Nach Meteor Lake: Intel plant bei CPUs mit 3D-Cache ähnlich AMD
AMDs 3D-V-Cache-Technologie war bei den Ryzen-CPUs ein großer Erfolg und auch Intel will künftig nach Meteor Lake mit einem ähnlichen Ansatz daherkommen.
Im Rahmen der Intel Innoation 2023 wurde nicht nur auf die kommenden Meteor-Lake-CPUs als erste 3D-Hybrid-Prozessoren eingegangen, sondern auch auf gestapelten Cache. Bei einer Frage-Antwort-Runde während der Veranstaltung antwortete Intel-CEO Pat Gelsinger auf die Frage, ob Intel einen 3D-Cache-Ansatz wie AMD mit seinen 3D-V-Cache-Prozessoren verfolgen werde, dass man zwar einen etwas anderen Ansatz verfolge, aber auch gestapelten Cache-Speicher in Verbindung mit dem CPU-Die verwenden werde.
Diese Technologie soll allerdings nicht mit Meteor Lake kommen, sei aber in der Entwicklung für eine Reihe von verschiedenen Intel-Prozessoren in der Zukunft. Auf die Frage, ob Intel eine 3D-V-Cache-Technologie einsetzen wird oder nicht, sagte Gelsinger: "Wenn Sie von V-Cache sprechen, meinen Sie eine sehr spezifische Technologie, die auch TSMC bei einigen seiner Kunden einsetzt. Offensichtlich machen wir das in unserer Zusammensetzung anders, richtig?"
Intels Meteor Lake noch nicht mit 3D-Cache
"Und diese spezielle Art von Technologie ist nicht Teil von Meteor Lake, aber in unserer Roadmap sehen Sie die Idee von 3D-Silizium, wo wir Cache auf einem Die haben, und wir haben CPU-Rechenleistung auf dem gestapelten Die darüber, und dass wir natürlich mit EMIB und Foveros in der Lage sein werden, verschiedene Fähigkeiten zu komponieren", so Gelsinger weiter.
"Wir haben das gute Gefühl, dass wir über fortschrittliche Fähigkeiten für Speicherarchitekturen der nächsten Generation, Vorteile für 3D-Stacking, sowohl für kleine Dies als auch für sehr große Pakete für KI und Hochleistungsserver verfügen. Wir verfügen also über die gesamte Bandbreite dieser Technologien. Wir werden diese für unsere Produkte nutzen und sie auch den Kunden von Foundry (IFS) vorstellen", so Gelsinger abschließend.
3D-Cache: Intel zieht nach
Wie Tomshardware Bezug nehmend berichtet, erscheint Intels Schritt nur logisch, da die Hybrid-Bonding-Technologie hinter 3D V-Cache nicht AMD-eigen ist, sondern durch die SoIC-Packaging-Technologie von TSMC ermöglicht wird. Darüber hinaus ist diese Art von Chip-Architektur für die Chiphersteller schon seit einigen Jahren in Aussicht gestellt worden. Gestapelter Cache habe sich als strategischer Vorteil für AMD erwiesen, da er die beim Gaming zumeist überlegenen Ryzen X3D-CPUs antreibt und auch als starker Mehrwert für die Epyc-Prozessoren wie Genoa-X gilt, heißt es.
Was Intel aber gut kann, ist die vorhandene Technik gut umsetzen und sie zu verbessern und ich denke, es wird wieder so kommen, erinnern wir uns an den i5 Q6600 G0 Stepping oder was danach kam der i5 2500K.
Es wird sehr spannend und immer wenn Intel den Namen die Produkt Bezeichnung ändert, passiert immer was Großes
2. weil dann die Nachfolgegeneration eigentlich immer doof ausschaut.
Beispiel:
Du bringst einen Ryzen 5800X3D.
Dann die viel antizipierte Nachfolgergeneration unter dem Codenamen Zen 4 . Aber die Konsumerprodukte enttäuschen eigentlich die Spieler: sie fressen mehr Strom und der 5800X3D ist die oft bessere Wahl für Spieler.
Du musst also extra in der neuen Generation auch wieder einen komplexeren, teureren Chip bringen.
Das ist auch der Grund, warum man das so zögerlich macht, natürlich wärs für uns Konsumer besser, wenn überall 3dCache dabei wäre.