Ryzen 9000: Das erste Foto von AMDs neuem Desktop-Prozessor
AMDs kommende Desktop-Prozessoren der Serie Ryzen 9000 auf Basis der neuen Zen-5-Mikroarchitektur sollen im Zeitplan liegen und spätestens zum Jahresende an den Start gehen. Jetzt ist erstmals ein Foto einer der neuen CPUs durchgesickert.
AMDs kommende Desktop-Prozessoren der Serie Ryzen 9000 ("Granite Ridge") auf Basis der neuen Zen-5-Mikroarchitektur sollen im Zeitplan liegen und spätestens zum Jahresende an den Start gehen. Jetzt ist auch erstmals ein Foto einer der neuen CPUs durchgesickert, bei welcher es sich um einen Erprobungsprozessor, ein sogenanntes Engineering Sample ("ES"), mit acht Zen-5-Prozessorkernen handelt. Über dessen sogenannte Orderable Part Number ("OPN") lässt sich das Modell, welches voraussichtlich als AMD Ryzen 7 9700X an den Start geht, zuweisen.
Erstes Foto eines Ryzen 9000 wurde veröffentlicht
Wie @ExperteVallah über den Kurznachrichtendienst X - vormals Twitter - mitgeteilt hat, wurde jetzt ihm das erste Foto überhaupt zugespielt, welches einen AMD Ryzen 9000 ("Granite Ridge") zeigt, zugespielt. Wie ein Eintrag in der Datenbank von Einstein@Home, einem freiwilligen Computerprojekt, das nach Signalen von rotierenden Neutronensternen in Daten von Gravitationswellendetektoren, von Radioteleskopen und Gammastrahlenteleskopen sucht, belegt, ist dieser Erprobungsprozessor von AMD mit 8C/16T ausgestattet.
Quelle: Einstein@Home (Screenshot: PCGH)
Die angegebene Orderable Part Number ("OPN") mit der von AMD vergebenen offiziellen Produktkennung 100-000001290-11_N findet sich entsprechend auf dem Foto von @ExperteVallah wieder. Mit seinen acht Zen-5-Prozessorkernen und den insgesamt 16 Threads dürfte es sich damit wohl um den Nachfolger des aktuellen Modells Ryzen 7 7700X, also einem potenziellen Ryzen 7 9700X, handeln.
Dieses Engineering Sample war auch bei den vielen Leaks in jüngster Zeit aufgetaucht, aus denen deutlich hervorgegangen ist, dass AMD aktuell zahlreiche Erprobungsprozessoren der Serie Ryzen 9000 ("Granite Ridge") zwischen seinen verschiedenen Standorten hin und her sendet. Die Versandunterlagen, die sogenannten Warenbegleitpapieren, einer Zollbehörde lieferten die unmissverständlichen Beweise: Zen 5 steht bald vor der Tür.
Während Ryzen 9000 ("Granite Ridge") voraussichtlich zwischen Juli und September 2024 an den Start gehen könnte, wird von einer Vorstellung der speziell für die Spieler interessanten Ryzen 9000X3D ("Granite Ridge-X") zur CES 2025, welche vom 7. bis 10. Januar 2025 in Las Vegas stattfindet, ausgegangen. Spätestens dann soll das große CPU-Duell zwischen AMD Ryzen 9000 und Intel Core Ultra 200 steigen.
Ihre Meinung ist gefragt!
Wie stehen Sie zu diesem Thema? Die PCGH-Redaktion freut sich über Ihre fundierte Meinung in den Kommentaren zu dieser Meldung. Um zu kommentieren, müssen Sie auf PCGH.de oder im Extreme-Forum eingeloggt sein. Sollten Sie bisher noch keinen Account haben, könnten Sie sich hier unverbindlich registrieren. Beachten Sie beim Kommentieren aber bitte die geltenden Forenregeln.
Quelle: @ExperteVallah via X, Einstein@Home
Da der IOD selbst jedoch nicht limitiert, kann man den in der Betrachtung eigentlich weglassen, somit ergibt sich mit deinen Daten ein Temperaturdelta von ~11,15 Kelvin, das stimmt soweit.
