[PLUS] Spannende Geschichte der CPU-Sockel: AM4 plus AM5, Sockel 1200 bis 1851
PCGH Plus: Als abschließende Krönung unserer Plattformgeschichte schlagen wir eine Brücke von den späten 2010er-Jahren bis heute - eine Zeit, die von Versagen bei Intel und Erfolgen bei TSMC geprägt war. Der Artikel stammt aus PC Games Hardware 11/2025.
AMD übernimmt die Führung
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Als PCGH vor vier Jahren aufgefordert wurde, die "Geschichte der CPU-Sockel" zusammenzufassen, war schnell klar, dass die elektromechanische Entwicklung an sich langweilig wäre - kurzzeitig DIP, CLCC und Slot, ganz viel PGA und heute LGA. PGA gab es zwar in drei Feinheitsgraden und ZIF ersetzte die LIF-/DIP-Steckkontakte, aber überwiegend wurden CPU-Fassungen seit 1979 nur in ihrer Größe skaliert. Spannender sind die Funktionen hinter den Kontakten. Und so haben wir, in jeweils 2 Artikeln pro Jahr und 5 bis 15 Entwicklungsjahren je Artikel, die Geschichte der PC-Plattformen rund um die Sockel zusammengetragen. Anfangs beinhaltete dies Überblicke über Systemkonzepte und Begleitchips, wenn selbst RAM-Controller-Funktionen über mehrere Begleitchips verteilt wurden - und mit den gleichen Leiterbahnen angebunden, über die auch Firmware-Zugriffe erfolgten. In den 90er- und 00er-Jahren folgten moderner wirkende, integrierte Chipsätze mit einer Fülle von Schnittstellen für diverse Speicher, Erweiterungen und natürlich CPUs. Mit der zunehmenden Integrierung von Controllern in Letztere rückten wiederum die Prozessoren selbst in den Fokus, war und ist es doch ihre Weiterentwicklung, die Sockelwechsel bedingt.
Dies gilt auch im achten Teil unserer Reihe und natürlich werden wir auch diesmal einige Worte zur Performance verlieren, denn zur Geschichte einer Plattform gehört immer auch deren Abschneiden gegen die Konkurrenz.
AMDs AM4 hält sich hier 2019 wacker gegen Intels "Sockel 1151 v2". Letzterer ist, Sie erinnern sich vielleicht, der mechanisch identische, aber (offiziell) elektrisch inkompatible Nachfolger des "Sockel 1151" (Skylake) und eine Reaktion auf AMDs 2017 eingeführte Ryzen 1000 und 2000. Diese machten gigantische Sprünge in Architektur und Fertigung gegenüber ihren Bulldozer-Vorgängern und schlossen technisch fast zu Intels 14-nm-Prozessoren auf, boten aber mehr Kerne zum niedrigen Preis - sowohl bezüglich der Prozessoren selbst als auch des Unterbaus, denn AMD lässt die großen Achtkerner in der 2016 für Low-End-Designs eingeführten Low-End-Plattform AM4 Platz nehmen. Intel, welches Vielkerner seit Jahren anbietet, aber nur auf luxuriösen HEDT-Plattformen für High-End- und Enthusiast-Käufer, muss kurzfristig die LGA1151-Fassung redesignen, um mit Coffee Lake gegenzuhalten.
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[PLUS] Spannende Geschichte der CPU-Sockel: AM4 plus AM5, Sockel 1200 bis 1851
AM4, AM5 und „AM6“ im Kontext: Unser Abschluss der PCGH-Plattformchronik zeigt, wie AMD dank TSMC vom Außenseiter zum Taktgeber wurde – mit Ryzen 3000/5000, X570 (inkl. PCIe 4.0) und 5800X3D – und warum AM5 mit DDR5, USB4 und X3D-Modellen die Spielekrone holt. Intel kontert mit LGA1200/Rocket Lake und LGA1700 (Hybrid, PCIe 5.0, DDR5), stolpert aber über Raptor-Lake-Instabilitäten, bevor LGA1851/Arrow Lake als MCM-Evolution Effizienzpunkte sammelt. Wir liefern die technische Einordnung hinter den Pins: Schnittstellen, AGESA-/UEFI-Fallstricke, Chipsatz-Historie (B550 bis X870) und was das für Auf- und Umrüster bedeutet. Mit exklusiven Benchmarks, Zeitachsen, Hintergrundwissen und klaren Kaufempfehlungen – plus Ausblick auf Zen 6/AM5, mögliches „AM6“ und Intels 1954/18A.
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