Intel: Cascade Lake-X angeblich verschoben, Skylake-X-Refresh mit 22-Kerner
Intel soll die Prozessorfamilie Cascade Lake-X weit in das Jahr 2019 hinein verschoben haben. Für den High-End-Desktop soll es deshalb einen Skylake-X-Refresh geben, der einen 22-Kerner für den Sockel 2066 bringen werde. Für mehr Kerne bräuchte es den LGA 3647. Der Coffee-Lake-S-Achtkerner soll weiterhin für den September, Oktober angesetzt sein.
Eigentlich wurden Intels Cascade-Lake-X-Prozessoren bis zum Jahresende erwartet. Geht es nach den Informationen der japanischen Webseite pc.watch.impress.co.jp (maschinelle Übersetzung, via computerbase.de) soll sich die Veröffentlichung jedoch auf das zweite Halbjahr 2019 verschieben. Als Quellen werden OEM-Kontakte genannt, mit denen der Autor laut eigenen Aussagen auf der Computex 2018 gesprochen habe. Beim Thema Coffee-Lake-S-Achtkerner für den Sockel 1151 stimmt die Webseite mit unseren Informationen überein: Die Veröffentlichung soll im späten Sommer beziehungsweise frühen Herbst, sprich im September oder Oktober, stattfinden.
Als Einschieber, bis Cascade Lake-X fertig ist, soll Intel einen Skylake-X-Refresh planen. Der Sockel 2066 werde ein neues Topmodell mit 22 statt wie bisher 18 Kernen erhalten. Dafür dürfte Intel aber wohl kaum einen neuen Siliziumchip auflegen. Vielmehr sollte der Extreme-Core-Count-Die mit 28 Kernen im Vollausbau aus dem Server-Bereich herhalten, bei dem sechs Kerne und zwei der sechs Speicherkanäle deaktiviert würden. Stimmen die Informationen, könnte Intel theoretisch auch den (abseits des Hexa-Channels) vollen 28-Kerner für den Sockel 2066 veröffentlichen. Möglicherweise spricht die Spannungswandlung bisheriger X299-Mainboards dagegen. Ursprünglich soll Intel die Boardpartner schon mit dem 18-Kerner überrumpelt haben, sodass ein 28-Kerner zumindest für Einsteigerplatinen zu viel des Guten darstellen könnte.
Bislang gingen wir davon aus, dass der angekündigte Core-i9-28-Kerner aus der Cascade-Lake-X-Familie stammen wird. Sollte sich diese tatsächlich soweit verschieben, müsste Skylake herhalten. Den Q4-Termin wird Intel tunlichst einhalten wollen, um ein Konkurrenzprodukt für AMDs Ryzen Threadripper 2000 mit bis zu 32 Kernen anbieten zu können. Erwartet wird in diesem Bereich weiterhin die Verwendung der LGA-3647-Plattform aus dem Server-Bereich. Intels Demo auf der Computex-Pressekonferenz lief definitiv mit einer Hexa-Channel-Plattform samt 12 RAM-Bänken.
HEDT war doch bis gerade eben noch X299. Und ja, da sieht man schön, wie stark sie von AMD überrumpelt worden. Alle Veröffentlichungen seit Ryzen wirken irgendwie überhastet und teilweise unausgereift.
Bei E-ATX ist das so ne Sache, einerseits werden diverse Consumer-Mainboards mit den leicht unterschiedlichen Massen von 12 × 10.1 in (305 × 257 mm), 12 × 10.4 in (305 × 264 mm), 12 × 10.5 in (305 × 267 mm) und 12 × 10.7 in (305 × 272 mm) als E-ATX verkauft. Dann gibt es noch das "wahre" E-ATX mit 12x13 inch. Die meisten 12x13" Boards werden aber als SSI-EEB Boards ausgeführt und unterscheiden sich möglicherweise abseits der Abmessungen. (z.B. Montagelöcher)
Wenn bei einem Gehäuse von E-ATX die Rede ist, ist in den allermeisten Fällen das FakE-ATX gemeint. (Breite<11")
(en.wikipedia.org/wiki/ATX)
Das ist im Grunde ein kastrierter Epyc Chip, der unflexibel einsetzbar ist. Ich werde AMD nicht auch noch bei diesem Unfug unterstützen und stattdessen den 16 Kerner nehmen.
Ich denke auch, einfach neue Bretter zu bauen, hört sich immer einfacher an, als es in Wirklichkeit ist. War ja auch so mit Ryzen für die Boardhersteller.
Gruß T.