Umgekehrt spart Direct Die einen Wärmenübergang komplett ein und die gelten als Hauptverdächtige für die hohen CPU-Temperaturen. Da Testleihstellungen ... Leihstellungen ... sind und anfangs immer zu knapp, kann ich es leider nicht selbst überprüfen. Aber wann immer ich in den letzten Generationen Messungen mit Flüssigmetall zwischen Kühler und Heatspreader sowie zwischen Heatspreader und Chip gesehen habe, waren die deutlich besser als im Originalzustand. Demgegenüber den Heatspreader und eine Flüssigmetallschicht ganz wegzulassen, hat nur noch sehr wenig gebracht (oder sogar Nachteile, siehe SKL-Beispiel). Heißt für mich:
Nicht die Wärmeleitung im Heatspreader ist das Problem, sondern der Wärmeübergang in den Heatspreader. Bei Dual-CCD möglicherweise noch die Wärmedichte in den untersten Schichten des Heatspreaders, bevor sie verteilt werden kann. Aber daran ändert die Dicke des Heatspreaders leider wenig.
Leider hast du recht, dass sich solche Effekte nur mit vergleichsweise großen Aufwand und unter Annahme einer ganzen Menge weiterer Aspekte simulieren kann. Da ist die nicht exakt bekannte Wärmeentwicklung der CCDs das tatsächlich das kleinste Problem. Aber eine Annäherungsrechnung, die bei 3,4 mm Wärmeleitung in der vertikalen eine Wärmeleitung von 0 in der horizontalen annimmt, kann der realen Situation nicht nahe kommen. Selbst wenn in Querrichtung nur vergleichbare 3,4 mm erreicht, würde das bereits einen mehr als verdoppelte Querschnitt für den Wärmestrom bedeuten. Aufgrund des definitiv schlechteren Wärmetransports an den Übergangsflächen zu Chip und Kühler ist aber sogar eine (deutlich) größere Auffächerung zu erwarten. Ich werde jetzt aber kein von einem Rechteck ausgehendes Paraboloid berechnen, wenn doch AMDs Entwickler selbst schon von "bringt nichts" gesprochen haben.^^ Da möge Roman mal seine Kontakte und Maschinen nutzen und einen 7950X in 0,1 mm Schritten abschleifen und gucken, bei welche Dicke sich mit welchem Kühler ein Kühloptimum ergibt.
Falls nicht: In der aktuellen Print ist ein RAM OC Artikel drinnen, bei dem das anhand eines 78x3D gezeigt wird, gibts auch als Plus Artikel
Der verbaute RAM ist von Samsung (Chips) und diese sind nicht so gut übertaktbar, wie wir alle wissen.
lg
Da die Temperaturdifferenz auch von der Leistung abhängig ist, bewegen wir uns hier im Bereich von 0,045 - 0,055 Kelvin Pro Watt (den Wert mit einer gewünschten Leistung multiplizieren, dann erhält man den Wert um wieviel schlechter der AM5 HS vs AM4 HS ist)
Und hier auch Achtung, dieser Wert gilt nur für ein einzelnes CCD. Bei den 12- und 16-Kernern habe ich ja 2, die meine Wärmeabgabefläche vergrößern, was mir sehr hilft.
Realistisch spielt das aber auch nur bei Allcore Lasten eine Rolle, bei Single Core Lasten spielt die Anzahl der CCD wieder keine Rolle, da die Leistung eh nur auf dem stärksten Core abgefragt wird.
Macht jetzt keinen so gigantischen Unterschied, gerade mal 5K.
Allerdings im 3D Mark, wenn dann ~220W durch meinen 5900X fließen wären das 27,92K beim AM5 HS und 16,31K beim AM4 HS. Das wiederum sind über 10K unterschied und damit mal eben 2-3 Steps an Spannungserhöhung die beim AM5 HS "verloren" gehen und damit auch Takt den man nicht erhöhen kann.
DAS ist ein gigantischer Unterschied, das können mal eben 100 MHz sein die da fehlen durch die temperaturbedingt geringere mögliche Spannung.
Falls nicht: In der aktuellen Print ist ein RAM OC Artikel drinnen, bei dem das anhand eines 78x3D gezeigt wird, gibts auch als Plus Artikel