Intel Comet Lake: i5-10600, i5-10400 und i3-10300 gesichtet

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Intel Comet Lake: i5-10600, i5-10400 und i3-10300 gesichtet
Quelle: PC Games Hardware

Im Netz sind Informationen zu drei weiteren Prozessoren aus Intels Comet-Lake-Familie aufgetaucht. Der i5-10600 und der i5-10400 sollen sechs Kerne und zwölf Threads bieten, der i3-10300 vier Kerne und acht Threads. Unklarheiten gibt es noch bei den Taktraten der Modelle.

Mit Comet Lake wird Intel 2020 den vierten Aufguss der Skylake-Architektur auf den Markt bringen: Comet Lake soll in Intels aktuellstem 14-nm-Prozess gefertigt werden und auf den neuen Sockel LGA1200 setzen. Damit einher geht eine Inkompatibilität zu alten Mainboards, doch immerhin CPU-Kühler soll man mitnehmen können.

i5 mit zwölf und i3 mit acht Threads

Der Fokus der Gerüchte liegt dabei vor allem auf dem Flaggschiff, dem i9-10900 mit zehn Kernen und einem Boost-Takt von 5,1 GHz. Die Kollegen von Videocardz haben aber auch Informationen zu langsameren Modellen aus der Comet-Lake-Familie gefunden: Die Rede ist von den drei Prozessoren i5-10600, i5-10400 und i3-10300.

Der i5-10600 soll angeblich sechs Kerne und, erstmals für einen Desktop-i5, SMT bieten. Laut dem Twitter-Nutzer _rogame liegen die Taktraten wahrscheinlich bei 3,30 bzw. 4,50 GHz, was grob auf Augenhöhe mit dem aktuellen i5-9600 wäre. Dieser arbeitet mit 3,1 beziehungsweise 4,6 GHz.

CPU i3-9300 i3-10300 i5-9400 i5-10400 i5-9600 i5-10600
Kerne / Threads 4 / 8 4 / 8 6 / 6 6 / 12 6 / 6 6 / 12
Basis- / Boost-Takt 3,70 / 4,30 GHz 3,70 / 4,20 GHz 2,90 / 4,10 GHz 3,50 / 4,10 GHz 3,10 / 4,60 GHz 3,30 / 4,50 GHz

Der laut Namensschema etwas langsamere i5-10400 soll ebenso auf sechs Kerne und zwölf Threads setzen, aber mit 3,5 und 4,1 GHz takten. Das spricht wiederum dafür, dass der Basistakt des i5-10600 in der Realität doch noch etwas höher liegen wird, und es sich bei dem entdeckten Modell um ein frühes Sample handelt.

Passend zum Thema: Intel-CPUs: Lieferprobleme wegen AMD, Core-Prozessoren mussten größer werden

Die Informationen zum i3-10300 stammen von Tum_Apisak (Twitter). Er spricht von vier Kernen, acht Threads und einem Takt von 3,7 beziehungsweise 4,2 GHz, das wäre gegenüber dem i3-9300 (3,7 / 4,3 GHz) auf Seiten des Takts ein leichter Rückschritt. Als erste Leistungseinordnung hat Tum_Apisak auch einen Eintrag im Userbenchmark verlinkt, der den i3-10300 mit einer Wertung von 82,2 Prozent versieht.

Quelle: Videocardz
Aktuelle Gerüchte zu Intels Coffee Lake Quelle: Videocardz Aktuelle Gerüchte zu Intels Coffee Lake

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    • Kommentare (45)

