Neuer Intel-Sockel: Abdeckkappe nennt neben LGA17XX auch LGA18XX
Im Netz ist das Bild einer Sockel-Abdeckkappe aufgetaucht, die sich sowohl für den Sockel "LGA17XX" als auch für den Sockel "LGA18XX" eignen soll. Vermutlich dürfte die Abdeckung für den Intel LGA1700 und eben einen weiteren Sockel gedacht sein. Dabei ist unklar, welche Prozessoren der LGA18XX beherbergen wird.
Mit der 12. Core-Generation, Codename Alder Lake-S, will Intel nicht nur erstmals eine Hybrid-Architektur in den Mainstream-Markt bringen, sondern auch einen komplett neuen Sockel einführen. Seit 2011 hatten alle Mainstream-Sockel des Unternehmens zwischen 1.150 und 1.200 Kontakte auf der Unterseite, doch mit Alder Lake-S sollen es 1.700 Kontakte werden.
LGA1700 und LGA1800 - parallel oder nacheinander?
Die Existenz des LGA1700 ist schon seit letztem Jahr bestätigt und dürfte kaum noch jemanden überraschen. Eine Sockel-Abdeckkappe, die auf einem Bild des bekannten Twitter-Leakers momomo_us zu sehen ist, eignet sich gemäß ihrer Beschriftung aber nicht nur für den "LGA17XX", sondern auch für einen Sockel mit der Bezeichnung "LGA18XX".
Prinzipiell könnte die Abdeckkappe dabei auch für AMD-Prozessoren geeignet sein, denn der kommende AM5-Sockel setzt erstmals ebenso auf LGA, und auch die 1.718 Pins würden ins Namensschema passen. Angesichts der bislang recht übersichtlichen Produktauswahl bei AMD wäre ein dritter Sockel neben AM5 und sTRX4 - oder dessen Nachfolger - allerdings ungewöhnlich.
Doch auch bei Intel ist nicht ganz klar, wofür ein potentieller Sockel mit der Bezeichnung LGA18XX dienen könnte. Durch Igor's Lab wurde der zur Benennung passende Sockel LGA1800 aber zumindest schon einmal mit Intel in Verbindung gebracht.
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Denkbar wäre etwa eine parallele Einführung des LGA1700 und des LGA1800, um beispielsweise kleineren Xeon-CPUs einen eigenen Sockel zu verpassen. Oder Intel hat einfach schon jetzt den LGA1800 als Nachfolgesockel des LGA1700 im Blick. In den vergangenen Jahren hatte Intel schließlich häufige Sockelwechsel, und wenn sich an dieser Praxis nichts ändert, dürfte der Nachfolger des LGA1700 bereits in Arbeit oder zumindest schon in Planung sein.
Quelle: via Videocardz
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→ bei solch einer weiten Frage ist eine Antwort quasi ausgeschlossen.
War das die News, auf die du gewartet hast?
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Wenn du hier Zen3+ siehst, gib mir Bescheid
Und ja das ist die einzig offizielle Roadmap, der Rest war nicht von AMD angekündigt und basiert rein auf (ziemlich guten) Leaks
Sie kommen bei selben Energieverbrauch einfach nicht hinterher. Da kann man schönreden, wie man will.
Und ob Warhol jemals als Desktop geplant war ist auch fragwürdig, da seitens AMD nie ein Zen 3+ angekündigt wurde.
Yield: Erst mit TGL kam überhaupt ein brauchbares 10nm Produkt und das wurde erst vor kurzem nochmals stark aufgewertet (mit 5GHz Boost) also vernünftig kann die Yield nicht sein, bzw. wenn dann erst seit Anfang des Jahres.
Und dann reden wir trotzdem erst von 150mm² Chips, nicht von Intels 400mm²+
Und hatte Intel nicht extra für AVX512 seinen L3 verkleinert und den L2 vergrößert? Cache ist nunmal teil der Arch und auch wenn der bei AMD die Chiplet Nachteile dämpfen muss, so bringt er nunmal (in manchen Anwendungen) einen deutlichen Vorteil.
HEDT von Intel könnte vielleicht auf Basis von Alderlake Cores kommen, aber die werden es schwer haben mit Zen 4.
Verglichen wird hier ein langsamer 28 -Kerner mit 2,0 GHz und 42 MiB L3$ gegen einen 16-Kerner mit 3,2 GHz und 128 MiB L3$. Ohne Berücksichtigung der Vergleichbedingungen verleitet das schnell zu falschen (technischen) Schlüssen und in diese Kategorie fällt die (zum Teil auch implizierte) Aussage, dass die Architektur hier nicht konkurrenzfähig ist.
