Panther Lake ohne Notebook: Intel Core Ultra Series 3 für Edge & Embedded [CPU- & Board-Fotos von PCGH]

Intel hat Panther Lake offiziell auf der CES im Januar vorgestellt: Neue Architekturen für P- und E-Kerne, ein neues SoC-Konzept mit leicht veränderter Funktionsverteilung und erstmaliger Einsatz der 18A-Fertigung für das Compute Tile sollen Überlegenheit vor AMD und TSMC demonstrieren; die deutlich aufgebohrte Grafikeinheit konnte sofort überzeugen. Aber ausschließlich in Notebooks - gesockelte Ausführungen der neuen Prozessoren werden nicht angeboten. Daran ändert Intel auch zur Embedded World 2026 nichts, rückt aber andere Anwendungsmöglichkeiten für verlötete Prozessoren in den Fokus: Industrie- und Embedded-PCs von Anlagensteuerung bis Automotive sowie den Edge-Einsatz, also dezentrale Server an Mobilfunkstationen oder anderen Internet-Zugangspunkten.

Hier soll Panther Lake mit hoher Energieeffizienz und KI-Leistung punkten, beispielsweise in Umgebungen, die wegen Staubschutz oder beengten Platzverhältnissen keine große Abwärme zulassen, respektive bei der Verarbeitung von Daten nahe an der Quelle. Dabei geht es nicht um die aktuell gehypten, generativen KIs, sondern um Modelle zur Auswertung von Sensordaten, insbesondere von Kamerabildern. Als explizite Beispiele erwähnt Intel Überwachungsdienste, automatisierte Qualitätssicherung sowie Robotik, in der die Umgebungswahrnehmung und Aktuatorenansteuerung aufeinandertreffen und lokale KI-Berechnung besonders wünschenswert ist.

Intels Versprechen: Core Ultra 3 ist in diesen Anwendungen leistungsfähiger und kompatibler als AMD- oder Qualcomm-Technik; schneller und günstiger als Nvidia. Einige der Vergleiche wirken allerdings bemüht. Gegen Nvidia führt man praxisnahe Beispiele ins Feld, größtenteils aber auf der Basis von Jetson AGX Orin und Geforce RTX 4060, also knapp drei Jahre alte Technik. AMD und Qualcomm möchte man dagegen in den synthetischen Rohleistungstests des Geekbench AI schlagen. Dieser baut unter anderem auf Intels (offener) OpenVNO-Schnittstelle auf, unterstützt aber weder AMDs NPU noch Qualcomms GPU.

Wie alle Hersteller-Benchmarks sollte also auch die unten stehende Präsentation als selektierter Best-Case interpretiert werden. Bis zu 800 Prozent Mehrleistung (GPU gegenüber AMD in INT8) und mehrere Claims jenseits von Faktor 2 sind dennoch herausragend; AMD hatte bei vergleichbarem Cherry-Picking im Endkunden-Duell nur 40 bis 100 Prozent Überlegenheit beansprucht. Intels Leistungsangaben basieren dabei auf dem Core Ultra X9 388H, also dem bekannten Notebook-Modell.

Auf PCGH-Nachfrage gab der Konzern allerdings an, dass es zu einem späteren Zeitpunkt auch explizite Embedded-SKUs geben wird - wie gewohnt mit minimalen technischen Unterschieden zu den Mainstream-Designs, aber in der Regel einer garantierten Verfügbarkeit über weit längere Zeiträume. Eine Produktübersicht konnte Intel im Vorfeld der Embedded World aber nur zu den parallel neu vorgestellten "Core 2" auf Bartlett-Lake-Basis geben, denen wir einen eigenen Artikel widmen, und die nicht mit "Core Ultra 3" alias Panther Lake verwechselt werden dürfen.

Hands-On mit Core Ultra 300

Obwohl die Embedded-SKUs noch ausstehen, zeigten auf der Embedded World zahlreiche Industrie-Mainboard-Hersteller Lösungen mit den neuen Prozessoren respektive deren Mobile-Pendants. Typische Beispiele konnte PCGH bei Advantech in Augenschein und in die Hand nehmen. Etwa ein ITX-Mainboard, das sich abseits der verlöteten CPU und der SO-DIMM-Sockel nur durch die Industrie-typische Schnittstellenauswahl von gängigen Desktop-Modellen unterscheidet. Zwei handelsübliche M.2-SSDs, ein WiFi-Modul und eine ×8-Grafikkarte ließen sich hier problemlos mit den "nicht für Desktop"-Prozessoren kombinieren. (Mechanisch ×16 ist ebenfalls möglich, über mehr als acht 5.0-Lanes verfügt Panther Lake jedoch nicht.)

Den Löwenanteil der gezeigten Lösungen machen System-on-Modules (SOM) aus, typischerweise in COM-Express-Formaten verschiedener Größen. Diese Module sind kompatibel zu bestehenden Carrier-Boards mit diversen Schnittstellen und Formaten; sie vereinen CPU, Speicheranbindung und Stromversorgung, also die eigentlichen Kernaufgaben des Mainboards. Besonders stolz war Advantech auf die erste hauseigene COM-HPC-Mini-Lösung. Dieser Standard ist mit 95 × 70 mm klein genug, um selbst in handelsüblichen Drohnen eingesetzt zu werden, unterstützt aber trotzdem die volle TDP-Spanne der Prozessoren und verlötete im Falle des gezeigten Moduls neben 64 GiB LPDDR5 auch gleich noch eine 1 TB NVMe-SSD.

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CPUs ohne Notebook: Intel geht mit Core Ultra 3 einen Schritt weiter [Update] Bislang gab es Core Ultra 300 nur in Notebooks. Im Rahmen der Embedded World präsentiert Intel den bekannten Chip auch für Embedded-, Edge- und IPC-Mainboards mit verlöteten CPUs. Im Fokus steht - wie könnte es anders sein - die KI-Leistung dank starker IGP und Software-Unterstützung.

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