      Zur Diskussion im Forum
      • Von gerX7a BIOS-Overclocker(in)
        Zitat von seahawk
        Der monolitische Intel-Chip ist größer und man braucht mehr Fläche.
        Nach wie vor falsch. Noch mal in Kurzform:
        - Intel braucht für den 8-Kerner 174 mm2 inkl. iGPU (für den 6-Kerner gar nur 150 mm2).
        - AMD braucht sowohl für einen 6- als auch 8-Kerner gleichermaßen 74 + 125 = 199 mm2 Wafer-Fläche.
        Geht man ohne weitere Differenzierung von gleicher Defektrate und gleichen Fertigungskosten aus, ist AMDs-Consumer-Fertigung also schon rein flächentechnisch teuerer als die von Intel.
        Faktisch ist sie gar noch teuerer, da der zum Teil genutzte 7nm-Prozess deutlich teuerer ist als der 12/14nm-Prozess und auch AMDs Packaging ist deutlich aufwendiger. (Und noch wesentlich teuerer wird es beim 3900X. - Die höhere Die-Anzahl pro Wafer beim CCD unter Verwendung des 7nm-Prozesses kann die höheren Kosten und den zusätzlichen Bedarf des cIOD nicht ausgleichen.)

        Mit obigem Satz liegt du erst bei den sehr großen Dies von Intel richtig, so ab dem HCC in der Xeon/HEDT-Fertigung, denn hier erreicht Intel bei bspw. Skylake-SP 428 bzw. 484 mm2 Fläche (Angaben schwanken hier) was bereits einen beträchtlichen Einfluss auf den Yield hat.

        Zitat von gerX7a
        In Detail noch einmal hier.
        Wenn man Comet Lake S als 10C hochrechnet und von Coffee Lake ausgeht und dessen Parameter wie eine 24 EU Gen9.5 iGPU übernimmt, vergrößert sich der Chip auf etwa 201 mm2, benötigt also etwa vergleichbar viel Fläche wie AMDs 8-Kerner. Der größere Chip führt bei gegebener Defektrate zu einem etwas kleineren Yield, der aufgrund des etablierten 14nm-Prozesses aber immer noch vergleichsweise hoch liegt und entgegen AMD wird hier der komplette Chip im deutlich kostengünstigeren 14nm-Verfahren gefertigt (einen etwaigen Vorteil durch die Inhouse-Fertigung noch nicht einmal eingerechnet). Entsprechend wird Intels 10-Kerner rein bezogen auf Wafer-Fertigungskosten etwa grob gleich teuer sein wie AMDs 8-Kerner und weiterhin deutlich günstiger in der Fertigung als deren 12-Kerner (hier deren Packaging noch nicht einmal berücksichtigt).
      • Von gerX7a BIOS-Overclocker(in)
        Zitat von seahawk
        Der monolitische Intel-Chip ist größer und man braucht mehr Fläche.
        Nach wie vor falsch. Noch mal in Kurzform:
        - Intel braucht für den 8-Kerner 174 mm2 inkl. iGPU (für den 6-Kerner gar nur 150 mm2).
        - AMD braucht sowohl für einen 6- als auch 8-Kerner gleichermaßen 74 + 125 = 199 mm2 Wafer-Fläche.
        Geht man ohne weitere Differenzierung von gleicher Defektrate und gleichen Fertigungskosten aus, ist AMDs-Consumer-Fertigung also schon rein flächentechnisch teuerer als die von Intel.
        Faktisch ist sie gar noch teuerer, da der zum Teil genutzte 7nm-Prozess deutlich teuerer ist als der 12/14nm-Prozess und auch AMDs Packaging ist deutlich aufwendiger. (Und noch wesentlich teuerer wird es beim 3900X. - Die höhere Die-Anzahl pro Wafer beim CCD unter Verwendung des 7nm-Prozesses kann die höheren Kosten und den zusätzlichen Bedarf des cIOD nicht ausgleichen.)

        Mit obigem Satz liegt du erst bei den sehr großen Dies von Intel richtig, so ab dem HCC in der Xeon/HEDT-Fertigung, denn hier erreicht Intel bei bspw. Skylake-SP 428 bzw. 484 mm2 Fläche (Angaben schwanken hier) was bereits einen beträchtlichen Einfluss auf den Yield hat.

