt zu betonen.

Zwei Bilder und ein weiterer Sockel

Das von Wccftech veröffentlichte Foto zeigt ein Engineering Sample von Intel, das mit der typischen Aufschrift auf dem Heatspreader versehen ist. Bei dem gezeigten Prozessor soll es sich um die Vorabversion eines i5-10400 handeln, die dem fertigen Produkt bereits sehr nahe kommt. Zusätzlich gibt es auch ein Bild der Unterseite, das zum Foto der LGA1200-CPU vergangene Woche sehr ähnlich ist.
Foto eines i5-10400 (ES) Quelle: Wccftech Foto eines i5-10400 (ES) Foto eines (auf 3,50 GHz übertakteten) i5-10400 (ES) Quelle: Wccftech Foto eines (auf 3,50 GHz übertakteten) i5-10400 (ES) Der Prozessor soll auf sechs Kerne und zwölf Threads setzen, die mit 3,00 GHz Basistakt betrieben werden. Der CPU-Z-Screenshot zeigt allerdings einen Takt von 3,50 GHz, dementsprechend experimentiert Intel momentan wohl noch mit höheren Taktraten.

Auch zum neuen Sockel der Prozessoren gibt es weitere Spekulationen: Wccftech und Toms Hardware sprechen nicht mehr nur vom LGA1200, sondern auch ein einem LGA1159. Wccftech hält die Quellen für beide Sockel für vertrauenswürdig und ist sich somit unsicher, was mit gleich zwei neuen Intel-Sockeln anzufangen wäre. Toms Hardware hingegen vermutet, dass Intel tatsächlich beide Sockel auf den Markt bringen könnte.

Der LGA1159 soll demnach für die Comet-Lake-CPUs mit 35 und 65 Watt TDP verwendet werden, wohingegen der LGA1200 die zusätzlichen Pins zur Versorgung der 125-W-Prozessoren verwenden soll. Damit wäre der LGA1200 ein Zwischenschritt zwischen dem Mainstream- und dem HEDT-Sockel, der aber nicht wirklich benötigt wird.

Auch spannend: Intel Comet Lake: Angeblich bis zu 5,3 GHz und 125 Watt TDP

AMD und Intel trennen ihre beiden Sockel üblicherweise durch das Speicherinterface, diese Trennung wäre hier nicht gegeben. Dementsprechend gäbe es nur den Vorteil, dass man die LGA1159-Mainboards sehr knapp auslegen könnte, da sie maximal 65-W-CPUs betreiben müssen. Der LGA1200 soll sich hingegen für einen höheren Verbrauch eignen und dementsprechend teurere Mainboards voraussetzen.

So richtig wahrscheinlich ist aber auch diese Lösung nicht: Intel müsste schließlich extra dafür einen weiteren Sockel auflegen und die bislang mögliche, recht freie Kombinierbarkeit von CPU und Mainboard würde damit torpediert werden. Wahrscheinlicher ist also, dass Intel entweder den LGA1159 oder den LGA1200 auf den Markt bringt, oder aber beispielsweise einen LGA1200 mit 1159 Pins vorsieht.

Quellen: Wccftech, Toms Hardware

Bildergalerie

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    • Kommentare (148)

      Zur Diskussion im Forum
      • Von DKK007 Trockeneisprofi (m/w)
        Meine Messwerte zu UEFI 1005 (1003 ABB):
        IDLE:
        System Power: 60W +-10W
        HWiNFO Package Power: 22 W

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        PRIME95 (small FFTs):
        System Power: 190W +-3W
        HWiNFO Package Power: 137 W

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        System:
        CPU: R9-3900X
        MB: ASUS X570 TUF
        RAM: 32 GiB Crucial Ballistix DDR4-3200
        NT: bq Straight Power E10 400W
        GPU: Gigabyte GTX1050ti G1 Gaming 4 GiB
        Gehäuse: R5 PCGH, Win10 LTSC (64bit)

        PCH-Treiber: 1.11.22.454
      • Von DKK007 Trockeneisprofi (m/w)
        Meine Messwerte zu UEFI 1005 (1003 ABB):
        IDLE:
        System Power: 60W +-10W
        HWiNFO Package Power: 22 W

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        PRIME95 (small FFTs):
        System Power: 190W +-3W
        HWiNFO Package Power: 137 W

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        System:
        CPU: R9-3900X
        MB: ASUS X570 TUF
        RAM: 32 GiB Crucial Ballistix DDR4-3200
        NT: bq Straight Power E10 400W
        GPU: Gigabyte GTX1050ti G1 Gaming 4 GiB
        Gehäuse: R5 PCGH, Win10 LTSC (64bit)

        PCH-Treiber: 1.11.22.454
      • Von DARPA Volt-Modder(in)
        Wenn ich mich nicht verzählt hab, hat 1151v1 47 rsvd pins und bei 1151v2 sind es 14.
        Also 1159 zu 1200 ähnliches Verhältnis wie 1151v1. Könnte passen.