Dass es hier keine großen architektonischen Defizite geben kann, zeigt auch der Vergleich der Topmodelle bei AnandTech, denn in einer Score/Core/GHz-Betrachtung in SPEC 2017 schneidet der Platinum 8380 gar etwas besser ab als der Epyc 7763. Der Pferdefuß ist hier die Fertigung, die Intel an einer entsprechenden Skalierung hindert, aber das Problem scheint man ja nun mit Sapphire Rapids SP und dem Multi-Chip-Design in Angriff genommen zu haben (auch wenn die sicherlich mit ihren kommenden 10nm+++ nicht mit TSMC gleichziehen können werden).
Da Warhol gar explizit als Desktop-Design ohne GPU auf gelakten Roadmaps geführt wurde, wurden hier offensichtlich Pläne über den Haufen geworfen und unabhängig von diesen Leaks erklären auch weitere Quelle wie u. a. MLiD explizit, dass AMD diesen Warhol bereits in 2020 gekippt hat (und nicht erst kürzlich, wie stellenweise spekuliert, was aber ebenso klar sein sollte, denn derartige Halbleiterprodukte brauchen viel Entwicklungszeit).
Ergänzend: Warhol und die APU Rembrandt wurden beide explizit "Zen3+" zugeordnet (zu dem anscheinend auch der Wechsel auf den N6 gehört). Letzterer kommt, da der grundsätzlich für 2022 vorgesehen war und im 2.HJ parallel Zen4-Desktop-Modelle flankierne wird, ersterer wurde anscheinend gecanceld.
Und du schreibst erneut vom Yield ohne auch nur die geringsten Zahlen dazu zu haben. Wie erklärt, man kann vermuten, dass 10nm++ hier noch längst nicht die Erwartungshaltung erfüllt, jedoch bleibt es bei einer Vermutung, mehr nicht. Ein Produkt wie Alder Lake war für Ende 2021+ vorgesehen, selbst wenn es eine unerwartet gute Entwicklung bei 10nm++ gegeben hätte, hätte man nicht auf einmal spontan Ende 2020 Alder Lake in den Markt bringen können.
Und wo zauberst du diese AVX/Cache-Vermutung her? Faktisch spielte sich hier das genaue Gegenteil ab. Sunny Cove vergrößerte pro Kern den L1D$ und den L2$, Willow Cove vergrößerte erneut den L2$ und zusätzlich den L3$. Entsprechendes sieht man auch bei den Xeon's: Das Topmodell von Cooper Lake SP hat 38,5 MiB L3$, das von Ice Lake SP hat 60 MiB L3$.
Die zwischenzeitliche "Reduzierung" des L3$ dürfte eher ein Thema der 14nm-Fertigung gewesen sein, denn auch der Cache belegt signifikante Wafer-Fläche und die Chips wurden mit dem Sprung der Scalable Modelle auf 28 Kerne weiter vergrößert (zzgl. AVX-512) und entsprechend wurde der Yield mit Blick auf die Topmodelle umso mehr ein Thema, sodass man hier einsparen musste. Mit 10nm kann man sich offensichtlich wieder in die andere Richtung bewegen und Sapphire Rapids SP wird mit seinem optionalen HBM gar noch eine Schippe drauflegen. Man darf gespannt sein, was das mit der Performance macht, wobei anzunehmen bleibt, dass die Resultate hier Workload-spezifisch sein werden.
HEDT bei Intel auf Basis von Alder Lake ist sehr unwahrscheinlich, denn das würde individuelle Chipdesigns erforderlich machen, was vollkommen unrentabel für diesen kleinen Markt ist. Wenn diese Nischenplattform überhaupt noch mal kommen/wiederbelebt werden sollte bei Intel, wird das eher auf Basis von Sapphire Rapids SP sein. (Wie schon erklärt, wäre auch Ice Lake SP möglich, der Zugewinn dürfte hier aber weitaus schwieriger zu erreichen sein, von daher würde ich annehmen, dass, wenn überhaupt noch so was kommt, das erst im nächsten Jahr kommen und die aktellen Designs überspringen wird. Mit kolportierten 24 Kernen bereits im "Mainstream" in Verbindung mit Raptor Lake für das 2HJ22 ist die Luft für eine echte HEDT-Plattform zudem recht gering, zumal darüber die bereits regulären Xeon-Workstations rangieren.)