Ryzen 9000: AMD bestätigt zukünftige CPU-Serien per Treiber
Lange wurde darüber spekuliert, ob die zukünftigen CPU- und auch APU-Serien auf Basis von Zen 5 unter dem Namen Ryzen 9000 laufen werden, jetzt bestätigt AMD diese Bezeichnung mit dem neuesten Ryzen-Chipsatztreiber ganz offiziell.
Lange wurde darüber spekuliert, ob die zukünftigen CPU- und auch APU-Serien auf Basis der kommenden Zen-5-Mikroarchitektur unter dem Namen Ryzen 9000 laufen werden, jetzt bestätigt aber auch AMD selbst diese Bezeichnung mit dem neuesten Ryzen-Chipsatztreiber ganz offiziell. Erwartet werden mindestens vier Serien, die PCGH hiermit einmal genauer aufschlüsselt und entsprechend einordnet.
Ryzen 9000 erstmals im Ryzen-Chipsatztreiber
Wie er für solche Entdeckungen bekannte @9550pro herausgefunden und daraufhin über den Kurznachrichtendienst X - vormals Twitter - mitgeteilt hat, finden sich im neuesten Ryzen-Chipsatztreiber mit der Versionsnummer 6.03.19.217, der über die offizielle Support-Website von Asus veröffentlicht wurde, erstmals Referenzen zu den kommenden CPUs und APUs der Serie Ryzen 9000.
Quelle: Asus via @9550pro
Der sogenannte PMF-Treiber, welcher bereits seit jeher als fester Bestandteil des Ryzen-Chipsatztreiberpakets dient, adressiert seinerseits wiederum das sogenannte Platform Management Framework ("PMF"), welches jetzt erstmals auch für die Serie Ryzen 9000 mit an Bord ist. Zuvor wurden lediglich AMDs Ryzen 6000, 7000, 7040 sowie 8000 unterstützt. Damit dürften die Spekulationen jetzt ein Ende haben, welchen Produktfamilien die Zen-5-CPUs und APUs zugeordnet werden.
Ryzen 9000, Ryzen 9050, Ryzen 9055 ...
Nach aktuellem Informationsstand wird AMD mindestens vier Serien der Generation Ryzen 9000 auflegen. Für Spieler werden die neuen Ryzen 9000 ("Granite Ridge") und Ryzen 9000X3D ("Granite Ridge-X") wohl am interessantesten, während AMD den Start von Zen 5 in den mobilen Ryzen 9050 ("Strix Point") ohnehin für 2024 bestätigt, dabei den Produktnamen aber nicht genannt hat. Auch Ryzen 9055 ("Fire Range") ist in Versandpapieren bereits mehrfach als Engineering Sample aufgetaucht. Die Produktfamilie der Ryzen 9000 dürfte schließlich wie folgt aussehen.
Spezifikationen*
| Ryzen 9000 | Ryzen 9050 | Ryzen 9055 | Ryzen 90** | |
|---|---|---|---|---|
| Codename | Granite Ridge | Strix Point | Fire Range | Strix Halo |
| Chip-Design | Multi-Chiplet-Module ("MCM") | Monolithisch | Multi-Chiplet-Module ("MCM") | Multi-Chiplet-Module ("MCM") |
| CPU-Architektur | 16× Zen 5 | 4× Zen 5 8× Zen 5c |
16× Zen 5 | 16× Zen 5 |
| GPU-Architektur | 2 CUs ("RDNA 2") | 16 CUs ("RDNA 3+") | 2 CUs (RDNA 2) | 40 CUs (RDNA 3+) |
| AMD 3D V-Cache | ✓ | - | ✓ | - |
| cTDP-Range | 65 - 170 Watt | 15 - 54 Watt | 55 - 75 Watt | 55 - 120 Watt |
| Release | 2024 | 2024 | 2025 | 2025 |
*) nicht offiziell bestätigt.
Während "Granite Ridge", "Strix Point" und "Fire Range" aufgrund bereits im Umlauf befindlichen Engineering Samples gut dokumentiert und in Benchmark-Datenbanken zu finden sind, ranken sich um die "Mega-APU" mit dem Codenamen "Strix Halo" noch immer viele Gerüchte. PCGH hat alle bereits bekannten Informationen zu Ryzen 9000 schon entsprechend ausführlich zusammengefasst und eingeordnet.
Dass AMD mit Ryzen 9000 und dessen Derivaten im Zeitplan liegt, bestätigte die Präsidentin und CEO Dr. Lisa Su bereits mehrfach und erste Fotos von Engineering Samples bestätigen, dass noch in diesem Jahr mit ersten Auslieferungen zu rechnen sein dürfte. Ryzen 9000X3D mit 3D V-Cache wird hingegen zur CES 2025 im Januar des kommenden Jahres erwartet. Das CPU-Duell zwischen AMD und Intel wird mit Spannung erwartet und dürfte erneut für viel Gesprächsstoff sorgen.
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Quelle: Asus via @9550pro via X
Ich für meinen Teil wäre schon froh, wenn AMD die IF-Links verbreitern und das Datenmannagement aufbohren würde, damit wenigstens der Cache-Pool des zweiten CCDs als eine Art L4 genutzt werden kann, parallel zu Arbeitsspeicher-Zugriffen. Für alles jenseits des lokalen L3 gleich in DRAM zu gehen und einen kompletten zweiten Achtkerner im Prinzip nur für Hintergrundtasks nutzen zu können, ist eine ziemliche Siliziumverschwendung. Aber zumindest ein Teil der Gerüchte sagt ja, dass Granite Ridge den bestehenden IOD weiternutzt; sich also am IF nichts ändert.
Im Endeffekt interessieren mich die regulären Teile absolut null und nada seitdem es X3D gibt.
Anwendungen, die Compute-limitiert sind, profitieren wenig von zusätzlichem Cache (der limitiert halt nicht), aber 1:1 von höherem Takt. Selbst wenn AMD die Stromversorgung jetzt getrennt organisiert, sodass der Vcache keine Vcore-Bremse mehr darstellt, hätte ein damit bestückter CCD immer ein etwas geringeres Taktpotenzial. Man könnte für diese Zusatzinvestition somit kaum einen Aufpreis verlangen, im Gegenteil. Umgekehrt profitiert Software, die nicht durch die Rechenleistung limitiert ist, sondern durch Speicherzugriffe, nicht von weiteren Kernen mit gutem Caching. Der Überschneidungsbereich zwischen beiden Gruppen ist minimal und zusätzlich müsste eine derartige Software auch noch mit den Inter-CCD-Latenzen klarkommen.
Solange AMD die Verbindungen innerhalb des MCMs nicht massiv aufbohrt (idealerweise so, dass der gesamte L3 von jedem Kern sinnvoll genutzt werden kann), lohnt sich eine Doppelbestückung also kaum. Hat AMD laut eigenen Aussagen auch genau so in Vorversuchen festgestellt. Endanwender führen halt, im Gegensatz zu ...-X-Servern nicht einfach dutzende Instanzen ein und desselben Programms parallel aus, sodass sie 16 Kerne für >16 speicherlastige Tasks bräuchten.