        ----------

        Noch zum Stromverbrauch 9900K:
        Ich hab nen ELV Energiemessgerät und kann die fließenden Ströme vom PWM Controller auslesen über HWiNFO.

        P95 v29.8
        non AVX
        5.0 allcore @ 1.25V
        open PL

        Leistungsaufnahme Gesamtsystem primär:
        Idle 86 W
        P95 261 W
        -> 175 W primär

        HWiNFO Package Power 153 W

        -> rechn. Effizienz Netzteil (E11 850W) 87.4 %

        Kann nicht so falsch sein

        Im Gaming sinds zwischen 30 und 100 W
      • Von Rollo3647 Komplett-PC-Aufrüster(in)
        Zitat von PCGH_Torsten
        Es kamen anfangs parallel aus zwei Quellen Gerüchte zu einem LGA 1159 und einem 1200, wobei beide über die Zahl hinaus und die als gesichert geltende TDP-Erweiterung wenig neues/überprüfbares zu berichten wussten. Bis heute ist nicht klar, ob eine beziehungsweise welche der beiden Quellen falsch lag, aber alle folgenden Gerüchteköche lieferten nur noch 1200er-Portionen. Die in der News angesprochenen Interpretationen sind aber allesamt gut denkbar: Es gab schon mehrfach Sockel, deren Nummer nicht mit der physischen Pin-Anzahl übereinstimmte und es ist auch nicht das erste Mal, dass die Verkaufsbezeichnung kurz vor Veröffentlichung unklar ist. Ich kann mich noch an Messewände voller Platinendesigns mit "115" erinnern. Technisch viel spannender finde ich aber einen 1200sten Kodierungs-Pin, um zwei Leistungsklassen zu trennen. Ähnliches gab es schon zum Pentium-D-Launch, damals allerdings war der Kontakt immer vorhanden und je nach Platine (130-W-tauglich ja/nein) anders beschaltet.
        Also ich hab nochmal nachgezählt. Ich komme auf genau 1200 kontakte, die an den Ecken und Seiten(2*4+2*3) schon abgezogen.
        https://www.pcgameshardwa...
      • Von BigBoymann BIOS-Overclocker(in)
        Zitat von Dragon AMD
        Ich kaufe halt was Sinn macht wenn man Videos rendert oder bearbeitet AMD 3900.

        Wenn man hauptsächlich nur spielt dann eher 9900k.

        Natürlich können nicht viele nicht beides leisten.

        Meistens geht es sowieso nur um wenige fps von 1440p und höher.

        Gesendet von meinem D6603 mit Tapatalk
        Und da macht eben ein AMD derzeit am meisten Sinn, es gibt quasi keinen Unterschied in der realen Gamingleistung (da mit solchen CPUs zu Großen Stücken mehr als FullHd zum Einsatz kommt). Wenn man aber nicht zwei Systeme kaufen möchte, was in meinen Augen gar keinen Sinn ergibt, dann ist Ryzen 3000 nunmal die logische Wahl, da man in Anwendungen eben massiv profitiert und in Spielen nicht im Nachteil liegt.

        p.s.
        Ich glaube auch, dass es sinnlos ist zwei Systeme zu bauen wenn man es sich leisten kann, man braucht halt alles was gut ist zweimal. Dann lieber ein Monster mit unnötig viel und gutem RAM usw.
      • Von Dragon AMD Volt-Modder(in)
        Ich kaufe halt was Sinn macht wenn man Videos rendert oder bearbeitet AMD 3900.

        Wenn man hauptsächlich nur spielt dann eher 9900k.

        Natürlich können nicht viele nicht beides leisten.

        Meistens geht es sowieso nur um wenige fps von 1440p und höher.

        Gesendet von meinem D6603 mit Tapatalk
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