Intel mit Kobalt in Prozessoren und Investition in Israel

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Intel mit Kobalt in Prozessoren und investition in Israel (Fab 42 in Chandler)
Quelle: Intel

Um seinen immer noch leichten Vorsprung bei der Fertigung zu wahren, steckt Intel viel Geld in Forschung, Entwicklung und Fertigung. So wurde nun bekannt, dass Intel Wolfram oder Kupfer in den Prozessoren durch Kobalt ersetzt und viel Geld (teils steuerlich gefördertes Geld) in seine Fabs steckt.

Auf der IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) und der International Solid-State Circuits Conference (IEDM) hat Intel über die Zukunft der Fertigung seiner Prozessoren gesprochen und dabei auch bestätigt, dass man künftig auf Kobalt statt Wolfram oder Kupfer setzt. Das ist Teil der Weiterentwicklung, die dem Konzern einen technologischen Vorsprung gegenüber der Konkurrenz wahren soll.

Kobalt soll in den Fertigungsprozessen von 7 und 10 nm deutlich weniger Elektronenmigration zulassen. Leckströme sind eine der größten Herausforderung bei immer feiner werdenden Fertigungsprozessen. Wie Wikichip berichtet, geht es vor allem um die Interconnects zwischen einigen der bis zu 13 Layer, aus denen ein in 10 nm gefertigter Chip bestehen wird.

Um die Chipfläche zu reduzieren, will Intel zudem dünnere Isolierungen für die Caches verwenden, was 20 Prozent Fläche sparen soll. Kleinere Chips bedeuten mehr Einheiten pro Wafer und damit zumindest geringere Fertigungskosten, von denen letztendlich auch der Kunde irgendwann profitieren wird. Eine weitere Verkleinerung der Prozessoren soll über das Schrumpfen der 3D-Transistoren erreicht werden, die sich dann laut Intel um das 2,7-fache enger zusammenrücken lassen als bei 14 nm.

Damit einhergehen auch Investitionen in die Fertigungsanlagen. Prozessoren in 10 nm werden in Hillsboro (D1X) gefertigt, Chandler (Fab 42) und Kiryat Gat (Fab 28) sollen 7 nm fertigen. Letztere soll laut Globes für 4,5 Milliarden US-Dollar umgebaut werden. Nach Chandler sollen im Rahmen des American Innovation Acts 7 Milliarden US-Dollar fließen. Die Fab 42 hatte ohnehin schon eine bewegte Vergangenheit hinter sich. In beiden Fällen fließen auch Fördergelder. D1X ist ohnehin Intels Vorzeigefabrik und wird gewiss auch für 7 nm ausgerüstet.

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    • Kommentare (16)

      Zur Diskussion im Forum
      • Von lutari Software-Overclocker(in)
        Hatte den Text etwas gekürzt und somit einige Gedankenschritte weggelassen, weil er sonst etwas lang geworden wäre und dann Kobalt vergessen.
      • Von lutari Software-Overclocker(in)
        Hatte den Text etwas gekürzt und somit einige Gedankenschritte weggelassen, weil er sonst etwas lang geworden wäre und dann Kobalt vergessen.
      • Von Pu244 Kokü-Junkie (m/w)
        Zitat von lutari
        Wenn man nur den Die nimmt, dann kommt man noch auf deutlich geringere Gewichte. Ein 300mm Wafer wiegt ca. 128g. Darauf sollten ca. 600 Chips passen. Dann sind wir bei ca. 0,2 g pro Die. Dann bin ich rechnerisch bei ca. 25 Millionen Dies pro kg.
        Du hast dich verrechnet:

        (1/0,128)x600 = 4687,5

        Oder meintest du 1Kg Kobalt reicht für 25 Mio Dies.
      • Von lutari Software-Overclocker(in)
        Zitat von Incredible Alk
        Eher Dreiviertel...

        Die CPU selbst, also der Die, wiegt so gut wie nix, ich schätze mal zwei, drei Gramm. Und der besteht noch zu 90+% aus Silizium. Die Strukturen selbst machen nur nen sehr kleinen Teil aus und die sind dann noch größtenteils aus Kupfer. Das bisschen Kobalt was da noch zugesetzt wird oder sonstige Spurenelemente (Gallium, Arsen, was weiß ich) ist wirklich mengenmäßig quasi nix.
        Wenn man nur den Die nimmt, dann kommt man noch auf deutlich geringere Gewichte. Ein 300mm Wafer wiegt ca. 128g. Darauf sollten ca. 600 Chips passen. Dann sind wir bei ca. 0,2 g pro Die. Dann bin ich rechnerisch bei ca. 25 Millionen Dies pro kg Kobalt.
      • Von Incredible Alk Flüssigstickstoff-Guru (m/w)
        Zitat von Cuddleman
        Der Headspreader bringt ja bestimmt schon ein Viertel der fertigen CPU.
        Eher Dreiviertel...

        Die CPU selbst, also der Die, wiegt so gut wie nix, ich schätze mal zwei, drei Gramm. Und der besteht noch zu 90+% aus Silizium. Die Strukturen selbst machen nur nen sehr kleinen Teil aus und die sind dann noch größtenteils aus Kupfer. Das bisschen Kobalt was da noch zugesetzt wird oder sonstige Spurenelemente (Gallium, Arsen, was weiß ich) ist wirklich mengenmäßig quasi nix.
      • Von Cuddleman BIOS-Overclocker(in)
        Zitat von Incredible Alk
        Viel, VIEL weniger.
        Ein Kilo Kobalt kostet grob übern Daumen 100€ aus konfliktfreien Quellen. Aus den Kinderminen vielleicht die Hälfte (keine Ahnung?).
        Weiß nicht wie viele CPUs man mit nem Kilo fertigen kann aber ich schätze mal Zehntausende?

        Pro CPU dürfte der Unterschied ob gutes oder böses Kobalt verwendet wird keinen Cent ausmachen.
        Ich glaube da ist wesentlich mehr an Stückzahl drinn und alles was noch weggeäzt wird, kommt nach einer Wiederaufbereitung nochmal in den Fertigungsprozeß.
        In welcher Größenordnung sind den die bisherigen Materialien am Gewicht beteiligt.
        Der Headspreader bringt ja bestimmt schon ein Viertel der fertigen CPU.
      Direkt zum Diskussionsende
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