Zen 6: Ryzen X mit 24 Prozessorkernen und 288 MiByte L3-Cache
Einmal mehr machen spannende Gerüchte zu AMDs kommender Zen-6-Mikroarchitektur ("Morpheus") und darauf basierenden Desktop-Prozessoren der Serie Ryzen X ("Olympic Ridge") die Runde. Ein echtes Cache-Monster mit 24 Zen-6-Cores wird erwartet.
Einmal mehr machen nun äußerst spannende Gerüchte zu AMDs für 2026 geplanten Mikroarchitektur Zen 6 alias "Morpheus" und darauf basierenden Desktop-CPUs aus der Serie Ryzen X - oder Ryzen 10000 - alias "Olympic Ridge" die Runde, welche von dem für gewöhnlich bestens informierten HXL (@9550pro) geteilt wurden. Für die Leserschaft von PCGH sind das allerdings keine gänzlich neuen Informationen, wenngleich sie noch etwas mehr ins Detail gehen. Schon im Juli 2025 wurde spekuliert, dass die AMD Ryzen X echte Cache-Monster werden könnten.
Während seinerzeit aufgrund von Informationen von Moore's Law Is Dead schon von bis 192 MiByte 3D V-Cache (2 × 96 MiByte) sowie 48 MiByte klassischem L3-Cache auf dem CPU-Die ausgegangen wurde, geht HXL (@955pro) jetzt noch einmal ein wenig weiter. Demnach werde AMD einem Intel Core Ultra 9 4XXK mit 52 Cores respektive 288 MiByte bLLC ("Big Last Level Cache") ebenfalls 288 MiByte entgegenstellen. Wie das bewerkstelligt werden soll ist ganz einfach.
Quelle: HXL (@9550pro)
Ryzen X soll bis zu 12 Zen-6-Prozessorkerne sowie 48 MiByte klassischen L3-Cache pro CCD ("Core Complex Die") möglich machen, welche von 96 MiByte anstatt wie bisher 64 MiByte gestapelten 3D V-Cache ergänzt werden. Da Ryzen X bei den Prozessorkernen bis auf 24 Zen-6-Cores ausgebaut werden soll, kommen dementsprechend zwei CCDs mit doppeltem L3-Cache zum Einsatz.
Mit Zen 6 soll AMD angeblich dazu übergehen, den 3D V-Cache erstmals in zwei Lagen ("2-Hi") zu stapeln. — Sven Bauduin, PCGH
Das bedeutet, dass ein Ryzen X mit 12 Zen-6-Prozessorkernen insgesamt 144 MiByte L3-Cache auf einem CCD bietet, während ein Modell mit 24 Zen-6-Recheneinheiten hingegen auf zwei CCDs mit 288 MiByte L3-Cache an den Start geht. Neben dem zukünftig möglicherweise in zwei Lagen gestapelten 3D V-Cache soll auch der klassische L3-Cache mit Zen 6 von aktuell 32 auf 48 MiByte anwachsen.
| Ryzen 9000 Ryzen 9000X3D |
Ryzen X/10000 Ryzen X3D/10000X3D* |
|
|---|---|---|
| Codename | Granite Ridge Granite Ridge-X |
Olympic Ridge Olympic Ridge-X |
| Mikroarchitektur | Zen 5 (Nirvana) | Zen 6 (Morpheus) |
| Prozessorkerne pro CCD | 6 bis 8 | 6 bis 12 |
| Prozessorkerne insgesamt | 6 bis 16 | 6 bis 24 |
| L3-Cache pro CCD | 16 bis 32 MiByte | 24 bis 48 MiByte |
| L3-Cache insgesamt | 32 bis 64 MiByte** | 48 bis 96 MiByte** |
| 3D V-Cache | 64 MiByte (1 CCD) | 96 MiByte (1 CCD), 192 MiByte (2 CCD) |
| L3-Cache mit 3D V-Cache | 96 bis 128 MiByte*** | 144 MiByte (1 CCD), 288 MiByte (2 CCD)*** |
*) nicht offiziell bestätigt. **) ohne 3D V-Cache. ***) mit 3D V-Cache.
Zudem wird spekuliert, dass die Ryzen X neben ihren Zen-6-Prozessorkernen je nach Modell über 2 bis 4 LPE-Cores ("Low Power Efficiency") auf Basis von Zen 5 verfügen könnten. Einzig als gesichert gelten allerdings die Fertigungsprozesse, die in 2 nm alias "N2P" für das CCD/CCX und in 3 nm alias "N3P" für das I/O-Die bei TSMC umgesetzt werden. Taktfrequenzen von bis zu 7 GHz sind reine Spekulation.
Erste CPUs auf Basis von Zen 6 ("Morpheus") und Zen 6c ("Monarch") könnten spät im 3. Quartal 2026 erscheinen und ab dem 4. Quartal 2026 in größeren Stückzahlen den Markt erreichen, so der aktuelle Informationsstand in der Gerüchteküche. Wobei voraussichtlich Epyc 9006 ("Venice") den Anfang machen wird, während die Prozessoren im Consumer-Segment Ende 2026/Anfang 2027 folgen.
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Quelle: HXL (@9550pro)
Und ich würde mich durchaus als fähig sehen das zu zahlen, ohne genauer hingucken zu müssen.
Sowas liegt halt im eigenen ermessen. Und Ich für mich der in WQHD/UHD-High Spielt +Foto und Video auch mit KI Bearbeitet(Darktable und Topaz) sehe keine Relevanz für 40% für 1000€
Fürn Tausi sehe ich ehr ne verdoppelung der reine Power+ zusätzlichen Innovativen Vorsprung durch Futures.
Selbst dann würde ich ganz genau schauen was ich kaufe und für mein Geld bekomme.
Ansichtssache
Die von MSI veröffentlichten Boards sind die MAX Varianten, die haben einen größeren Bios-Speicherchip.
Die meisten User nehmen kein X870, sondern ein B850 Tomahawk oder ähnliches.
Und das B850 Tomahawk ist gelistet seit 02/2025 und dann nochmal eines zum Ende des Jahres 2025. Und da hat nur das MB ohne "Max" im Name den 64MB.
Man muss also stark aufpassen und am besten zur MSI-Webseite gehen. Ich selbst habe bei Geizhals schon Einträge diesbezüglich korrigieren lassen. Dort stimmt nämlich auch nicht immer alles.
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Wenn man auf die Seiten guckt und dann ins Datasheet geht, wird mit dem Chip geworben:
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Auch auf Geizhals scheint es korrekt eingetragen zu sein.