        Zitat von gerX7a
        In Detail noch einmal hier.
        Wenn man Comet Lake S als 10C hochrechnet und von Coffee Lake ausgeht und dessen Parameter wie eine 24 EU Gen9.5 iGPU übernimmt, vergrößert sich der Chip auf etwa 201 mm2, benötigt also etwa vergleichbar viel Fläche wie AMDs 8-Kerner. Der größere Chip führt bei gegebener Defektrate zu einem etwas kleineren Yield, der aufgrund des etablierten 14nm-Prozesses aber immer noch vergleichsweise hoch liegt und entgegen AMD wird hier der komplette Chip im deutlich kostengünstigeren 14nm-Verfahren gefertigt (einen etwaigen Vorteil durch die Inhouse-Fertigung noch nicht einmal eingerechnet). Entsprechend wird Intels 10-Kerner rein bezogen auf Wafer-Fertigungskosten etwa grob gleich teuer sein wie AMDs 8-Kerner und weiterhin deutlich günstiger in der Fertigung als deren 12-Kerner (hier deren Packaging noch nicht einmal berücksichtigt).
      • Von chenjung PC-Selbstbauer(in)
        Der Sinn hinter einem neuem Sockel erschießt sich mir nicht. Aber vielleicht ist das schon was für die Zukunft? Sprich für die (hoffendlich bald) kommenden und gut laufenden 7nm / 3,5nm CPU´s.

        Aber, bis jetzt scheint es nur Geldmacherei zu sein? Ich meine, da es im Prinzip nur auf ein Refrsh ist, warum nicht der 1151 v2 Sockel? O.o
      • Von Gast1748380205
        Zitat von tom_111
        Kannst du als Chip-Design-Experte das mal näher erleutern?
        Je kleiner der Prozess desto mehr Transistoren passen auf einen Flächeneinheit. Dazu hat AMD sogar ein modulares Chipletdesign, so dass bei gleicher Wafergröße mehr Chiplets pro Wafer möglich sind. Der monolitische Intel-Chip ist größer und man braucht mehr Fläche.
      • Von tom_111 Komplett-PC-Aufrüster(in)
        Zitat von DKK007
        Das halte ich für unwahrscheinlich, das AMDs 8-Kernchiplets in 7nm deutlich kleiner sind, als Intels Chips in 14nm.
        Der Preis bestimmt sich aus der Chipfläche.
        Kannst du als Chip-Design-Experte das mal näher erleutern?
      • Von gerX7a BIOS-Overclocker(in)
        Zitat von Tech_Blogger
        Intel hat Millkiarden in der Fertigung verbrannt, warum wird das nicht berücksichtigt?
        Und was hat AMD alles seit Bulldozer "verbrannt"? Irgendwelche nicht weiter spezifizierbaren Beträge nun zwangsweise einrechnen zu wollen, nur um die Gesamtbilanz dem eigenen Gutdünken nach drehen zu wollen, ist wenig zweckdienlich sondern schlicht Confirmation Bias.
        Und offensichtlich kann Intel dieses vermeintlich "verbrannte" Geld recht gut einrechnen/wegstecken, denn man hat über die Jahre stetig Milliarden Gewinne eingefahren und Intels Profitabilität ist nach wie vor beträchtlich höher als die von AMD.
        Schlussendlich spielt das alles aber auch keine Rolle, da ich lediglich eine Aussage über die reinen Fertigungskosten getroffen habe und hier gibt es recht wenig an den Schlussfolgerungen zu rütteln (andernfalls wärst du wahrscheinlich ansonsten mit einem echten Gegenargument ums Eck gekommen ).

        Btw., ich habe hier weder AMD schlechtgeredet noch die Ryzen's als "blöd" oder technisch "unzureichend" tituliert oder ähnlichen infantilen Quatsch. Das war schlicht eine nüchterne Betrachtung der verfügbaren und halbwegs sinnvoll ableitbaren Fakten, also kein Grund für einen Abwehrreflex bekannter Manier ...
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